在PCBA加工過程中，線路板焊接后可能會(huì)出現(xiàn)一些不良現(xiàn)象，如空洞（也常被稱為氣孔、氣泡、Void）等最常見的不良現(xiàn)象，這些現(xiàn)象會(huì)直接影響產(chǎn)品質(zhì)量。因此，在日常加工過程中，應(yīng)具體分析原因并解決問題。下面就由佳金源錫膏廠家整理了一下關(guān)于焊點(diǎn)產(chǎn)生空洞的主要原因，希望能幫助大家解決問題。

焊點(diǎn)產(chǎn)生空洞的主要原因是助焊劑中的有機(jī)物遇熱分解產(chǎn)生的氣泡不能及時(shí)排出，在焊點(diǎn)中冷卻后就會(huì)產(chǎn)生空洞現(xiàn)象。焊點(diǎn)空洞的影響因素如下：

1、助焊劑活性。由于助焊劑當(dāng)中熔劑的有機(jī)物高溫裂解，使氣泡難以逸出，導(dǎo)致氣體被包裹在合金中。如果有機(jī)物產(chǎn)生的氣體的浮力小于焊料的表面張力，那么氣體就會(huì)被包圍在焊點(diǎn)內(nèi)部，進(jìn)而形成空洞現(xiàn)象。

2、焊接時(shí)間。Sn63-Pb37焊料的浸漬時(shí)間很短，約為0.6s，而SnAgCu焊料的浸漬時(shí)間約為1.5s，在這些情況下，有機(jī)物熱解產(chǎn)生的氣體很難逸出，氣體會(huì)完全被包圍在合金層中。

3、錫膏中的水分。錫膏從冰箱中取出后，應(yīng)在室溫(25℃±3℃)下保存至少4小時(shí)，避免吸入空氣中的水分。焊錫膏在使用前必須攪拌，在手工攪拌過程中，時(shí)間不宜過長(約3min-5min)，攪拌力不宜過大，推薦用離心機(jī)攪拌。錫膏印刷后不能在空氣中放置太久(一般在2小時(shí)內(nèi))，否則錫膏吸水過多會(huì)增加空洞形成的概率。

4、焊盤氧化物。PCB焊盤表面氧化和臟污程度越高，焊接后PCBA焊點(diǎn)產(chǎn)生的空洞就越多。因?yàn)楹副P氧化程度越大，需要更強(qiáng)的活性劑來處理焊接物體表面的氧化物。必須避免焊膏和待焊接金屬表面的氧化物。否則，沒有其他方法來減少空洞的形成。