國產AI芯片規(guī)模壯大

在科技高速發(fā)展的今天，算力已成為驅動行業(yè)創(chuàng)新與變革的核心引擎。中信證券發(fā)布的最新研報，聚焦于國產AI芯片市場的蓬勃發(fā)展態(tài)勢，揭示了該領域即將迎來的重大機遇。

報告指出，受惠于國內智算中心建設的加速推進與互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)對AI需求的激增，智算芯片市場需求正步入快速增長通道，預計至2026年，國內AI芯片市場規(guī)模將歷史性突破3000億元大關，國產芯片有望在這一進程中顯著提升其市場占有率。

SEMI-e聚焦AI芯片

SEMI-e第七屆深圳國際半導體展將于2025年9月10-12日在深圳國際會展中心舉辦。本屆展會著力打造算力、存儲、人工智能展區(qū)，集中展示人工智能芯片及方案、算力芯片及方案、算法方案、數(shù)據(jù)存儲、光電共封裝模塊、相關技術和設備等。

人工智能芯片及解決方案：

包括高性能AI芯片、邊緣計算芯片、專用AI加速卡等，以及基于這些芯片的智能計算平臺、AI推理系統(tǒng)等應用方案；

算力芯片及解決方案：

涵蓋高性能處理器芯片、GPU、FPGA等，以及基于這些芯片的高性能計算集群、云計算基礎設施等解決方案；

算法方案：

展示先進的機器學習算法、深度學習算法、計算機視覺算法、自然語言處理算法等，以及這些算法在不同領域的應用案例和優(yōu)化技術；

數(shù)據(jù)存儲技術與設備：

包括大容量存儲芯片、固態(tài)硬盤（SSD）、硬盤陣列（RAID）、分布式存儲系統(tǒng)等，以及數(shù)據(jù)備份、容災、加密等存儲管理技術；

光電共封裝模塊：

展示光電混合封裝技術、光電集成芯片、光模塊等，以及這些技術在通信、計算等領域的應用優(yōu)勢和最新進展；

相關技術和設備：

涵蓋半導體制造工藝、封裝測試技術、散熱解決方案、電源管理技術等，為算力、存儲和人工智能的發(fā)展提供支撐和保障

同期舉辦論壇

從服務器到邊緣，再到AI手機、AI PC、AIoT、智能汽車，AI大模型與各個賽道的結合，帶來了新的體驗革新。隨著美國商務部對英偉達在華業(yè)務的進一步限制，國產AI芯片迎來了新的發(fā)展機遇。

依托于SEMI-e第七屆深圳國際半導體展的強大基礎，展會將同期舉辦AI芯片論壇，涵蓋國產算力芯片、算力中心與AI數(shù)據(jù)中心兩大板塊，匯聚產、學、研、用產業(yè)鏈上下游龍頭企業(yè)、高校和科研機構等領軍人物分享交流。