2023年11月10日，芯行紀科技有限公司（簡稱“芯行紀”）在中國ic 2023年會及廣州ic產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇（簡稱“ICCAD 2023”）正式宣布數(shù)字布局和布局布線工具amazesys上市。

作為新一代的數(shù)字芯片物理設計和實現(xiàn)工具，amazesys包括宏單元布局規(guī)劃、電源規(guī)劃、布局、時鐘樹綜合、布線、優(yōu)化、寄生參數(shù)提取以及時序功耗分析等物理學的完整的功能模塊，包括先進工藝制程中的大規(guī)模設計支持。Netlist到GDS服務數(shù)字芯片的設計完整的后端進程從設計到制造的傳達的職能。以出色的實力進一步提高設計效率，可以積累新的開發(fā)經(jīng)驗。

內(nèi)置先進機器學習引擎內(nèi)核的amazesys可以從整體角度分析設計內(nèi)容，為soc開發(fā)者提供更高的智能化和定制優(yōu)化解決方案，并迅速實現(xiàn)均衡性能、電力消耗和面積（ppa）等設計指標。全新的分散數(shù)據(jù)結構支持分散優(yōu)化，動態(tài)合理分配硬件資源，使多個作業(yè)同時運行，最大限度地提高計算效率，加快設計收斂進程。基于完全自主的簽名階段寄生因子提取和時間順序電力分析引擎，amazesys輸出與業(yè)界標準簽名工具非常一致的結果，大幅減少重復周期。為開發(fā)者提供比以往任何一年都豐富的設計體驗的親切的多功能界面，可以實時觀看、修改并提供反饋。

amazesys芯片設計及加工技術的復雜性越來越高，隨著芯片制造過程的新的創(chuàng)新因素持續(xù)更新，完全獨立研發(fā)的進程是系統(tǒng)的所有部分都與顧客的要求迅速一致可以保證。強大的關鍵核心技術引擎和獨特的基礎數(shù)據(jù)結構，將賦予設計，布線全過程新的智能化表現(xiàn)。