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傳現(xiàn)代汽車解散半導體戰(zhàn)略部門!車企自研芯片還可行嗎?

Hobby觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友 ? 作者:梁浩斌 ? 2024-12-26 09:02 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/梁浩斌)現(xiàn)代汽車在過去幾年間,一直在汽車芯片領域有所布局,在2022年6月,現(xiàn)代汽車成立了一個半導體研究實驗室,目標是通過開發(fā)高性能芯片和優(yōu)化供應鏈來應對當時的汽車芯片供應危機。隨后該實驗室還升級為半導體戰(zhàn)略部門,制定了開發(fā)自主的自動駕駛芯片等計劃。

但最近有消息稱,現(xiàn)代汽車已經(jīng)解散其半導體戰(zhàn)略部門,而該部門的職能和人員被并入到先進汽車平臺(AVP)部門和采購部門。那么現(xiàn)代汽車真的放棄自研芯片了嗎?

5nm自動駕駛芯片訂單剛剛落地三星,SoC開發(fā)仍在繼續(xù)

對于解散半導體戰(zhàn)略部門的舉措,有現(xiàn)代汽車內(nèi)部人士表示,重組是為了精簡能力和促進協(xié)同作用,且SoC開發(fā)團隊依然保留。

而被并入到的AVP部門,主要是專注軟件驅(qū)動的研發(fā)工作,與硬件研發(fā)部門分開運營,是為了應對軟件定義汽車(SDV)的趨勢而成立?,F(xiàn)代汽車AVP部門由宋昌鉉社長領導,他之前曾領導現(xiàn)代汽車的交通即服務(TaaS)部門,負責監(jiān)督現(xiàn)代和起亞的移動出行計劃。

目前AVP部門負責電子電氣架構(gòu)、信息娛樂、自動駕駛、車輛控制等軟件開發(fā),以及下一代創(chuàng)新技術(shù)的研發(fā),包括個人化車輛的智能網(wǎng)聯(lián)、自動駕駛,第三空間的娛樂系統(tǒng)等和共享出行的移動出行服務,車隊管理系統(tǒng),L4的robotaxi等。

現(xiàn)代汽車曾表示,預計在2025年前將OTA技術(shù)應用到旗下所有汽車上,并通過整合下一代通用平臺和“以功能為中心”的架構(gòu),逐步過渡至完全的“軟件定義汽車”。

在最新公布的公司戰(zhàn)略中,軟件定義汽車的部署計劃是,現(xiàn)代汽車將會在2026年上半年率先在其高端車型杰尼賽斯GV90上部署全新的安卓汽車操作系統(tǒng),并在2027年拓展至現(xiàn)代汽車全車型。

所以這次調(diào)整可以看作是現(xiàn)代汽車在半導體戰(zhàn)略和軟件定義汽車戰(zhàn)略上的深度融合,旨在通過資源的集中配置提升內(nèi)部的協(xié)同效應,繼續(xù)在自動駕駛領域加大投入,推動技術(shù)的不斷創(chuàng)新和突破。

而就在12月18日,現(xiàn)代汽車表示有興趣將其正在開發(fā)的5nm自動駕駛芯片交由三星代工,采用三星基于5nm的SF5A汽車工藝節(jié)點制造,證明自動駕駛芯片的項目依然在推進中。

現(xiàn)代汽車近年來在全球市場上表現(xiàn)突出,增長速度較快,今年上半年,現(xiàn)代汽車集團全球銷量超過360萬輛,僅次于豐田、大眾集團,排名全球第三。而自2022年起,現(xiàn)代汽車集團已經(jīng)連續(xù)兩年排名全球銷量第三,按照目前的銷量預期,2024年繼續(xù)保持該排名已經(jīng)板上釘釘。

在電動化轉(zhuǎn)型上,現(xiàn)代汽車確實相比一些傳統(tǒng)的日系、美系車企要更加領先,2021年推出的E-GMP平臺已經(jīng)采用了800V高壓平臺以及碳化硅主驅(qū)。但智能化方面,相比特斯拉和國內(nèi)一眾新能源車企還是相對落后,尤其在智能駕駛方面。

為了供應鏈上的自主可控,現(xiàn)代汽車此前制定的戰(zhàn)略目標是在2029年實現(xiàn)自主開發(fā)的自動駕駛芯片的量產(chǎn),而隨后曝光的計劃表顯示,現(xiàn)代汽車將在2025年第一季度前確定代工合作伙伴。

