2022年11月17 日，在2022 世界集成電路大會開幕式上，中國半導體行業(yè)協(xié)會發(fā)布“第十五屆中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”評選結(jié)果，華進半導體“硅基光電晶元端面耦合器與TSV一體化三維集成技術(shù)”成功入選。

硅光三維集成封裝技術(shù)是以硅基光電子學為基礎(chǔ)、實現(xiàn)高集成密度的新型光電混合集成技術(shù)，該技術(shù)結(jié)合了集成電路技術(shù)的超大規(guī)模、超高精度制造的特性和光子技術(shù)超高速率、超低功耗的優(yōu)勢。華進半導體開發(fā)的硅基光電晶圓端面耦合器與TSV一體化三維集成技術(shù)對下一代光電共封（CPO）的實現(xiàn)具有重要意義，開發(fā)成果可應用于高性能數(shù)據(jù)中心、相干通訊、5G通信、激光雷達和光子計算等領(lǐng)域。技術(shù)創(chuàng)新成果為國內(nèi)外知名企業(yè)、研究單位進行了數(shù)百項技術(shù)服務，并獲得了大規(guī)模應用。

由中國半導體行業(yè)協(xié)會舉辦的“中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”評選活動，作為國家和工信部有關(guān)文件明確批準保留的產(chǎn)業(yè)表彰項目，已連續(xù)舉辦了十五屆，一直受到業(yè)界的廣泛關(guān)注。本屆評選活動經(jīng)過形式審查、初步評審，以及專家委員會評審(分四個組、六個方向)等環(huán)節(jié)，最終從215個申報項目中評選出 34個獲獎項目，獎項包括集成電路產(chǎn)品和設(shè)計技術(shù)，集成電路制造技術(shù)，集成電路封裝與測試技術(shù)，半導體分立器件(含模塊)、光電器件、MEMS，半導體專用設(shè)備，半導體專用材料等領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)。

審核編輯 ：李倩