Pcore6

采用溝槽型、低導(dǎo)通電阻碳化硅MOSFET芯片的三相全橋功率模塊系列

產(chǎn)品型號(hào)? BMS600R12HWC4

? BMS400R12HWC4

? BMS700R08HWC4

? BMS450R08HWC4

產(chǎn)品型號(hào)? BMS600R12HLWC4

? BMS400R12HLWC4

? BMS700R08HLWC4

? BMS450R08HLWC4

汽車級(jí)全碳化硅三相全橋MOSFET模塊Pcore6是基本半導(dǎo)體基于廣大汽車廠商對(duì)核心牽引驅(qū)動(dòng)器功率器件的高性能、高效率等需求設(shè)計(jì)并推出的產(chǎn)品。

該產(chǎn)品采用標(biāo)準(zhǔn)HPD（Hybrid Pack Drive）封裝，并在功率模塊內(nèi)部引入了先進(jìn)的有壓型銀燒結(jié)連接工藝，以及高密度銅線鍵合技術(shù)?；谶@些先進(jìn)工藝組合的Pcore6系列模塊，可有效降低電動(dòng)汽車主驅(qū)電控、燃料電池能源管理系統(tǒng)應(yīng)用中的功率器件溫升，以及在相同芯片溫升情況下，輸出電流增加10%以上。

產(chǎn)品特點(diǎn)

溝槽型、低RDS（on） 碳化硅MOSFET芯片

雙面有壓型銀燒結(jié)

高導(dǎo)熱型納米銀介質(zhì)層

高密度銅線鍵合技術(shù)

DTS（Die Top System）技術(shù)

增強(qiáng)型PinFin散熱針結(jié)構(gòu)

快速動(dòng)態(tài)響應(yīng)特性

應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

延長(zhǎng)器件壽命5倍

提高系統(tǒng)輸出電流能力10%

高功率密度

高阻斷電壓

低導(dǎo)通電阻

低開(kāi)關(guān)損耗

高可靠性

應(yīng)用領(lǐng)域

電動(dòng)汽車、軌道交通、飛行器、航行器等的動(dòng)力驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)

燃料電池電能系統(tǒng)

移動(dòng)設(shè)備電推進(jìn)系統(tǒng)

產(chǎn)品列表