隨著新能源汽車(chē)的蓬勃發(fā)展，傳統(tǒng)汽車(chē)?yán)^個(gè)人電腦、智能手機(jī)之后，面臨從“載人功能性產(chǎn)品”向“大型智慧交互終端”的變革迭代，屬于第三代智慧終端產(chǎn)品的變革時(shí)代正在到來(lái)。

芯?？萍?/u>（股票代碼：688595）基于自身近20年的模擬信號(hào)鏈技術(shù)創(chuàng)新和積累，切入汽車(chē)電子MCU垂直細(xì)分領(lǐng)域，逐步構(gòu)建可持續(xù)發(fā)展的系列化、平臺(tái)化的汽車(chē)電子產(chǎn)品生態(tài)。

11月7日，“2022張江汽車(chē)半導(dǎo)體生態(tài)峰會(huì)暨全球汽車(chē)電子交流會(huì)”在上海張江科學(xué)會(huì)堂隆重舉行，芯?？萍嫉腃SA37F62、CS32G020Q、CS32A010、CS32F036Q等“智慧座艙”及“車(chē)身控制”領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品應(yīng)邀參展，受到現(xiàn)場(chǎng)專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾的熱情關(guān)注。

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此前的11月4日，在BMW上海體驗(yàn)中心舉辦的“走進(jìn)寶馬供應(yīng)商技術(shù)交流”活動(dòng)中，芯海科技汽車(chē)電子負(fù)責(zé)人朱曉鋒發(fā)表《Perceiving the world - Empowering innovations》主題分享，全面詮釋了公司車(chē)規(guī)產(chǎn)品的當(dāng)前及未來(lái)戰(zhàn)略布局。

芯海科技汽車(chē)電子負(fù)責(zé)人朱曉鋒作主題分享

當(dāng)前車(chē)規(guī)精品擷選

CSA37F62：車(chē)規(guī)級(jí)壓力觸控人車(chē)交互產(chǎn)品

隨著新能源汽車(chē)承載著越來(lái)越豐富的車(chē)載應(yīng)用，基于傳統(tǒng)硬鍵操作的車(chē)載系統(tǒng)將會(huì)龐大到無(wú)法想象。智能壓感觸控人車(chē)交互設(shè)計(jì)將效有效減少各類(lèi)繁瑣的車(chē)載應(yīng)用操作，在人車(chē)交互體驗(yàn)上更加簡(jiǎn)單、智能和友好。

芯?？萍甲鳛閲?guó)內(nèi)車(chē)載壓感觸控芯片及器件領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)品牌廠(chǎng)商，持續(xù)推動(dòng)汽車(chē)人機(jī)交互界面從功能性走向智能化的技術(shù)革新。公司基于汽車(chē)高安全需求場(chǎng)景的車(chē)載中控屏、方向盤(pán)等應(yīng)用需求，提供精準(zhǔn)壓力感知和豐富觸覺(jué)反饋的技術(shù)創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)防止誤觸碰、高安全可靠的一站式壓力觸控人車(chē)交互解決方案。

智能壓力觸控方向盤(pán)demo

此次活動(dòng)中，智能壓力觸控方向盤(pán)及門(mén)把手demo采用了芯?？萍架?chē)規(guī)級(jí)高精度壓力觸控人機(jī)交互CSA37F62芯片。目前，該產(chǎn)品已通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證，并已導(dǎo)入到汽車(chē)前裝企業(yè)新產(chǎn)品設(shè)計(jì)。

CSA37F62內(nèi)部包含高性能MCU內(nèi)核，高性能放大器及高精度ADC，支持多種通訊接口，可適用于汽車(chē)門(mén)把手、方向盤(pán)、座艙中控屏、汽車(chē)座椅、內(nèi)外飾等壓力按鍵應(yīng)用場(chǎng)景，帶來(lái)全新的智能交互、簡(jiǎn)約美觀(guān)和更具科技感的壓力觸控交互體驗(yàn)。

CS32G020Q：車(chē)規(guī)車(chē)載PD快充產(chǎn)品

近年來(lái)，隨著新勢(shì)力汽車(chē)品牌的加入，原本發(fā)展緩慢的車(chē)載充電接口逐漸跟上潮流。車(chē)企也愈發(fā)重視車(chē)載充電接口性能，越來(lái)越多的汽車(chē)選擇搭載USB-C快充接口。預(yù)計(jì)不久的將來(lái)，PD快充將成為汽車(chē)座艙的標(biāo)準(zhǔn)配置，方便用戶(hù)獲得各類(lèi)智能終端極速快充的快樂(lè)。

CS32G020Q是一款支持USB Type-C 和 PD3.0 協(xié)議的車(chē)規(guī)級(jí)32位PD MCU。該產(chǎn)品能夠滿(mǎn)足充放電、投屏、數(shù)據(jù)傳輸?shù)母呒蓱?yīng)用，實(shí)現(xiàn)單顆芯片支持兩路獨(dú)立Type C、全兼容主流協(xié)議、支持QFN32封裝，滿(mǎn)足AEC-Q100 Grade2，適用于車(chē)載充電控制器設(shè)計(jì)。

CS32A010：高性能車(chē)載智能環(huán)境檢測(cè)產(chǎn)品

汽車(chē)的車(chē)內(nèi)空氣質(zhì)量安全及環(huán)境舒適度，日漸成為人們選擇心儀座駕的重要參考，得到越來(lái)越多的汽車(chē)品牌的重視，根據(jù)不同的行車(chē)環(huán)境和駕駛需求，及時(shí)調(diào)節(jié)汽車(chē)座艙的冷暖、PM2.5指數(shù)等環(huán)境數(shù)據(jù)，從而為用戶(hù)創(chuàng)造更加舒適、健康的座艙環(huán)境。

