近年來(lái)，隨著數(shù)字化和智能化趨勢(shì)的不斷加速，全球集成電路市場(chǎng)需求逐步增長(zhǎng)，中國(guó)作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)之一，集成電路的進(jìn)出口貿(mào)易規(guī)模一直都處于高位。在如今復(fù)雜的國(guó)際環(huán)境下，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和產(chǎn)業(yè)布局也發(fā)生了一些重要變化。

中國(guó)大陸半導(dǎo)體進(jìn)出口情況

據(jù)集微咨詢統(tǒng)計(jì)，2025年1-3月，中國(guó)半導(dǎo)體器件、集成電路和半導(dǎo)體硅片進(jìn)口額均同比有所上升，半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口額同比有所下降，3月，半導(dǎo)體器件、集成電路、半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體硅片進(jìn)口額均環(huán)比有所上升。

1-3月，半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額61.3億美元，同比上升2.6%；集成電路進(jìn)口金額885.2億美元，同比上升3.1%；半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額110.1億美元，同比下降1.4%；半導(dǎo)體硅片進(jìn)口金額6.1億美元，同比上升7.0%。

3月，半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額24.7億美元，環(huán)比上升33.7%，同比上升14.9%；集成電路進(jìn)口金額324.5億美元，環(huán)比上升26.4%，同比上升3.6%；半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額41.3億美元，環(huán)比上升53.3%，同比下降7.2%；半導(dǎo)體硅片進(jìn)口金額 2.4億美元，環(huán)比上升30.6%，同比上升12.9%。

2025年1-3月，中國(guó)半導(dǎo)體器件和半導(dǎo)體硅片出口額均同比下降，集成電路、半導(dǎo)體設(shè)備出口額均同比上升，3月，半導(dǎo)體器件出口額環(huán)比下降，集成電路、半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體硅片出口額均環(huán)比上升。

1-3月，中國(guó)半導(dǎo)體器件出口金額108.0億美元，同比減少17.2%；集成電路出口金額409.9億美元，同比增長(zhǎng)10.9%；半導(dǎo)體設(shè)備出口金額11.9億美元，同比增長(zhǎng)22.3%；半導(dǎo)體硅片出口金額6.4億美元，同比減少32.4%。

3月，中國(guó)半導(dǎo)體器件出口金額43.4億美元，環(huán)比減少53.8%，同比減少9.5%；集成電路出口金額158.1億美元，環(huán)比增長(zhǎng)28.6%，同比增長(zhǎng)8.6%；半導(dǎo)體設(shè)備出口金額5.0億美元，環(huán)比增長(zhǎng)69.9%，同比增長(zhǎng)33.4%；半導(dǎo)體硅片出口金額2.6億美元，環(huán)比增長(zhǎng)43.7%，同比減少24.6%。

從重點(diǎn)商品來(lái)看，我國(guó)集成電路進(jìn)出口額均同比增加，半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口額同比下降，出口額同比上升，一方面全球半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇，電子產(chǎn)品需求回暖，成熟制程需求旺盛，同時(shí)拉動(dòng)集成電路的需求；另一方面美國(guó)對(duì)華實(shí)行關(guān)稅政策及技術(shù)限制促使國(guó)內(nèi)廠商優(yōu)先選擇國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備。

1-3月，集成電路進(jìn)口來(lái)源國(guó)家（地區(qū)）前五的是中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)、中國(guó)大陸、馬來(lái)西亞和日本，除韓國(guó)和日本外，其他國(guó)家（地區(qū)）進(jìn)口額均同比上升。其中，中國(guó)臺(tái)灣同比上升1.9%，韓國(guó)同比下滑0.8%，日本同比下滑1.3%；半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口來(lái)源國(guó)家（地區(qū)）前五的是日本、荷蘭、新加坡、韓國(guó)和美國(guó)，除韓國(guó)外，進(jìn)口額均同比下降。其中，日本同比下降7.8%，荷蘭同比下降5.8%，韓國(guó)同比上升1.4%。

其他主要國(guó)家（地區(qū)）半導(dǎo)體進(jìn)出口情況

2025年1-3月，日本半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額8.61億美元，集成電路進(jìn)口金額57.01億美元，半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額22.31億美元，半導(dǎo)體硅片進(jìn)口金額3.26億美元。3月，日本半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額2.84億美元，集成電路進(jìn)口金額21.05億美元，半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額5.26億美元，半導(dǎo)體硅片進(jìn)口金額1.22億美元。

2025年1-3月，日本半導(dǎo)體器件出口金額19.88億美元，集成電路出口金額77.48億美元，半導(dǎo)體設(shè)備出口金額79.00億美元，半導(dǎo)體硅片出口金額10.99億美元。3月，日本半導(dǎo)體器件出口金額7.40億美元，集成電路出口金額28.20億美元，半導(dǎo)體設(shè)備出口金額33.29億美元，半導(dǎo)體硅片出口金額3.79億美元。

2025年1-3月，韓國(guó)半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額11.90億美元，集成電路進(jìn)口金額149.78億美元，半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額59.30億美元，半導(dǎo)體硅片進(jìn)口金額6.84億美元。3月，韓國(guó)半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額4.41億美元，集成電路進(jìn)口金額53.06億美元，半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額27.60億美元，半導(dǎo)體硅片進(jìn)口金額2.40億美元。

2025年1-3月，韓國(guó)半導(dǎo)體器件出口金額8.36億美元，集成電路出口金額268.40億美元，半導(dǎo)體設(shè)備出口金額20.96億美元，半導(dǎo)體硅片出口金額5.22億美元。3月，韓國(guó)半導(dǎo)體器件出口金額2.83億美元，集成電路出口金額104.57億美元，半導(dǎo)體設(shè)備出口金額8.12億美元，半導(dǎo)體硅片出口金額1.88億美元。

JINGYANG

晶揚(yáng)電子 | 電路與系統(tǒng)保護(hù)專家

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審核編輯 黃宇