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美國萬億“威脅”,中國如何在“芯球大戰(zhàn)”下求存

章鷹觀察 ? 來源:芯謀研究 ? 作者:顧文軍 ? 2021-06-08 08:22 ? 次閱讀
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6月3日,拜登將包括華為和中芯國際在內的59家中國科技企業(yè)拉入黑名單,延續(xù)了與特朗普一樣的對華強硬路線。與特朗普不一樣的是,拜登還啟動了美國《創(chuàng)新和競爭法》,該法案規(guī)劃資金達2500億美元(約16000億人民幣),這個法案是此前以中國為目標的《無盡前沿法案》的替代修正案。這是自里根的星球大戰(zhàn)之后,美國又一個針對競爭對手的重磅法案。相對于星球大戰(zhàn)口嗨而實不至的戰(zhàn)略忽悠,《無盡前沿法案》是要在全世界面前拿出真金白銀的。其中540億美元專門用于增加美國半導體產能。芯片制造居于半導體產業(yè)的價值中樞,一定會對全球半導體格局產生巨大沖擊?!秳?chuàng)新和競爭法》本來就是沖著中國來的,具有明確的針對性。處在風口浪尖的中國半導體必須要想清楚,我們將會受到什么樣的沖擊,我們該怎么應對。


美國為什么會推出芯片政策

全球領先的半導體產業(yè)研究機構芯謀研究分析認為,美國此舉有以下四個原因:

一, 美國擴大芯片產能最直接的誘因是全球汽車芯片短缺,導致美國車企停產。拜登下令梳理美國半導體在內的6個重要產業(yè)的供應鏈后,由此開始補鏈;

二,連續(xù)幾屆美國政府都想解決解美國制造業(yè)空心化、制造業(yè)崗位流失的問題,到特朗普執(zhí)政時,將其上升為施政重點,拜登政府同樣看重美國制造業(yè)回歸。美國擴大芯片產能顯然有增加高端制造的用意。美國半導體行業(yè)協也以此游說美國政府,并給出一組數據:1990 年美國在半導體和微電子生產中占有 37% 的份額;今天只有 12% 的半導體是在美國制造的;

三,該法案能增強美國對全球科技產業(yè)、科技供應鏈的掌控能力。芯片制造能力已經成為全球科技產業(yè)的牛鼻子,從去年全球芯片產能緊張以來,中國臺灣因為強大的芯片制造能力,在全球影響力大增,甚至成為各大經濟體要爭取的對象。美國自然要在此領域重執(zhí)牛耳;

四,中國競爭是這個法案最主要的推動力。美國方面毫不諱言此舉是為應對中國半導體產業(yè)的競爭,正如拜登所說,“中國人在做的,我們也要做”。相當部分美國人認為中國近些年科技產業(yè)的巨大進步,是因為中國的產業(yè)政策和政府扶持起到了巨大作用,甚至有共和黨議員稱,“中國(產業(yè)政策)逼得我們沒有退路?!彼悦绹惨瞥鲎约旱漠a業(yè)政策;

最為關鍵是,美國科技巨頭們組成的強大的游說集團來推動該法案。這個游說團體中包括:蘋果、微軟、谷歌、亞馬遜、英特爾、AT&T、通用電氣、思科、惠普和威瑞森,這個陣容幾乎囊括了美國所有的科技精英企業(yè)。當這些企業(yè)來推動這個法案時,說明美國最市場化、對中國理解最為深刻的力量與美國最保守的力量在增加芯片產能,與中國競爭方面意見高度一致。也反映了拜登時代的美國精英企業(yè)的對華態(tài)度,與特朗普時代已經大為不同,這是我們必須要認清的形勢。

美國版集成電路綱要、大資金的玩法

半導體制造是重資本項目,美國人上項目也離不開政府資金的支撐,他們會怎么辦,會參照哪些“中國經驗”,我們又可以反向學習他們哪些辦法。

盡管目前這個法案還未走出美國參議院,參議院通過之后還要眾議院通過,最后拜登簽字才能正式生效?,F在可以說八字還未畫好一撇,但目前美國各州已經開始爭取這些聯邦資金,頗有前些年中國地方省市“跑部錢進”的意味。具體這些資金如何使用,全球領先的半導體產業(yè)研究機構芯謀研究分析和推演,美國會有以下舉措:

1,美國政府不會直接入股,可能會讓被扶持企業(yè)拿出股票作為抵押物換取政府資金;

2,美國可能也會有稅收減免政策。美國兩黨將聯合提出美國生產半導體法案,為合格企業(yè)購入半導體設備或設施支出減免或退還40%的稅收;

3,美國商務部長吉娜·雷蒙多表示,美國政府資金的主要作用還是以撬動私人資本來為芯片制造來募集資金。雷蒙多預計政府資金可以撬動含政府資金在內總計1500 億美元以上的投資(撬動資金比與中國大基金差不多,都為1:2)。為應對各州爭奪芯片產能資金,美國商務部將出臺一個透明的撥款程序。

4,具體到資金使用,據路透報道,540億美元中的390 億美元用于半導體生產和研發(fā)激勵措施;105 億美元用于國家半導體技術中心、國家先進封裝制造計劃和其他研發(fā)計劃等。根據芯謀研究預測,390億美元中有一半會撥給英特爾,格芯、臺積電、三星等公司分享剩下的一半。研發(fā)補助部分,除了上述幾個重要研發(fā)計劃外,IBM及其他學校、研究機構會拿到一部分。

