全球性的汽車芯片供應(yīng)緊張，已持續(xù)多月，芯片供應(yīng)緊張也已擴展到了智能手機手機處理器、顯示驅(qū)動芯片等多個領(lǐng)域，在芯片代工商產(chǎn)能緊張、代工需求強勁的情況下，影響范圍有可能進一步擴大。由于供應(yīng)鏈方面的問題，芯片代工商28nm工藝的產(chǎn)能目前較為緊張，但由于芯片代工訂單激增，28nm工藝產(chǎn)能緊張的狀況，在2022年將會更嚴(yán)峻。

芯片代工商目前的產(chǎn)能普遍緊張，聯(lián)華電子、世界先進等多家芯片代工商，都已滿負(fù)荷運營，但在汽車芯片、智能手機處理供不應(yīng)求的背景下，芯片代工商在產(chǎn)能方面依舊有相當(dāng)大的壓力，芯片代工商也急需擴大產(chǎn)能，滿足日益增長的電子設(shè)備需求。

從國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）的預(yù)計來看，芯片代工商也在大幅增加在設(shè)備方面的支出，以擴大產(chǎn)能。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會預(yù)計，全球芯片代工商今年的設(shè)備支出將達到 320 億美元，同比增長 23%，明年預(yù)計會與今年持平。

從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的預(yù)計來看，在全球晶圓廠今年超過 600 億美元的支出中，大部分將用于芯片代工和存儲芯片領(lǐng)域，后者今年的設(shè)備支出預(yù)計會達到 280 億美元，會有兩位數(shù)的增長。

作為全球最大的芯片代工商，臺積電在設(shè)備方面的支出，在整個行業(yè)中會占到相當(dāng)大的比重，在 1 月 15 日發(fā)布的 2020 年四季度財報中，臺積電管理層就預(yù)計今年的資本支出在 250 億美元 - 270 億美元，這其中有相當(dāng)?shù)牟糠?，會用在設(shè)備采購和工廠建設(shè)方面。

在存儲芯片方面，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會還預(yù)計3D NAND閃存和DRAM存儲在設(shè)備方面的支出，今明兩年會有不同的變化。3D NAND閃存今年的支出預(yù)計增長30%，明年增長17%。DRAM存儲廠商今年在設(shè)備方面的支出預(yù)計下滑11%，2021年則會增長50%。

雖然2021年的資本支出預(yù)算同比有大幅提升，但在外界關(guān)注的產(chǎn)能方面，可能并不會同步大幅提升。雖然需要提高代工產(chǎn)能，但由于提高8英寸代工產(chǎn)能的成本越來越高，產(chǎn)能在今年將只會小幅增加。

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