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高通或成為臺(tái)積電3nm制程的第三家客戶

要長(zhǎng)高 ? 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2023-09-26 16:51 ? 次閱讀
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蘋果已經(jīng)發(fā)布了基于臺(tái)積電3nm制程的A17 Pro處理器。最近,有消息稱,高通的下一代5G旗艦芯片也將采用臺(tái)積電3nm制程,并預(yù)計(jì)會(huì)在10月下旬公布,成為臺(tái)積電3nm制程的第三個(gè)客戶,可能是高通驍龍8 Gen3。

值得注意的是,之前有曝光顯示高通驍龍8 Gen3將使用臺(tái)積電N4P工藝制造,采用1+5+2架構(gòu)設(shè)計(jì),包括一個(gè)Cortex X4超大核、五個(gè)Cortex A720大核和兩個(gè)Cortex A520小核,其中超大核主頻為3.7GHz,在Geekbench 6 Vulkan測(cè)試中得分為15434。由于臺(tái)積電3nm制程產(chǎn)能有限,蘋果今年將獨(dú)家使用該制程。因此,PChome認(rèn)為今年高通推出的5G旗艦芯片可能不會(huì)采用臺(tái)積電3nm制程。

高通尚未對(duì)相關(guān)傳聞進(jìn)行回應(yīng),臺(tái)積電則拒絕置評(píng)。

編輯:黃飛

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