①PCB全球市場(chǎng)空間廣闊

PCB 行業(yè)是全球電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的產(chǎn)業(yè)，2017 年和 2018年，全球 PCB 產(chǎn)值增長(zhǎng)迅速，漲幅分別為 8.6%及 6.0%。由于宏觀經(jīng)濟(jì)表現(xiàn)疲軟、中美貿(mào)易戰(zhàn)等影響，2019 年全球 PCB 產(chǎn)值較上年下降 1.7%。

2020 年受新冠疫情防控影響，居家辦公、居家學(xué)習(xí)等情景刺激個(gè)人電腦、消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信等需求，以及 2020 年下半年汽車生產(chǎn)及需求逐步恢復(fù)，帶動(dòng) PCB 需求回暖。根據(jù) Prismark 統(tǒng)計(jì)，2021 年全球 PCB 產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值為 809.20 億美元，較2020 年增長(zhǎng) 24.1%。

在智能化、低碳化等因素的驅(qū)動(dòng)下，5G 通信、云計(jì)算、智能手機(jī)、智能汽車、新能源汽車等 PCB 下游應(yīng)用行業(yè)預(yù)期將蓬勃發(fā)展，下游應(yīng)用行業(yè)的蓬勃發(fā)展將帶動(dòng) PCB 需求的持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù) Prismark 預(yù)測(cè)，2022 年全球 PCB 產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值將增長(zhǎng) 4.2%；未來(lái)五年全球 PCB 市場(chǎng)將保持溫和增長(zhǎng)，2021 年至 2026 年復(fù)合年均增長(zhǎng)率為 4.6%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：Prismark

②全球 PCB 產(chǎn)業(yè)向亞洲特別是中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移

PCB 產(chǎn)業(yè)在世界范圍內(nèi)廣泛分布，美歐日發(fā)達(dá)國(guó)家起步早，研發(fā)并充分利用先進(jìn)的技術(shù)設(shè)備，PCB 行業(yè)得到了長(zhǎng)足發(fā)展。2000 年以前，美洲、歐洲和日本三大地區(qū)占據(jù)全球 PCB 生產(chǎn) 70%以上的產(chǎn)值，是最主要的生產(chǎn)基地。近二十年來(lái)，憑借亞洲尤其是中國(guó)大陸在勞動(dòng)力、資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢(shì)，全球電子制造業(yè)產(chǎn)能向中國(guó)大陸等亞洲地區(qū)進(jìn)行轉(zhuǎn)移。隨著全球產(chǎn)業(yè)中心向亞洲轉(zhuǎn)移，PCB 行業(yè)呈現(xiàn)以亞洲，尤其是中國(guó)大陸為制造中心的新格局。自2006 年開(kāi)始，中國(guó)大陸超越日本成為全球第一大 PCB 生產(chǎn)地區(qū)，PCB 的產(chǎn)量和產(chǎn)值均居世界第一。

資料來(lái)源：Prismark

中國(guó)大陸作為全球 PCB 行業(yè)的最大生產(chǎn)地區(qū)，占全球 PCB 總產(chǎn)值的比例已由 2000 年的 8.1%上升至 2021 年的 54.6%，美洲、歐洲和日本的產(chǎn)值占比大幅下滑，中國(guó)大陸和亞洲其他地區(qū)等地 PCB 行業(yè)發(fā)展較快。

③發(fā)展趨勢(shì)

Prismark 預(yù)計(jì)未來(lái)五年各個(gè)國(guó)家和地區(qū)的產(chǎn)值增長(zhǎng)情況如下：?jiǎn)挝唬喊偃f(wàn)美元

數(shù)據(jù)來(lái)源：Prismark

據(jù) Prismark 預(yù)測(cè)，未來(lái)五年亞洲將繼續(xù)主導(dǎo)全球 PCB 市場(chǎng)的發(fā)展，而中國(guó)大陸的核心地位更加穩(wěn)固，中國(guó)大陸地區(qū) PCB 行業(yè)將保持 4.3%的復(fù)合增長(zhǎng)率，至 2026 年行業(yè)總產(chǎn)值將達(dá)到 546.05 億美元。在高端封裝基板市場(chǎng)增長(zhǎng)的帶動(dòng)下，中國(guó)大陸、日本 PCB產(chǎn)值復(fù)合年均增長(zhǎng)率保持在較高水平。

④全球 PCB 細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

根據(jù) Prismark 統(tǒng)計(jì)，2021 年全球 PCB細(xì)分產(chǎn)品的市場(chǎng)結(jié)構(gòu)如下：

數(shù)據(jù)來(lái)源：Prismark

剛性板的市場(chǎng)規(guī)模最大，其中多層板占比 38.4%，單雙面板占比 11.8%；其次是封裝基板，占比達(dá) 17.8%；柔性板和 HDI 板分別占比為 17.4%和14.6%。

隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的迅速發(fā)展，元器件集成功能日益廣泛，電子產(chǎn)品對(duì) PCB 的高密度化要求更為突出。未來(lái)五年，在消費(fèi)電子、汽車電子及計(jì)算機(jī)等驅(qū)動(dòng)下，封裝基板、HDI 板及多層板將迅速增長(zhǎng)。根據(jù) Prismark 預(yù)測(cè)，2021年至 2026 年封裝基板的復(fù)合增長(zhǎng)率約為 8.3%，領(lǐng)跑 PCB 行業(yè)；HDI 板的復(fù)合年均增長(zhǎng)率為 4.9%。

⑤全球 PCB 下游應(yīng)用領(lǐng)域

全球 PCB 下游應(yīng)用市場(chǎng)分布廣泛，主要包括通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子、服務(wù)器及數(shù)據(jù)儲(chǔ)存、軍事航空、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等領(lǐng)域。根據(jù)Prismark 的統(tǒng)計(jì)，2021 年全球 PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域分布如下：

數(shù)據(jù)來(lái)源：Prismark

電子信息產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展是 PCB 行業(yè)發(fā)展的重要助力。隨著大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、5G 通信等新一代信息技術(shù)的發(fā)展，對(duì)服務(wù)器和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的需求呈高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。根據(jù) Prismark 的數(shù)據(jù)，2020 年全球服務(wù)器及數(shù)據(jù)儲(chǔ)存領(lǐng)域 PCB 的產(chǎn)值為58.93 億美元，預(yù)計(jì) 2025 年產(chǎn)值達(dá)到 88.59 億美元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率為 8.5%，增速快于其他應(yīng)用領(lǐng)域。

隨著新能源汽車滲透率及汽車電子化率的提升，汽車電子 PCB 市場(chǎng)有望持續(xù)擴(kuò)容，根據(jù) Prismark 數(shù)據(jù)，2020 年汽車電子領(lǐng)域 PCB 的產(chǎn)值為 63.23 億美元，預(yù)計(jì) 2025 年產(chǎn)值將增長(zhǎng)至 87.76億美元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率為 6.8%，增速較快。

審核編輯 ：李倩