2023年前7個(gè)月，中國(guó)進(jìn)口集成電路（IC）總量為2702億顆，同比下降16.8%，盡管美國(guó)及其盟國(guó)實(shí)施了更嚴(yán)格的貿(mào)易限制，但仍呈現(xiàn)溫和改善趨勢(shì)。

芯片上半年進(jìn)口量同比下降18.5%，芯片前三個(gè)月的進(jìn)口量則同比下降22.9%。

海關(guān)總署周二公布的數(shù)據(jù)顯示，僅7月份中國(guó)就進(jìn)口了424億顆集成電路，環(huán)比增長(zhǎng)2.6%。

該數(shù)據(jù)發(fā)布之際，中國(guó)國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng)正從消費(fèi)需求低迷和各種經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)中緩慢復(fù)蘇。

據(jù)技術(shù)研究公司IDC統(tǒng)計(jì)，第二季度中國(guó)智能手機(jī)出貨量同比降幅收窄，降幅為 2.1%，原因是蘋果 iPhone 14 的折扣幫助刺激了當(dāng)?shù)匦枨?，以及被美?guó)列入黑名單的華為技術(shù)有限公司重返市場(chǎng)前五名。

中國(guó)國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)量也在回升。國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，6月份，我國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)到322億顆，同比增長(zhǎng)5.7%，4月份出現(xiàn)16個(gè)月以來(lái)的首次月度增長(zhǎng)。

前7個(gè)月，芯片進(jìn)口總額下降21.6%至1913億美元，而上半年下降22.4%。相比之下，同期中國(guó)整體進(jìn)口額下降了 7.6%。

據(jù)報(bào)道，中國(guó)從韓國(guó)的進(jìn)口總額在前七七個(gè)月暴跌了 24.7%。據(jù)報(bào)道，華盛頓要求韓國(guó)向該國(guó)存儲(chǔ)芯片制造商施壓，要求其不要填補(bǔ)中國(guó)因北京禁止銷售某些美光科技存儲(chǔ)芯片而造成的市場(chǎng)缺口。

根據(jù)海關(guān)數(shù)據(jù)，這是中國(guó)主要貿(mào)易伙伴中降幅最大的，其次是來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣的進(jìn)口下降了22.8%。芯片工具制造商尼康和東京電子的總部日本從7月下旬開始限制23種芯片相關(guān)設(shè)備和材料的出口。

因此，隨著本土芯片制造商爭(zhēng)相囤積重要機(jī)器，中國(guó) 6 月份從日本進(jìn)口的半導(dǎo)體制造設(shè)備環(huán)比激增 40% 以上。

另外，1-7月，集成電路出口量1517億顆，同比下降8.3%，芯片出口總值下降17.2%。

全球半導(dǎo)體銷售，同比下跌17.3%

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) （SIA） 今天宣布，2023 年第二季度全球半導(dǎo)體銷售額總計(jì) 1，245 億美元，比 2023 年第一季度增長(zhǎng) 4.7%，但比 2022 年第二季度下降 17.3%。

“盡管 2023 年全球半導(dǎo)體銷售額仍落后于去年總量，但 6 月份收入連續(xù)第四個(gè)月上升，環(huán)比穩(wěn)步增長(zhǎng)，這讓人們樂(lè)觀地認(rèn)為下半年市場(chǎng)將繼續(xù)反彈”，SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 說(shuō)道。

從地區(qū)來(lái)看，美洲 （4.2%）、中國(guó) （3.2%）、日本 （0.9%） 和歐洲 （0.1%） 的月度銷售額有所增長(zhǎng)，但亞太/所有其他地區(qū) （-0.5%） 略有下降。與去年同期相比，歐洲（7.6%）的銷售額同比增長(zhǎng)，但日本（-3.5%）、美洲（-17.9%）、亞太/所有其他地區(qū)（-20.4%）和中國(guó)（-24.4%）均下降。

2023年，半導(dǎo)體將下滑雙位數(shù)

