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漢思新材料:國際關(guān)稅貿(mào)易戰(zhàn)背景下電子芯片膠國產(chǎn)化的必要性

漢思新材料 ? 2025-04-18 10:44 ? 次閱讀
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國際關(guān)稅貿(mào)易戰(zhàn)背景下電子芯片膠國產(chǎn)化的必要性分析

一、引言

近年來,中美關(guān)稅貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)升級,雙方在半導(dǎo)體、電子設(shè)備等關(guān)鍵領(lǐng)域展開激烈博弈。美國通過加征關(guān)稅(如對華商品最高稅率達145%)、限制技術(shù)出口(如AI芯片管制新規(guī))等手段,試圖遏制中國科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展。在此背景下,電子芯片膠作為半導(dǎo)體封裝與制造的核心材料,其國產(chǎn)化已成為保障產(chǎn)業(yè)鏈安全、突破技術(shù)封鎖的必然選擇。

二、關(guān)稅戰(zhàn)與供應(yīng)鏈安全威脅

1.進口成本激增與供應(yīng)風(fēng)險

美國對華加征的多輪關(guān)稅直接影響半導(dǎo)體原材料進口成本。例如,中國對美進口的半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品關(guān)稅已升至70%,若芯片膠等關(guān)鍵材料依賴美國或美系供應(yīng)鏈,企業(yè)將面臨成本劇增和供應(yīng)中斷的雙重風(fēng)險。

此外,美國對芯片原產(chǎn)地的嚴(yán)格判定(如晶圓制造地主導(dǎo)原則),進一步加劇了供應(yīng)鏈的不確定性。若材料供應(yīng)鏈涉及美國技術(shù)或產(chǎn)地,可能直接被納入加稅范圍,導(dǎo)致生產(chǎn)停滯。

2.全球化供應(yīng)鏈的脆弱性

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈高度依賴跨國分工,但關(guān)稅戰(zhàn)暴露了其脆弱性。例如,美國限制鎵、鍺等關(guān)鍵礦物出口,直接影響中國半導(dǎo)體材料生產(chǎn)。芯片膠作為封裝環(huán)節(jié)的耗材,若長期依賴進口,將受制于地緣政治波動。

三、技術(shù)自主與產(chǎn)業(yè)升級需求

1.突破“卡脖子”環(huán)節(jié)

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在設(shè)備、材料等上游環(huán)節(jié)仍存在短板。以芯片膠為例,其性能直接影響芯片封裝良率和可靠性,而高端產(chǎn)品(如高導(dǎo)熱、耐高溫膠材)長期被美日企業(yè)壟斷。美國對華技術(shù)封鎖(如限制7nm以下先進制程技術(shù)),倒逼中國必須實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控。

2.國產(chǎn)替代的技術(shù)積累

中國在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域已取得局部突破。例如,國內(nèi)28nm及以上制程芯片自給率達75%,部分國產(chǎn)膠黏劑企業(yè)如(漢思新材料)等開始進入車載和消費電子市場。關(guān)稅戰(zhàn)加速了國產(chǎn)材料的驗證與導(dǎo)入,如車企為規(guī)避成本壓力,主動尋求本土替代方案。

四、成本優(yōu)勢與市場競爭力提升

1.降低關(guān)稅傳導(dǎo)壓力

美國加征關(guān)稅導(dǎo)致進口芯片膠價格飆升,而國產(chǎn)化可顯著降低成本。例如,中國對美加征34%關(guān)稅后,特斯拉在華工廠的自動駕駛模塊成本激增,若采用國產(chǎn)材料,可緩解終端產(chǎn)品漲價壓力。

2.搶占新興市場機遇

全球半導(dǎo)體產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移的趨勢明顯。中國芯片出口額已居首位,2024年達1.15萬億元,但高端材料仍依賴進口。國產(chǎn)芯片膠若能實現(xiàn)技術(shù)突破,不僅可滿足內(nèi)需,還可借助“一帶一路”等渠道拓展海外市場,形成新的增長點。

五、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同與政策驅(qū)動

1.上下游協(xié)同創(chuàng)新

半導(dǎo)體國產(chǎn)化需全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作。例如,東風(fēng)汽車牽頭研發(fā)國產(chǎn)車規(guī)級MCU芯片,若配套芯片膠實現(xiàn)本土供應(yīng),可縮短驗證周期并提升協(xié)同效率。政府主導(dǎo)的“大基金”和產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟也在加速材料領(lǐng)域的技術(shù)攻關(guān)。

2.政策紅利與戰(zhàn)略布局

中國已將半導(dǎo)體材料列為“十四五”重點攻關(guān)方向。商務(wù)部對美反制措施中,明確支持關(guān)鍵材料國產(chǎn)替代,并通過稅收優(yōu)惠、研發(fā)補貼等政策鼓勵企業(yè)投入。例如,國資委數(shù)據(jù)顯示,2025年央企汽車芯片國產(chǎn)化率已達56%,為材料企業(yè)提供了規(guī)模化應(yīng)用場景。

六、未來展望與挑戰(zhàn)

1.短期陣痛與長期收益

國產(chǎn)芯片膠需克服技術(shù)壁壘(如耐老化性能、工藝適配性)和客戶信任問題,但關(guān)稅戰(zhàn)提供了難得的市場窗口期。例如,模擬芯片領(lǐng)域已通過成本優(yōu)勢實現(xiàn)替代,芯片膠可借鑒這一路徑。

2.國際化合作與自主創(chuàng)新并重

在關(guān)鍵技術(shù)上,中國需加強與非美地區(qū)的合作,同時推動自主創(chuàng)新。例如,通過引進高端人才、并購技術(shù)企業(yè)等方式縮短研發(fā)周期,逐步構(gòu)建完整的知識產(chǎn)權(quán)體系。

國際關(guān)稅貿(mào)易戰(zhàn)既是挑戰(zhàn),亦是機遇。電子芯片膠的國產(chǎn)化不僅是應(yīng)對供應(yīng)鏈風(fēng)險的應(yīng)急之策,更是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向高端化的必由之路。通過政策引導(dǎo)、技術(shù)攻堅與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同,中國有望在未來5-10年內(nèi)實現(xiàn)關(guān)鍵材料的全面自主,最終在全球科技博弈中占據(jù)主動地位。

結(jié)語:

電子芯片膠作為半導(dǎo)體封裝與制造的核心材料,其國產(chǎn)化已成為保障產(chǎn)業(yè)鏈安全、突破技術(shù)封鎖的必然選擇。具體選擇哪一種取決于制造商的具體需求和技術(shù)規(guī)格。如果您正在尋找具體的供應(yīng)商或想要了解更多關(guān)于某款產(chǎn)品的信息,請?zhí)峁└敿毜男枨竺枋?,漢思新材料工程人員可以為您提供更具體的指導(dǎo)。

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