芯?？萍糞martAnalog系列的首顆智能化模擬產(chǎn)品CS32A010，集成高精度ADC、高可靠模擬性能、智能化控制模塊及完整的片上解決方案，能夠?qū)崿F(xiàn)電壓、電流、化學(xué)、生物、光電、溫度、壓力、煙霧探測(cè)等環(huán)境信號(hào)測(cè)量。該產(chǎn)品的工作溫度范圍為-40℃~105℃，結(jié)溫125℃，具備工業(yè)高可靠性，提供一系列低功耗工作模式，可以滿(mǎn)足高性能的車(chē)載環(huán)境智能測(cè)量。

CS32F036Q：高可靠車(chē)規(guī)MCU產(chǎn)品

車(chē)規(guī)MCU芯片廣泛應(yīng)用在車(chē)身控制、駕駛控制、發(fā)動(dòng)機(jī)控制、信息娛樂(lè)、自動(dòng)駕駛和輔助駕駛等領(lǐng)域，具有提高車(chē)輛的動(dòng)力性、安全性和經(jīng)濟(jì)性等作用。隨著汽車(chē)智能化和電動(dòng)化提升，作為汽車(chē)電子控制單元（ECU）核心部件，單車(chē)MCU芯片用量需求可達(dá)數(shù)百顆。

芯?？萍纪瞥龅母呖煽寇?chē)規(guī)MCU產(chǎn)品CS32F036Q，內(nèi)置高性能的ARMCortexM0 32位內(nèi)核，工作頻率48MHz，集成多達(dá)32K字節(jié)Flash和4K字節(jié)SRAM，以及廣泛的外設(shè)和I/O。提供標(biāo)準(zhǔn)通信接口（兩個(gè)I2C、兩個(gè)SPI/I2S、五個(gè)USART）、專(zhuān)為電機(jī)控制設(shè)計(jì)的12位高速ADC和增強(qiáng)型定時(shí)器、六個(gè)16位通用定時(shí)器、一個(gè)32位定時(shí)器、最多支持17路PWM輸出。

CS32F036Q具有更高的工作溫度范圍（-40~105℃）、工作寬電壓范圍（2.0~5.5V）、更高可靠性，可以廣泛應(yīng)用于座椅，門(mén)窗控制，泵機(jī)，風(fēng)扇，內(nèi)飾燈，尾燈，傳感器等應(yīng)用。目前，已對(duì)接多家知名Tier1與OEM廠(chǎng)商，市場(chǎng)應(yīng)用方面獲得了客戶(hù)的高度認(rèn)可。

未來(lái)車(chē)規(guī)戰(zhàn)略布局

當(dāng)前，芯?？萍计?chē)電子業(yè)務(wù)仍在深化構(gòu)建未來(lái)可持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)與發(fā)展的戰(zhàn)略布局。

憑借多年來(lái)的技術(shù)積累和平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，芯?？萍甲?017年開(kāi)始進(jìn)入車(chē)規(guī)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。2020年，公司首顆車(chē)規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證，導(dǎo)入前裝企業(yè)新產(chǎn)品設(shè)計(jì)。今年7月以來(lái)，芯?？萍肌捌?chē)MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”可轉(zhuǎn)債募資項(xiàng)目（債券代碼：118015）正式發(fā)行，為公司的車(chē)規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品的持續(xù)創(chuàng)新提供有力保障。

此外，公司與TUV、SGS達(dá)成戰(zhàn)略合作，從芯片設(shè)計(jì)到工藝、供應(yīng)鏈、質(zhì)量、體系建設(shè)等流程上，積極布局滿(mǎn)足ISO26262 ASIL-B 以及ASIL-D的車(chē)規(guī)安全MCU產(chǎn)品，持續(xù)健全汽車(chē)電子產(chǎn)品的研發(fā)與質(zhì)量建設(shè)體系。

芯?？萍嫉钠?chē)電子產(chǎn)品布局覆蓋多場(chǎng)景應(yīng)用，致力于打造應(yīng)用于座艙與車(chē)身控制的M系列產(chǎn)品、推出應(yīng)用于駕駛安全和能源管理的R系列產(chǎn)品等芯片，包含車(chē)載整車(chē)熱管理系統(tǒng)、照明系統(tǒng)、車(chē)身控制、車(chē)載娛樂(lè)系統(tǒng)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、車(chē)載逆變系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)、底盤(pán)系統(tǒng)和駕駛輔助等。

當(dāng)前，芯?？萍计?chē)電子產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目進(jìn)展良好，產(chǎn)品序列持續(xù)豐富，推出多款車(chē)規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品，正在大力推進(jìn)IATF 16949、ISO26262 ASIL-D功能安全體系認(rèn)證，并與頭部Tier 1廠(chǎng)商保持定期深入交流與溝通，共同打造面向未來(lái)的車(chē)規(guī)MCU產(chǎn)品。

著眼未來(lái)，芯?？萍计?chē)電子業(yè)務(wù)將會(huì)把重點(diǎn)放在汽車(chē)“智能化、電動(dòng)化、安全性”的產(chǎn)品方向，更加注重形成汽車(chē)電子系列化、平臺(tái)化的產(chǎn)品矩陣建設(shè)。