從現(xiàn)代汽車2024投資者報告上公布的“2030戰(zhàn)略”中,確實也沒有著重提到半導體方面的布局,所以目前現(xiàn)代汽車是否還會堅持汽車芯片的投入,還不能真正確定。

現(xiàn)代汽車的自動駕駛和芯片布局

從2021年汽車芯片缺芯潮開始,現(xiàn)代汽車就開始與韓國本土的汽車芯片企業(yè)合作,布局本土的汽車芯片供應鏈。

在2021年,全球汽車芯片迎來歷史性短缺局面,現(xiàn)代汽車也因汽車芯片供應問題而迎來大規(guī)模停產(chǎn)。因此在供應鏈危機下,現(xiàn)代汽車開始考慮使用韓國本土的汽車MCU產(chǎn)品,并最終選擇了Telechip作為汽車MCU供應商。

另外韓國政府也有意推動本土汽車供應鏈與車企的合作。2022年,韓國貿(mào)易工業(yè)和能源部就與三星和現(xiàn)代汽車簽署協(xié)議,鼓勵本土供應鏈在汽車半導體領域進行合作。

在2023年,現(xiàn)代汽車與三星電子達成了合作,在現(xiàn)代汽車2025年的新車型上將會搭載三星電子推出的針對車載信息娛樂系統(tǒng)的第三代汽車芯片Exynos Auto V920,該芯片除了為包括儀表板、信息娛樂和后座娛樂系統(tǒng)等六個高分辨率顯示屏、12個捕捉重要視覺數(shù)據(jù)的攝像頭提供計算能力外,還具備為自動駕駛進行優(yōu)化的Arm內(nèi)核。

至于自動駕駛方面,現(xiàn)代汽車在“2030戰(zhàn)略”中表示,自動駕駛能力將通過并購獲取,例如并購自動駕駛技術(shù)解決方案公司,并購Robotaxi服務公司等。

在2022年,現(xiàn)代汽車就宣布計劃到2025年在韓國和美國計劃投資600億美元,包括電氣化、機器人、城市空中交通以及自動駕駛技術(shù)。在更早前的2020年,現(xiàn)代汽車集團與安波福合資創(chuàng)辦了自動駕駛公司Motional,并在今年5月追加近10億美元的投資。

值得一提的是,今年1月,安波福宣布因為Motional過去三年的巨額虧損(14.7億美元),將停止向其注資并尋求減少其所有權(quán)份額?,F(xiàn)代汽車的增資則表明了其在自動駕駛領域投入的決心。

在半導體方面,現(xiàn)代汽車主要通過旗下汽車零部件供應商現(xiàn)代摩比斯進行投資。今年5月,現(xiàn)代摩比斯表示,計劃將增加對電動汽車零部件和汽車芯片的投資,這部分投資將會占到公司總投資的70%左右。

現(xiàn)代摩比斯還提到,確保半導體穩(wěn)定的供應鏈十分重要,因此需要擴大對汽車芯片的投資;與此同時,自動駕駛技術(shù)目前前景不明朗,并出于對成本的考慮,公司將會大幅減少對自動駕駛的投資。但這個說法是否暗示將自動駕駛開發(fā)轉(zhuǎn)由現(xiàn)代汽車自研?還有待考究。

2022年,現(xiàn)代摩比斯建立了一個半導體業(yè)務管理辦公室,主要包括系統(tǒng)半導體和功率半導體兩大部門,其中功率半導體部門主要關(guān)注碳化硅。同年,現(xiàn)代摩比斯也表示未來三年將投入近70億美元,發(fā)展碳化硅等汽車芯片,積極探索韓國本土化供應。

小結(jié):

現(xiàn)代汽車解散半導體戰(zhàn)略部門,更可能是選擇性放棄部分芯片自研計劃,將資源集中投入自動駕駛芯片中。畢竟在過去三年里,汽車供應鏈的不穩(wěn)定,加上地緣政治的影響,半導體供應鏈本土化已經(jīng)成為全球的趨勢。自研或是尋求本土供應商,都是這種趨勢的解法之一,相比之下,在一些較為通用的芯片產(chǎn)品上自研性價比較低,可能會導致車企將資源轉(zhuǎn)向更有差異化的芯片產(chǎn)品上。


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