英飛凌在汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域的業(yè)務(wù)持續(xù)在擴(kuò)大，可以說英飛凌某種程度圍繞汽車業(yè)務(wù)在往前發(fā)展。從板塊來看，涉及MCU、傳感器、內(nèi)存和功率器件。

一）汽車業(yè)務(wù)一覽

汽車芯片的總市場(chǎng)同比增長(zhǎng)27.4％，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的594億美元；市場(chǎng)增長(zhǎng)明顯受到每車芯片使用增長(zhǎng)的支持。在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，由于在xEV領(lǐng)域的高增長(zhǎng)，位居第一。在微控制器領(lǐng)域，由于AURIX設(shè)計(jì)贏得勢(shì)頭的卓越成功，首次躋身第二。在汽車NOR Flash存儲(chǔ)器IC領(lǐng)域，毫無爭(zhēng)議地位居榜首。

2024財(cái)年，一些關(guān)鍵市場(chǎng)的宏觀經(jīng)濟(jì)變?nèi)蹩赡軙?huì)阻礙汽車生產(chǎn)的增長(zhǎng)。近期車企降價(jià)，但對(duì)車輛可負(fù)擔(dān)性的擔(dān)憂仍然存在。預(yù)計(jì)不會(huì)出現(xiàn)重大的半導(dǎo)體短缺問題。xEV持續(xù)增長(zhǎng)的勢(shì)頭將繼續(xù)，不同價(jià)格和功能細(xì)分市場(chǎng)中xEV車型的可用性可能緩解一些關(guān)于可負(fù)擔(dān)性的擔(dān)憂。新的或?qū)ΜF(xiàn)有激勵(lì)措施的延續(xù)，例如在中國(guó)，將進(jìn)一步推動(dòng)xEV的發(fā)展。ADAS/AD的增長(zhǎng)將繼續(xù)，也受xEV份額的提高推動(dòng)，通常這些車型提供更高水平的汽車自動(dòng)輔助駕駛和更先進(jìn)的電氣/電子架構(gòu)平臺(tái)。

純電動(dòng)從2023年單車1300美元，到2030年半導(dǎo)體可能實(shí)現(xiàn)單車2000美元。

英飛凌的汽車業(yè)務(wù)在各個(gè)地區(qū)保持良好平衡。

●在中國(guó)和韓國(guó)，英飛凌位居第一，在歐洲和日本則排名第二。

●在美國(guó)市場(chǎng)，新的設(shè)計(jì)勝出推動(dòng)了強(qiáng)勁增長(zhǎng)，將導(dǎo)致收入份額的提高。

●由于市場(chǎng)參與者的轉(zhuǎn)移和離岸生產(chǎn)，相對(duì)歐洲銷售份額減少。

●在快速增長(zhǎng)的中國(guó)市場(chǎng)，英飛凌的收入份額保持穩(wěn)定。

以中國(guó)車企新車為例，涵蓋了40多種不同的應(yīng)用，覆蓋所有領(lǐng)域：高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、逆變器、電池管理系統(tǒng)（BMS）、標(biāo)準(zhǔn)安全和舒適系統(tǒng)等。提供數(shù)百種不同的產(chǎn)品，包括20多個(gè)微控制器（MCUs）及其軟件等。系統(tǒng)解決方案（P2S）利用了結(jié)合了英飛凌產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)的綜合解決方案，例如電機(jī)控制MCU + 驅(qū)動(dòng)器 + MOSFETs；信號(hào)預(yù)處理 + 雷達(dá)MCU。

英飛凌的價(jià)值：每輛汽車超過800歐元。

二）電氣化方面

三）自動(dòng)輔助駕駛方面

處理器：高功能安全特性的MCU是英飛凌的核心

傳感器：CMOS的雷達(dá)芯片

四）EE架構(gòu)

HPC：MCU

Zonal控制器：MCU和高低邊+E-fuse

比亞迪在Zonal架構(gòu)下，采用了英飛凌的MCU和低壓功率產(chǎn)品