近期，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)又取得歷史性成就。據(jù)海關(guān)總署發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2024年前11個(gè)月中國(guó)集成電路出口額達(dá)到1.03萬(wàn)億元，首次突破萬(wàn)億元大關(guān)，同比增長(zhǎng)20.3%。作為業(yè)內(nèi)企業(yè)代表，萬(wàn)年芯認(rèn)為這一成績(jī)不僅彰顯了中國(guó)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要地位，也顯示了中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的持續(xù)壯大和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的增強(qiáng)。

從近十年中國(guó)集成電路出口數(shù)量來看，2021年及之前七年大致呈現(xiàn)上升趨勢(shì)，盡管2022年與2023年微微下降，但出口金額的一路攀升反映出中國(guó)自主發(fā)展半導(dǎo)體已初見成效。DIGITIMES 數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，2024年中國(guó)芯片出口金額接近950億美元。如今前11個(gè)月出口金額已經(jīng)突破萬(wàn)億元大關(guān)，萬(wàn)年芯認(rèn)為這足見我國(guó)芯片行業(yè)潛力。我們不難發(fā)現(xiàn)，國(guó)內(nèi)芯片上下游企業(yè)正在加速芯片自研，國(guó)內(nèi)企業(yè)的科技實(shí)力也在不斷加強(qiáng)與更迭。

集成電路作為信息技術(shù)的核心，已成為競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵要素。面對(duì)這一趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)正以前所未有的決心和力度，加大本土集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展步伐。江西萬(wàn)年芯微電子有限公司，作為國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)，憑借多年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，早已布局業(yè)內(nèi)多個(gè)領(lǐng)域，現(xiàn)在已經(jīng)有多款相關(guān)產(chǎn)品面向市場(chǎng)。萬(wàn)年芯微電子成立于2017年，是一家專業(yè)從事集成電路、存儲(chǔ)芯片、傳感器類產(chǎn)品、大功率模塊及功率器件等封裝測(cè)試研發(fā)的高新科技企業(yè)。目前已獲得國(guó)內(nèi)專利134項(xiàng)，是國(guó)家專精特新“小巨人”企業(yè)、“國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè)”，擁有國(guó)家級(jí)博士后工作站，為海關(guān)AEO高級(jí)認(rèn)證企業(yè)。

萬(wàn)年芯微電子公司主營(yíng)業(yè)務(wù)涉及集成電路設(shè)計(jì)、大功率電源及應(yīng)用方案設(shè)計(jì)、傳統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)封裝、存儲(chǔ)類封裝、MEMS傳感器封裝和功率模塊及器件封裝等方面。在剛剛結(jié)束的高交會(huì)上，萬(wàn)年芯展示了碳化硅（SiC）功率器件和智能壓力傳感器等展品，其中碳化硅SiC PIM模塊系列、SiC IPM智能功率模塊系列以及超低內(nèi)阻SiC MOSFET系列等產(chǎn)品，均具有高耐壓、高可靠性、低損耗等優(yōu)越性能，能夠滿足新能源汽車、無人機(jī)、充電樁、儲(chǔ)能、變頻家電等不同應(yīng)用場(chǎng)景需求，成為國(guó)產(chǎn)替代新代表。

隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的復(fù)蘇和中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)替代加速，像萬(wàn)年芯微電子這樣的企業(yè)，憑借其在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)鏈完善方面的優(yōu)勢(shì)，有望在未來的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中拾級(jí)而上，未來將在行業(yè)中厚積薄發(fā)。