5,目前看來,美國依靠現有有實體擴大產能規(guī)模來增強芯片制造,不會新增實體;不僅依靠美國企業(yè),還重點引入國際企業(yè);美國方面也沒有支持芯片制造商并購的舉措;

6,美國眾議院的強硬派可能還會提出新的要求,譬如要加強對這些資金使用的監(jiān)管,不能讓美國資金流入或幫助中國,如果芯片企業(yè)接受了美國政府的資助,就不能在中國擴大業(yè)務,甚至還要審核這些企業(yè)向中國企業(yè)出售的芯片。

稍做總結,美國此次芯片資金的用法有以下特點:

1,美國大概率不會成立基金,而是可能通過補貼或者扶持等形式將大資金給到企業(yè);

2,美國只把錢給到原有的成熟主體,而不是投錢去新增主體;

3,這個法案的關鍵目標是把世界上最先進的芯片工廠引進美國,這種技術只有臺積電和三星才有,所以美國大資金對國際國內企業(yè)同時拉攏,甚至還以拉攏國際企業(yè)為主。

對我們的影響


由于這個法案是美國科技精英團體推動,由美國兩黨聯合提出,法案的獲批幾成定局。此次美國芯片擴產從上到下,從企業(yè)到政府都已經下定決心,在接下來的幾年內美國新增半導體產能大概率能夠建成,這將對中國半導體產業(yè)產生一系列沖擊:

美國芯片擴產從上到下,從企業(yè)到政府都已經下定決心,在接下來的幾年內美國新增半導體產能大概率能夠建成,全球領先的半導體產業(yè)研究機構芯謀研究認為,該法案將對中國半導體產業(yè)產生以下沖擊:

戰(zhàn)術層面:

1,短期內,不用等到這些產能建成發(fā)揮作用,僅僅在建設過程中就會對中國半導體產業(yè)產生重大影響。首當其沖的是全球設備產能緊張,價格上漲。甚至美國會“窗口指導”國際設備企業(yè),收緊對中國的供應,優(yōu)先供應美國新項目,國內項目在建設時會遇到設備漲價,甚至缺貨的可能;

2,芯片制造的國際人才供給會出現波動。一方面美國將人為設置人才來華障礙,另一方面也有部分國際人才主動流動到美國新增的芯片項目。這兩方面都為國內企業(yè)海外引才造成麻煩。

戰(zhàn)略層面:

1,中國吸引國際企業(yè)來華的難度更大了。由于美國芯片制造項目的啟動,隨著產能規(guī)模的擴大,行業(yè)成本隨之下降,美國半導體產業(yè)環(huán)境大幅改善,產業(yè)生態(tài)更具吸引力,這時候有些國際企業(yè)就轉投美國市場。因為一個公司的支出是確定,在美國投入多了,在中國的投入就會減少;

2,隨著美國產業(yè)生態(tài),產業(yè)政策的變化,在中國的外企可能也會出現變化,它在中國的定位將從研發(fā)服務向售后支持轉變,在華研發(fā)功能將越來越少,國際企業(yè)在中國的技術溢出和人才培養(yǎng)貢獻將會減?。?br />

3,隨著進入美國的國際企業(yè)數目增多,美國可能會組建一個排華產業(yè)同盟,出臺技術標準,以此更加孤立中國;

4,介于中國的市場巨大,國際企業(yè)在美國威逼利誘下,國際企業(yè)不得不兩頭押注,在公司內部可能會采用雙體系。

5,鼓勵研發(fā),最先進技術靠企業(yè);我們要鼓勵“大、平、龍”企業(yè)加大研發(fā),鼓勵科研院所做好前沿技術。

6,專業(yè)應對,充分發(fā)揮市場作用;既要加大投入,但要汲取美國拖垮蘇聯的星球大戰(zhàn)的教訓,不能不計成本,不顧效率和產出的投入;要借鑒美國資金的投放方式,同時也要考慮國情,要規(guī)避一些貌似市場化,但實質扭曲市場的做法。政府的資金一定是服務型的,不能在市場里搶跑,更不能奪民之利。

7,做強市場,吸引國際企業(yè);在美國抽離國際企業(yè)的形勢下,我們更要繼續(xù)開放和全球合作,用好金融工具和產業(yè)政策,盡量爭取國際企業(yè)來華發(fā)展,保護好我們的技術和人才“活水”。把中國市場、中國標準建設成國際市場、國際標準。

總結

芯片的重要性再怎么強調也不過分,面對美國的強力競爭,我們不要盲目樂觀,也不用慌亂。對手總有弱點,我們總有自己的優(yōu)點。美國的相關法案落地還需時日,項目落地更需要時間。我們還有時間窗口來做出應對,關鍵是要馬上行動起來。萬本不離其宗,只要服務好我們的企業(yè),服務好我們的市場,我們總有取勝的辦法。

在這個寶貴的窗口期,我們要徹底總結這些年的經驗和教訓,看到問題和想出對策容易,下定決心徹底改變卻難。我們要有時代緊迫感和責任感,我們已經站在數代國人滿懷期盼的關鍵節(jié)點,即便面對美國的極限競爭,我們也可以做出更大的成績,關鍵在于我們要有自我革新的勇氣和決心。如果抱殘守缺,我們的半導體事業(yè)將會遇到困難,我們也將浪費數代人篳路藍縷奠定的大好基礎。半導體發(fā)展得好壞關乎國運,國運現在就攥在我們的手中。


本文來自芯謀研究,作者顧文軍,本文轉載分享。

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