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蔡司X射線檢測設(shè)備分析電路板PCB的質(zhì)量

三本精密儀器 ? 2025-07-09 12:01 ? 次閱讀
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人工智能AI)技術(shù)飛速躍進的今天,算力需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長態(tài)勢。這一強勁需求驅(qū)動了數(shù)據(jù)通信行業(yè)的快速發(fā)展。在此背景下,作為高速通信技術(shù)的核心硬件支撐,PCB板(印制電路板)的技術(shù)迭代升級速度,關(guān)乎著通信領(lǐng)域能否從容應(yīng)對不斷攀升的需求與挑戰(zhàn)。

AI服務(wù)器對高頻高速信號傳輸?shù)母咭螅筆CB板需要具備優(yōu)異的信號完整性。因此,高多層板設(shè)計應(yīng)運而生。同時,為了適配芯片高集成度和復雜互連結(jié)構(gòu)的需求,PCB板設(shè)計中大量使用了背鉆、盲孔、疊孔等復雜工藝。然而,即使采用了先進的設(shè)計和工藝,PCB板產(chǎn)品仍可能因各種因素而失效。對于制造商來說,快速找出產(chǎn)品失效的原因,是確保生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。

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X射線顯微鏡高分辨檢查內(nèi)部缺陷,提供有效的分析依據(jù)
在 PCB 板失效分析領(lǐng)域,X射線顯微鏡是有力武器。無論是背鉆質(zhì)量檢查,還是爆板檢查,亦或是疊孔缺陷檢查,都能憑借高分辨率,對 PCB 板內(nèi)部進行精確掃描,定位可能存在的缺陷,高分辨檢查PCB板的內(nèi)部缺陷精確,為客戶深度剖析產(chǎn)品的失效原因提供有效的依據(jù)。

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X射線顯微鏡高分辨檢查PCB內(nèi)部缺陷
背鉆質(zhì)量檢查無需破壞樣品就能檢查是否存在背鉆過深的情況,以及檢查背鉆對準度和測量stub長度。

爆板檢查
全方位檢查PCB板內(nèi)部的爆板情況,檢查爆板位置,分析爆板區(qū)域和測量爆板區(qū)域面積
疊孔缺陷
采用無損的方式高分辨檢查內(nèi)部的疊孔缺陷,不需要額外制樣,不用擔心制樣時的外部應(yīng)力引入新的缺陷,影響判斷結(jié)果。

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蔡司X射線顯微鏡優(yōu)勢
01、大工作距離亞微米分辨率成像,洞察入微
蔡司 Versa XRM 架構(gòu)使用兩級放大技術(shù),可針對多種樣品尺寸和類型實現(xiàn)大工作距離亞微米分辨率成像(RaaD)。與傳統(tǒng)microCT類似,先將圖像進行幾何放大,但不同的是,投影圖像隨后映射在閃爍體上,閃爍體將 X 射線轉(zhuǎn)化為可見光,再由光學物鏡會在圖像到達 CCD 探測器前對其進行再次放大。

02、優(yōu)異的成像襯度能力
能量調(diào)諧、襯度優(yōu)化的探測器,有助于針對多種樣品類型和密度實現(xiàn)高分辨率成像及內(nèi)部斷層掃描成像。

03、高級重構(gòu)工具,效率與質(zhì)量雙提升
蔡司 DeepRecon Pro 采用基于人工智能的重構(gòu)技術(shù),可在特別的半重復和重復樣品工作流中實現(xiàn)高達 10倍的效率提升或優(yōu)異的圖像質(zhì)量。

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關(guān)聯(lián)顯微鏡
從無損 X 射線成像開始驅(qū)動關(guān)聯(lián)工作流,無縫連接三維 X 射線、光學和掃描電鏡分析。

蔡司Xradia Versa 615
蔡司Xradia Versa 615在射線源和光學技術(shù)上實現(xiàn)了突破性創(chuàng)新,提高了 X 射線通量。在不影響分辨率和襯度的前提下,顯著提升斷層掃描速度。創(chuàng)新的數(shù)據(jù)采集工作流更是一大亮點,無需對 PCB 樣品進行切割,就能以高分辨率搜索并發(fā)現(xiàn)內(nèi)部缺陷,提高了失效分析的效率。

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蔡司官方授權(quán)代理-廣東三本測量為您提供蔡司三坐標、工業(yè)CT,影像測量儀、三維掃描儀、X-RAY檢測設(shè)備,掃描電鏡,工業(yè)顯微鏡等設(shè)備參數(shù)及報價。請百度-廣東三本測量或首頁右側(cè)ZX

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