全球半導體市場熱度不減，價格一路看漲的行情仍在供應(yīng)鏈上下游蔓延，從產(chǎn)能吃緊的晶圓代工到后段封測，愈演愈烈的市況延燒至上游設(shè)備及材料。繼環(huán)球晶圓調(diào)整硅片現(xiàn)貨價格后，近日，全球第一大半導體硅片廠商日本信越化學也宣布從4月起對所有含硅產(chǎn)品銷售價格提高10%~20%。

值得一提的是，本次漲價僅包含有機硅產(chǎn)品，并未包含半導體硅產(chǎn)品。前者主要包括硅油、硅樹脂、硅橡膠等多種化合物工業(yè)原材料，而后者則主要包含由高純度單晶硅制成的硅片，二者屬于硅材料的兩個不同品類。盡管本次漲價未波及，但半導體硅材料的市況其實也不容樂觀。

信越化學旗下包括六大事業(yè)部，其中與電子行業(yè)密切相關(guān)的有：半導體硅材料業(yè)務(wù)全球市占第一，電子功能材料業(yè)務(wù)（封裝材料、光掩膜等）全球市占第二，有機硅業(yè)務(wù)全球市占第四，特種化學品業(yè)務(wù)（金屬硅、聚乙烯醇等）全球市占第二。隨著信越化學此次提價，業(yè)界預期其他硅片廠商或?qū)⒓娂姼M，而在上游材料漲價后勢必推升晶圓制造成本，市場供需已然緊張，再加成本上升效應(yīng)，本就“漲聲一片”的半導體市場恐怕將開啟新一輪行情。

據(jù)信越化學官網(wǎng)表示，硅酮主要原材料金屬硅的成本正在上升，再加上中國市場需求強勁增長導致供應(yīng)短缺以及生產(chǎn)成本上升。此外，由于供應(yīng)短缺，甲醇成本和催化劑原材料成本（包括鉑金成本）也在增加。此外，物流和二次材料等成本因素也在增加，并已成為對收益構(gòu)成壓力的因素。而信越化學認為，僅通過自己降低制造成本的努力，已經(jīng)很難消化這些增加的成本，所以不得不上調(diào)了所有硅產(chǎn)品的價格。

而這也是信越化學自2017年11月以來首度漲價，當時信越化學宣布2018年1月起，對旗下所有硅產(chǎn)品漲價10%～20%。事實上，早在2020年下半之時，硅片大廠環(huán)球晶圓就已全面調(diào)高現(xiàn)貨價。彼時，其董事長徐秀蘭就曾表示，6英寸、8英寸、12英寸硅片滿到爆，尤其12英寸硅片一路滿載至2021年底，產(chǎn)能供不應(yīng)求，預期2021年漲勢將持續(xù)。供應(yīng)鏈也傳出，硅片商預期將在2021年第一季向客戶調(diào)漲12英寸硅片的報價，以反映硅片供需大幅提升狀況。

作為半導體制造最為重要的基礎(chǔ)原材料，硅片所占比重最大，約為37%。回顧硅片歷史演進，在摩爾定律影響下，半導體硅片正不斷向大尺寸方向發(fā)展，目前，全球市場主流產(chǎn)品是8英寸、12英寸半導體硅片。

而從下游需求來看，8英寸硅片主要用于傳感器、邏輯芯片、分立元件、光電耦合器等，終端應(yīng)用領(lǐng)域主要為移動通信、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)電子等；12英寸硅片需求主要來源于存儲芯片、邏輯芯片等其他應(yīng)用，終端應(yīng)用主要為智能手機、計算機、云計算、人工智能、SSD等高端領(lǐng)域。隨著當前8英寸與12英寸晶圓制造產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求之下，愈發(fā)推升硅片需求。

SEMI報告顯示，2020年全球半導體硅片出貨面積將較2019年增長2.4%，2021年增長幅度將進一步提升到5%，并有望在2023年攀升至歷史新高。業(yè)界預期，在信越化學提價動作下，其他半導體硅片廠商或?qū)⒏M漲價。業(yè)內(nèi)人士表示，由于半導體硅片供應(yīng)商在2019～2020年之間并無大規(guī)模擴產(chǎn)動作，產(chǎn)能供應(yīng)有限，即使現(xiàn)在要擴產(chǎn)，至少要一年半時間才能量產(chǎn)，這也使得半導體硅片的供應(yīng)開始趨緊。而硅片作為晶圓制造所須的關(guān)鍵原材料，供不應(yīng)求催生廠商實施漲價策略，硅片漲價將進一步推動晶圓制造成本提升，晶圓制造商為轉(zhuǎn)嫁成本壓力，或?qū)㈤_啟新一輪漲價潮，最終由廣大消費者們承受。

