全球首個100毫米的單晶金剛石晶圓研發(fā)成功

位于美國加利福尼亞州舊金山的Diamond Foundry Inc宣布成功制造出直徑達100毫米的單晶金剛石晶圓，成為全球首家實現(xiàn)此突破的公司。

運用異質(zhì)外延工藝，Diamond Foundry以可擴展的基底制造單晶金剛石，這是一項前所未有的技術(shù)突破。過去已有技術(shù)用于生產(chǎn)金剛石晶片，但這些晶片基于壓縮金剛石粉末制備，缺乏單晶金剛石的特性。

該公司表示，通過將金剛石原子級地粘合到經(jīng)過精確減薄的集成電路（IC）晶圓上，實現(xiàn)了最終的熱芯片封裝。單晶金剛石具有卓越的熱導性能，使芯片能夠更快地運行并具有更長的使用壽命。

Diamond Foundry認為，他們的解決方案適用于各種高功率芯片，因為金剛石擁有獨特的熱導性能。經(jīng)過驗證的硅芯片與金剛石半導體基板的結(jié)合極大地加速了云計算和人工智能計算，使同等計算能力所需的數(shù)據(jù)中心空間減半成為可能。

編輯：黃飛

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