隨著中科院光芯片取得重大突破，中國(guó)本土光芯片向國(guó)際先進(jìn)水平發(fā)起沖擊！

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中科院光芯片取得重大突破

光計(jì)算在AI領(lǐng)域呈現(xiàn)高速的發(fā)展，具有廣闊的應(yīng)用前景。最近，中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究團(tuán)隊(duì)研制出一款超高集成度光學(xué)卷積處理器。這標(biāo)志著我國(guó)在光計(jì)算方面有了重大突破。 日前，中國(guó)科學(xué)院發(fā)布消息稱，中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所集成光電子學(xué)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室微波光電子課題組李明研究員-祝寧華院士團(tuán)隊(duì)研制出一款超高集成度光學(xué)卷積處理器。相關(guān)研究成果以Compact optical convolution processing unit based on multimode interference為題，發(fā)表在《自然-通訊》上。

該團(tuán)隊(duì)提出的光學(xué)卷積處理單元實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了手寫數(shù)字圖像特征提取和分類能力。結(jié)果表明，圖像特征提取精度達(dá)到5 bit；對(duì)來(lái)自MNIST手寫數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)庫(kù)的手寫數(shù)字進(jìn)行十分類，準(zhǔn)確率達(dá)92.17%。與其他光計(jì)算方案相比，該方案具有如下優(yōu)點(diǎn)：

（1）高算力密度：將光波分復(fù)用技術(shù)與光多模干涉技術(shù)相結(jié)合，采用4個(gè)調(diào)控單元實(shí)現(xiàn)3個(gè)2×2實(shí)值Kernel并行運(yùn)算，算力密度達(dá)到12.74-T MACs/s/mm2。

（2）線性擴(kuò)展性：調(diào)控單元數(shù)量隨著矩陣規(guī)模線性增長(zhǎng)，具有很強(qiáng)的大規(guī)模集成的潛力。

這標(biāo)志著我國(guó)在光計(jì)算方面有了重大突破。中信建投更是直接喊出此項(xiàng)技術(shù)的突破在AI領(lǐng)域具有廣闊前景。據(jù)了解，光計(jì)算是一種利用光波作為載體進(jìn)行信息處理的技術(shù)，具有大帶寬、低延時(shí)、低功耗等優(yōu)點(diǎn)，提供了一種“傳輸即計(jì)算，結(jié)構(gòu)即功能”的計(jì)算架構(gòu)，有望避免馮·諾依曼計(jì)算范式中存在的數(shù)據(jù)潮汐傳輸問(wèn)題。

中信建投指出，近年來(lái)光計(jì)算在AI領(lǐng)域呈現(xiàn)高速的發(fā)展，具有廣闊的應(yīng)用前景。以Lightmatter和Lightelligence為代表的公司，推出了新型的硅光計(jì)算芯片，性能遠(yuǎn)超目前的AI算力芯片，據(jù)Lightmatter的數(shù)據(jù)，他們推出的Envise芯片的運(yùn)行速度比英偉達(dá)的A100芯片快1.5到10倍。

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光芯片需求迎來(lái)全面爆發(fā)

光芯片是光通信行業(yè)核心元件。 激光器芯片和探測(cè)器芯片就合稱為光芯片，光芯片是實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)轉(zhuǎn)換的基礎(chǔ)元件，其性能決定了光通信系統(tǒng)的傳輸效率。與傳統(tǒng)的光學(xué)元件相比，光芯片具有體積小、重量輕、功耗低、集成度高等優(yōu)勢(shì)，能夠?qū)崿F(xiàn)高速、高精度、高可靠的光學(xué)信號(hào)處理和傳輸。在算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)海量增長(zhǎng)的背景下，光芯片將會(huì)迎來(lái)巨大的機(jī)會(huì)。

隨著傳輸速率的提高，光芯片在光模塊成本中的比例也越來(lái)越大，10Gbs 以下光模塊中光芯片占 比 30%，10Gbs-25Gbs 光模塊中占比 40%，而 25Gbs 以上光模塊中光芯片的占比則達(dá)到了 60%。

當(dāng)前新一輪以 AI為代表的科技革命正席卷全球，OpenAI開發(fā)的 ChatGPT使得 AIGC備受關(guān)注。而在AIGC商業(yè)化應(yīng)用加速落地的背景下，算力基礎(chǔ)設(shè)施的海量增長(zhǎng)和升級(jí)換代將成為必然趨勢(shì)。

光模塊現(xiàn)階段主要應(yīng)用于光通訊領(lǐng)域，根據(jù)LightCounting 數(shù)據(jù)測(cè)算，2022 年全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng) 14%，預(yù)計(jì) 2022-2027 年全球光模塊市場(chǎng) CAGR 為 10%，在 2027年超過(guò)200億美元。

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國(guó)產(chǎn)替代加速

光芯片是光通信技術(shù)壁壘最高的環(huán)節(jié)之一。

歐美國(guó)家光芯片技術(shù)領(lǐng)先，國(guó)內(nèi)光芯片企業(yè)追趕較快，目前全球市場(chǎng)由美中日三國(guó)占據(jù)主導(dǎo)地位。海外光芯片企業(yè)已形成產(chǎn)業(yè)閉環(huán)和高行業(yè)壁壘，可自主完成芯片設(shè)計(jì)、晶圓外延等關(guān)鍵工序，可量產(chǎn)25G 及以上速率的光芯片。部分中國(guó)光芯片企業(yè)已具備領(lǐng)先水平，隨著技術(shù)能力提升和市場(chǎng) 認(rèn)可度提高，競(jìng)爭(zhēng)力將進(jìn)一步增強(qiáng)。