目前市場消息稱，在第一季宣布漲價后的臺積電，近日已開始暫停對客戶報價；聯(lián)電、世界先進、力積電等晶圓代工指標廠，第二季也將同步調(diào)漲芯片代工制造價格，漲價幅度從15%到30%不等，甚至有部分客戶需先繳付30%的預付款。另據(jù)Counterpoint預估，2021年晶圓出貨量和晶圓出貨價格都將出現(xiàn)兩位數(shù)增長。

硅片市場需求旺盛，處于高景氣度周期，2020年全球硅片市場規(guī)模預計將達到115億美元。SEMI數(shù)據(jù)顯示，2020年12時硅片需求約為650萬片/月，2023年預計將達到756萬片/月。而國內(nèi)隨著晶圓廠的擴張也帶來硅片需求的急增，研究數(shù)據(jù)表明，截止2020年12月，國內(nèi)對12英寸硅片需求量為每月100萬片，是2017年的兩倍多；預估到2021年12月，國內(nèi)對12英寸大硅片需求量每月將達到130~140萬片。

除開外資晶圓廠，截止2020年12月，本土晶圓制造公司約12英寸硅片需求量為每月40萬片，預估到2021年12月，本土晶圓制造公司對12英寸硅片需求量每月將達到70萬片。毋庸置疑，國內(nèi)硅片需求尤其是12英寸硅片正迎來廣闊市場。然而，不同于國產(chǎn)硅片在光伏領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，在全球半導體硅片市場中，國產(chǎn)自給率極低，主要被前五大國際廠商壟斷。

據(jù)研究機構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2020年，全球前五大硅片廠商分別為：日本信越化學，市占27.53%；日本勝高，市占21.51%；環(huán)球晶圓，市占14.8%；德國世創(chuàng)，市占11.46%；韓國鮮京矽特隆，市占11.31%。

值得一提的是，在環(huán)球晶圓完成對世創(chuàng)的收購后，一躍成為僅次于信越化學的全球第二大半導體硅片廠商。反觀國內(nèi)情況，國內(nèi)半導體硅片企業(yè)主要生產(chǎn)6英寸及以下尺寸硅片，僅有少數(shù)幾家企業(yè)具有能力生產(chǎn)8英寸以及12英寸硅片。在2017年以前，12英寸半導體硅片幾乎全部依賴進口，2018年，滬硅產(chǎn)業(yè)旗下上海新昇半導體作為國內(nèi)率先實現(xiàn)12英寸硅片規(guī)模化銷售的企業(yè)，打破了12英寸半導體硅片國產(chǎn)化率幾乎為零的窘局。

當前，國內(nèi)12英寸大硅片僅上海新昇和中環(huán)股份具備少量供應(yīng)能力。

據(jù)悉，中環(huán)股份半導體級硅片總產(chǎn)能規(guī)劃12英寸62萬片/月，2020年底已實現(xiàn)產(chǎn)能12英寸7萬片/月；至于上海新昇，300mm（12英寸）生產(chǎn)線產(chǎn)能從2018年10萬片/月提升到2019年15萬片/月，先前預計在2020年底達到20萬片/月產(chǎn)能。

2021年1月12日，滬硅產(chǎn)業(yè)披露50億元定增預案，其中，募投項目之一集成電路制造用300mm高端硅片研發(fā)與先進制造項目”的實施主體為公司全資子公司上海新昇，該項目建設(shè)周期為24個月，通過募投項目的實施，滬硅產(chǎn)業(yè)將進一步新增30萬片/月可用于先進工藝的300mm半導體硅片產(chǎn)能。當前國內(nèi)半導體硅片市場仍主要依賴于進口，2019年底新修訂的《瓦森納協(xié)議》中增加了對于12英寸硅片制造技術(shù)的出口管制，具體針對的就是應(yīng)用于14nm制程工藝的大硅片生產(chǎn)技術(shù)，基于產(chǎn)業(yè)安全考慮，在半導體國產(chǎn)化呼聲漸起下，被國際廠商占據(jù)的廣闊硅片市場，正“倒逼”國產(chǎn)硅片發(fā)力。

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