美國芯片制造商 AMD 周二在班加羅爾開設了其最大的全球設計中心，擴大其在印度的研究、開發(fā)和工程業(yè)務。

該公司在一份新聞稿中表示，這個最先進的園區(qū)計劃在未來幾年容納約 3,000 名 AMD 工程師，專注于半導體技術(shù)的設計和開發(fā)，包括 3D 堆疊、人工智能和機器學習。

AMD 表示，其“Technostar”園區(qū)的建立是該公司未來五年在印度投資 4 億美元的一部分，該公司已于 7 月在 Semicon India 2023 上宣布了這一投資。

電信、電子和信息技術(shù)聯(lián)盟部長 Ashwini Vaishnaw 為該設施揭幕。新聞稿中援引他的話說：“印度的半導體計劃非常重視支持半導體的設計和人才生態(tài)系統(tǒng)?！?/p>

美國芯片制造商 AMD 周二在班加羅爾開設了其最大的全球設計中心，擴大其在印度的研究、開發(fā)和工程業(yè)務。

該公司在一份新聞稿中表示，這個最先進的園區(qū)計劃在未來幾年容納約 3,000 名 AMD 工程師，專注于半導體技術(shù)的設計和開發(fā)，包括 3D 堆疊、人工智能和機器學習。

AMD 表示，其“Technostar”園區(qū)的建立是該公司未來五年在印度投資 4 億美元的一部分，該公司已于 7 月在 Semicon India 2023 上宣布了這一投資。

電信、電子和信息技術(shù)聯(lián)盟部長 Ashwini Vaishnaw 為該設施揭幕。新聞稿中援引他的話說：“印度的半導體計劃非常重視支持半導體的設計和人才生態(tài)系統(tǒng)?！?/p>

“AMD 在班加羅爾設立最大的設計中心證明了全球公司對印度的信心，”他補充道。

AMD執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官Mark Papermaster、GPU技術(shù)與工程高級副總裁David Wang、中央工程高級副總裁Brian Amick、首席軟件官兼GPU技術(shù)高級副總裁Andrej Zdravkovic等AMD高層出席以及 AMD 印度領(lǐng)導團隊的其他成員。

新聞稿稱，該園區(qū)將成為開發(fā)數(shù)據(jù)中心高性能 CPU、PC、游戲 GPU 以及嵌入式設備自適應 SoC 和 FPGA 領(lǐng)先產(chǎn)品的卓越中心。

AMD 補充道：“占地 500,000 平方英尺的園區(qū)和辦公空間慶祝印度藝術(shù)和手工藝，并設有旨在促進協(xié)作和創(chuàng)造力的小型空間和會議室。該空間擁有占地超過 60,000 平方英尺的現(xiàn)代化研發(fā)實驗室以及一個大型演示中心讓參觀者體驗 AMD 產(chǎn)品和解決方案?！?/p>

幾個月前，AMD CTO首席技術(shù)官Mark PaperMaster日前在采訪中談到了印度人才的重要性，稱印度一個需求不斷增長的重要市場，該公司將在印度再投資4億美元。

這筆錢主要用于在印度班加羅爾科技中心建立其最大的設計中心，年底就會投入使用，預計未來5年將給印度帶來超過3000個工程職位。

PaperMaster還表示他們擁有全球性的員工隊伍，設計工作也是全球性的，印度對他們來說非常重要，大約25%的員工都是印度人，絕大多數(shù)是工程師，印度員工也參與了AMD幾乎所有的產(chǎn)品設計。

據(jù)了解，AMD在印度的辦事處/子公司合計超過10個，目前雇傭的員工超過6500人，而AMD總員工數(shù)也就是2.5萬人，確實占了1/4左右，未來這個比例還會增長，不出意外會是AMD本土以外最大的部分。

雄心勃勃的印度芯片產(chǎn)業(yè)

印度對成為全球芯片強國始終抱有野心，希望從“封裝技術(shù)”不斷發(fā)展，逐步實現(xiàn)半導體制造鏈的完整生態(tài)。印度總理莫迪曾表示：“為了加快印度半導體行業(yè)的發(fā)展，我們正在不斷進行政策改革。”

2021年年底，印度政府公布了一項價值100億美元的芯片激勵計劃，最高可提供項目成本的50%作為獎勵，試圖憑借大力度的政策優(yōu)惠，吸引以富士康為代表的代工廠到印度投資。印度政府給了相關(guān)廠商45天的時間進行申請，但期間只有高塔半導體主導的ISMC、鴻海和Vedanta合資企業(yè)以及新加坡科技公司IGSS等三組企業(yè)提交了在印度設立半導體工廠的補貼申請。

隨后在政策的持續(xù)激勵下，全球晶圓代工大廠臺積電、英特爾、三星均考慮到印度設廠，印度政府正與其密切聯(lián)系。

還有消息傳出，印度內(nèi)閣支持美光在印度古吉拉特邦建設價值27億美元的芯片封裝和測試工廠，其中50%將來自印度中央政府，20%來自古吉拉特邦。據(jù)了解，這是該公司在印度的首家工廠，未來幾年將創(chuàng)造多達5000個新的直接就業(yè)崗位和15000個社區(qū)就業(yè)崗位。

美國硅能集團也表示，將投資100億盧比在印度奧里薩邦建立一家工廠，生產(chǎn)150毫米碳化硅半導體元件。

有國內(nèi)專家表示，多家半導體企業(yè)陸續(xù)投資印度是看重了以下三點：一是印度的電子信息產(chǎn)業(yè)快速崛起，為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供良好的市場需求；二是印度在軟件產(chǎn)業(yè)方面具備良好基礎(chǔ)，半導體產(chǎn)業(yè)中的EDA工具、IP、集成電路設計等與軟件產(chǎn)業(yè)有底層基礎(chǔ)共通性；三是印度的基礎(chǔ)人才數(shù)量眾多。

此外，國家之間的合作促進印度半導體業(yè)發(fā)展。今年6月，美國總統(tǒng)拜登和印度總理莫迪在華盛頓達成一項雙邊協(xié)議，以促進半導體供應鏈及關(guān)鍵工業(yè)材料和技術(shù)發(fā)展。7月，印度政府和日本政府簽署備忘錄，合作加強芯片供應鏈建設。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省大臣西村康稔表示，印度在半導體設計等領(lǐng)域擁有優(yōu)秀的人力資源。

由此可見，印度增強自身在全球芯片供應鏈地位的戰(zhàn)略措施有兩點：一是吸引外國公司在該國開展業(yè)務和投資，二是與關(guān)鍵半導體國家合作。

審核編輯：劉清