近日，行芯正式宣布完成 DeepSeek-R1 大模型本地化部署，實(shí)現(xiàn)在多場(chǎng)景、多產(chǎn)品中應(yīng)用。解鎖“芯”玩法，開(kāi)啟“芯”未來(lái)！

NO.01累積knowhow，構(gòu)建EDA智庫(kù)

半導(dǎo)體行業(yè)擁有大量knowhow和設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，該智庫(kù)匯聚了行業(yè)專業(yè)知識(shí)及行芯多年的簽核經(jīng)驗(yàn)，為EDA工具使用中的問(wèn)題提供解決方案，降低使用門(mén)檻。

NO.02AI助力，提升開(kāi)發(fā)效率

應(yīng)用于開(kāi)發(fā)過(guò)程中代碼質(zhì)量測(cè)試、診斷定位和自動(dòng)優(yōu)化（如語(yǔ)義缺陷檢測(cè)、合規(guī)性驗(yàn)證）等，提升開(kāi)發(fā)效率。

NO.03服務(wù)升級(jí)，打造智能診斷平臺(tái)

在相關(guān)業(yè)務(wù)場(chǎng)景中對(duì)行芯EDA用戶數(shù)據(jù)結(jié)果進(jìn)行解析，并給出建議和反饋，減少設(shè)計(jì)迭代，壓縮開(kāi)發(fā)周期。該平臺(tái)以大量的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)案例打磨，來(lái)保證建議的正確率，將通過(guò)不斷地測(cè)試和優(yōu)化逐步提升智能化。

同時(shí)，行芯還將進(jìn)一步推動(dòng)輕量級(jí)模型和端側(cè)模型的部署和推理，增強(qiáng)系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性和準(zhǔn)確性，并確保數(shù)據(jù)的安全。兩者的結(jié)合將推動(dòng)產(chǎn)業(yè)智能化從單點(diǎn)突破向系統(tǒng)化升級(jí)，為EDA行業(yè)的智能化注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

最后，用DeepSeek的原創(chuàng)詩(shī)詞《芯海智聯(lián)》作為結(jié)尾：

《芯海智聯(lián)》

智算融晶透九霄，

行芯載道破天驕。

深求算力千層浪，

共刻硅基萬(wàn)里潮。