歲末年初之際，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2024半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到數(shù)十位國內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點。此次，電子發(fā)燒友特別采訪了奎芯科技副總裁唐睿，以下是他對2024年半導(dǎo)體市場的分析與展望。
消費電子需求復(fù)蘇，AI 服務(wù)器與智能汽車逆勢增長

2023年全年半導(dǎo)體行業(yè)景氣度低，到Q3開始逐漸復(fù)蘇，從行業(yè)風(fēng)向標存儲的供給側(cè)看，三巨頭2023年全年的資本開支均降低了40%-60%不等，但是從Q4可以看到存儲的庫存水位逐漸見底， 價格反彈走勢也逐漸明朗。從需求端看，消費電子行業(yè)需求復(fù)蘇，AI端側(cè)創(chuàng)新持續(xù)賦能手機和PC應(yīng)用，而奎芯科技聚焦的AI服務(wù)器和智能汽車市場其實都是逆勢增長的。

2023年是奎芯成立兩周年之際，奎芯營收同比增長超過160%，客戶數(shù)量同比增長超過110%?？究萍荚?023年成功研發(fā)了一系列存儲產(chǎn)品接口，國內(nèi)領(lǐng)先的LPDDR5X、LPDDR4X和ONFI 5.1 接口IP，推出了基于UCIe標準的D2D接口IP以及M2Link系列接口芯粒產(chǎn)品，于12月順利通過ISO26262功能安全流程ASIL D認證?？纠塾嬌暾堉R產(chǎn)權(quán)70+，獲得企業(yè)榮譽20+。

后摩爾時代，先進封裝技術(shù)面臨挑戰(zhàn)

代表云端和手機端硬件技術(shù)的大規(guī)模高性能芯片已經(jīng)接近或者超過最大光罩尺寸，降低產(chǎn)品演進的風(fēng)險和成本，加快上市速度始終是客戶的迫切需求。后摩爾時代，Chiplet架構(gòu)的應(yīng)用將由集群數(shù)據(jù)中心側(cè)逐步向邊緣和終端側(cè)（手機、汽車等）下沉，大規(guī)模高性能芯片持續(xù)推動Chiplet技術(shù)的演進，Chiplet技術(shù)的挑戰(zhàn)目前主要是芯粒接口標準的制定和統(tǒng)一的生態(tài)建設(shè)，以及以2.5D和3D為代表適用于Chiplet架構(gòu)產(chǎn)品的先進封裝技術(shù)。國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈上下游也在積極參與和突破。

奎芯科技是一家專業(yè)的集成電路IP和Chiplet產(chǎn)品供應(yīng)商，同時作為UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、中國計算機互連技術(shù)聯(lián)盟（CCITA）的成員，致力于推動芯?；ヂ?lián)技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用?？究萍紦碛袊鴥?nèi)領(lǐng)先的D2D（UCIe）接口IP，以及國內(nèi)首創(chuàng)以UCIe和LPDDR/HBM接口組合，用于擴展內(nèi)存的芯粒產(chǎn)品系列M2LINK，攜手產(chǎn)業(yè)鏈上下游，助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。

高等級輔助駕駛對高速接口與內(nèi)存提出更高要求

隨著今年全球新能源汽車市場滲透率進一步提高，我們也看到汽車半導(dǎo)體行業(yè)迎來了新的趨勢。奎芯科技作為IP 和 Chiplet 供應(yīng)商，唐睿也分享了一些他在汽車半導(dǎo)體技術(shù)上的洞察。

1.輔助駕駛技術(shù)向L3、L4、L5級別邁進，汽車芯片需要處理的數(shù)據(jù)將呈幾何倍數(shù)增長。輔助駕駛芯片需要支持更復(fù)雜的決策邏輯和數(shù)據(jù)處理能力，對于數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咚俳涌谝蔡岢隽烁叩囊?，奎芯科技作為一家專業(yè)的集成電路IP和Chiplet產(chǎn)品供應(yīng)商，聚焦數(shù)據(jù)中心、智能汽車等領(lǐng)域，公司在MIPI技術(shù)方面具備領(lǐng)先地位，能夠提供高帶寬、穩(wěn)定可靠的接口方案，滿足汽車輔助駕駛系統(tǒng)對于傳感器和攝像頭等設(shè)備的數(shù)據(jù)傳輸需求。
2.AI芯片與輔助駕駛等其他系統(tǒng)的融合也是巨大的發(fā)展機遇，隨著深度學(xué)習(xí)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和其他先進算法的發(fā)展，目前以生成式AI為代表的應(yīng)用逐步被用戶接受，AI功能上車成為備受期待的方向?？究萍荚贒DR/LPDDR領(lǐng)域擁有深厚的技術(shù)積累，能夠提供高性能、低功耗的內(nèi)存解決方案，滿足汽車AI芯片對于數(shù)據(jù)處理速度和能效的高要求。

3.汽車芯片將加強安全功能，包括硬件級的加密、安全啟動、防篡改以及固件更新等。

下一輪半導(dǎo)體技術(shù)突破

除了汽車半導(dǎo)體技術(shù)外，唐睿也對明年其他領(lǐng)域半導(dǎo)體技術(shù)可能發(fā)生的一些發(fā)展和突破做出了展望。比如在3D DRAM、新型存儲器領(lǐng)域，我們將迎來HBM國產(chǎn)化，ReRAM商業(yè)化；此外，RISC-V架構(gòu)在微控制器這樣弱生態(tài)的產(chǎn)業(yè)中已經(jīng)大規(guī)模出貨，開始面向AI、服務(wù)器，以及PC、筆記本等中強生態(tài)領(lǐng)域，當前爆火的AI市場有望把RISC-V帶動起來率先突破；在D2D互聯(lián)技術(shù)，奎芯科技可提供突破32Gbps的D2D互聯(lián)IP，總帶寬超過1Tbps；在 Chiplet 技術(shù)方面，2.5D封裝會迎來關(guān)鍵技術(shù)突破，比如interposer制備、TSV技術(shù)、ubump和C4bump制備技術(shù)、晶圓級鍵合技術(shù)等。