美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）早前曾預(yù)計(jì)，2023年半導(dǎo)體銷售額將下降10.3%，但2024年有望反彈11.9%。這一預(yù)測(cè)源于世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)。

WSTS預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，由于通脹加劇以及智能手機(jī)、PC等終端市場(chǎng)需求疲弱，導(dǎo)致內(nèi)存需求預(yù)估將呈現(xiàn)大幅減少、邏輯芯片需求萎縮。因此，將2023年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)估值由2022年11月份預(yù)估的下降4.1%下調(diào)至下降10.3%，銷售金額從5565.68億美元下調(diào)至5151億美元。

按產(chǎn)品種類劃分，2023年芯片全球銷售額自前次預(yù)估的4530.41億美元下調(diào)至4128.32億美元；分立半導(dǎo)體銷售額自前次預(yù)估的350.60億美元上調(diào)至359.04億美元。WSTS指出，并非所有半導(dǎo)體需求都持續(xù)低迷。與電動(dòng)汽車、可再生能源相關(guān)的需求將保持強(qiáng)勁，而需求急劇攀升的生成式AI也推升部分邏輯芯片需求。

根據(jù)Gartner的最新預(yù)測(cè)，2023年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)將下降11.2%。數(shù)據(jù)顯示，2022年，市場(chǎng)總額為5996億美元，比2021年增長(zhǎng)0.2%。半導(dǎo)體市場(chǎng)的短期前景進(jìn)一步惡化。預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體收入將達(dá)到5320億美元。

Gartner業(yè)務(wù)副總裁Richard Gordon表示：“由于經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)持續(xù)，終端市場(chǎng)電子產(chǎn)品需求疲軟正從消費(fèi)者蔓延到企業(yè)，創(chuàng)造了一個(gè)不確定的投資環(huán)境。此外，芯片供過(guò)于求正在推高庫(kù)存并降低芯片價(jià)格，這加速了今年半導(dǎo)體市場(chǎng)的下滑”。

內(nèi)存行業(yè)正在應(yīng)對(duì)產(chǎn)能過(guò)剩和庫(kù)存過(guò)剩的問(wèn)題，這將繼續(xù)對(duì)2023年的平均銷售價(jià)格（asp）構(gòu)成巨大壓力。存儲(chǔ)器市場(chǎng)預(yù)計(jì)總額為923億美元，2023年將下降35.5%。但是，它有望在2024年反彈，增幅為70%。

盡管DRAM供應(yīng)商的比特產(chǎn)量持平，但由于終端設(shè)備需求疲軟和庫(kù)存水平高，2023年的大部分時(shí)間RAM市場(chǎng)都將出現(xiàn)嚴(yán)重的供過(guò)于求。Gartner分析師預(yù)計(jì)，2023年DRAM收入將下降39.4%，達(dá)到476億美元。市場(chǎng)將在2024年轉(zhuǎn)向供應(yīng)不足，隨著價(jià)格反彈，DRAM收入將增長(zhǎng)86.8%。

Gartner預(yù)計(jì)，NAND市場(chǎng)的動(dòng)態(tài)將與DRAM市場(chǎng)類似。需求疲軟和大量供應(yīng)商庫(kù)存將造成供過(guò)于求，導(dǎo)致價(jià)格大幅下跌。因此，到2023年，NAND收入預(yù)計(jì)將下降32.9%，達(dá)到389億美元。到2024年，由于供應(yīng)嚴(yán)重短缺，NAND收入預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)60.7%。

個(gè)人電腦、平板電腦和智能手機(jī)的半導(dǎo)體市場(chǎng)停滯不前。到2023年，市場(chǎng)將占半導(dǎo)體收入的31%，總額將達(dá)到1676億美元。

與此同時(shí)，汽車和工業(yè)、軍事/民用航空航天半導(dǎo)體市場(chǎng)都將實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)13.8%，到2023年將達(dá)到769億美元。