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艾森股份:半導體封裝材料龍頭企業(yè)沖刺科創(chuàng)板

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2023-08-08 09:23 ? 次閱讀
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據(jù)上海證券交易所上市審查委員會公告,艾森股票將于8月14日在科創(chuàng)股票市場上市。艾森股份有限公司從事電子化學品的研究,開發(fā),生產(chǎn)和銷售。電子電鍍、光刻2個半導體制造及配套工程的核心部分,圍繞有關電鍍?nèi)芤涸噭?,粘合劑和相關試劑2個產(chǎn)品版面布局、產(chǎn)品集成電路、新型電子零部件及顯示器面板等行業(yè)被廣泛應用。孩子森的下游客戶主要集中在集成電路套餐和新型電子元件制造領域,涵蓋了長電科技、通富微電、華天科技、日月新等國內(nèi)集成電路封測頭部廠商以及國巨電子、華新科等著名國際電子元器件生產(chǎn)廠家包括在內(nèi)。

2022年度艾森股份公司實現(xiàn)營業(yè)收入32376.63萬元,同比增長2.95%。歸母凈利潤2328.47萬元,同比下降33.45%。扣除非經(jīng)常性損益后,歸母純利潤1440.33萬元,同比下降51.35%。

2023年1 ~ 6月間,艾森股票的營業(yè)利潤、利潤總額、凈利潤及歸矛盾利潤分別為1076.61元人民幣、1083.31元人民幣、1111.86元人民幣、111.86元人民幣,與去年同期相比分別減少19.19%、22.67%、9.27%、9.27%。2023年1-6月,公司總利潤率為28.85%,受主要原材料價格回落影響,公司總利潤率有所回升,比去年同期上升7.35個百分點,但營業(yè)利潤、利潤總額、凈利潤及歸母利潤率與去年同期相比均有程度上的差異。

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