經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，各類光芯片國(guó)產(chǎn)替代率分化明顯，不過(guò)高端光芯片國(guó)產(chǎn)替代率仍較低，具體格局如下——

·2.5G及以下光芯片：主要應(yīng)用于光纖接入市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)光芯片企業(yè)已經(jīng)占據(jù)主要市場(chǎng)份額。

·10G光芯片：主要應(yīng)用在光纖接入市場(chǎng)、移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)。我國(guó)光芯片企業(yè)已基本掌握10G 光芯片的核心技術(shù)，但部分型號(hào)產(chǎn)品仍存在較高技術(shù)門檻，依賴進(jìn)口。

·25G及以上光芯片：主要應(yīng)用于移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，包括25G、50G、100G激光器及探測(cè)器芯片。

光芯片發(fā)展與光通信和光模塊密不可分，行業(yè)正處于加速發(fā)展階段。光芯片是光通信和光模塊的 重要組成部分，隨著光通信行業(yè)的發(fā)展和應(yīng)用場(chǎng)景的變化，光模塊和光芯片都在加速發(fā)展。光模 塊行業(yè)已經(jīng)經(jīng)歷了幾十年的發(fā)展，光子集成技術(shù)的產(chǎn)業(yè)體系初步形成，推動(dòng)了光芯片產(chǎn)業(yè)的高速 發(fā)展光芯片在降低光纖損耗等方面發(fā)揮了重要作用，在新興領(lǐng)域方面具有巨大的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

而從整個(gè)光通信產(chǎn)業(yè)鏈角度看，光芯片與電芯片、結(jié)構(gòu)件、輔料等構(gòu)成光通信產(chǎn)業(yè)上游，產(chǎn)業(yè)中游為光器件，包括光組件與光模塊，產(chǎn)業(yè)下游組裝成系統(tǒng)設(shè)備，最終應(yīng)用于電信市場(chǎng)，如光纖接入、4G/5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)，云計(jì)算、互聯(lián)網(wǎng)廠商數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。

隨著光通信需求的增長(zhǎng)，光通信芯片需求正在快速增長(zhǎng)。ICC預(yù)計(jì)，2023年中國(guó)高速率光芯片市場(chǎng)空間有望達(dá)到30.22億美元，2025年有望達(dá)到43.4億美元。同時(shí)中國(guó)在全球光通信芯片市場(chǎng)的占比有望持續(xù)提升。

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AI打開高速率光芯片成長(zhǎng)空間

當(dāng)前新一輪以 AI為代表的科技革命正席卷全球，OpenAI開發(fā)的 ChatGPT使得 AIGC備受關(guān)注。而在 AIGC 商業(yè)化應(yīng)用加速落地的背景下，算力基礎(chǔ)設(shè)施的海量增長(zhǎng)和升級(jí)換代將成為必然趨勢(shì)。算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)背景下，光芯片有望迎來(lái)新一輪成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。 而在具體應(yīng)用方面，AIGC的算力要求催生高速率、大帶寬的網(wǎng)絡(luò)需求，光模塊向更高速率演 進(jìn)，將有力推動(dòng)光芯片的技術(shù)升級(jí)和更新?lián)Q代。同時(shí)，數(shù)據(jù)中心的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)升級(jí)導(dǎo)致內(nèi)部光連接增加，傳統(tǒng)三層架構(gòu)的數(shù)據(jù)中心正向葉脊架構(gòu)過(guò)渡，意味著光模塊需要更快的傳輸速率和更高的覆 蓋率，中高端光芯片有望快速放量。激光雷達(dá)等應(yīng)用的快速落地也將有力推升光芯片的需求。

而高速率光芯片市場(chǎng)來(lái)看，對(duì)外依存度較高。25G及以上速率屬于高速率光芯片，目前由歐美日領(lǐng)先企業(yè)占主導(dǎo)，Oclaro、Avago、NeoPhotonics等具備50G EML芯片能力，DFB和VCSEL激光器芯片大規(guī)模商用的最高速率已達(dá)到50G，F(xiàn)inisar、AAOI、Oclaro具備50G PAM4 DML芯片的能力，國(guó)內(nèi)與海外產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先水平存在一定差距。 好在當(dāng)前光芯片主要應(yīng)用場(chǎng)景包括光纖接入、4G/5G 移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心等，都處于速率升級(jí)、代際更迭的關(guān)鍵窗口期，在對(duì)高速傳輸需求不斷提升背景下，未來(lái)25G以上速率光模塊所使用的光芯片占比將逐漸擴(kuò)大，到2025年，整體市場(chǎng)空間將達(dá)43.40億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到21.40%，國(guó)內(nèi)廠商在高速率光芯片領(lǐng)域有望借自身技術(shù)實(shí)力綁定優(yōu)質(zhì)客戶，從而最終實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。