SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）發(fā)布了12吋晶圓廠設備支出報告，預計今年投資額將年增13%，超越2018年新高紀錄，且因疫情加速全球數(shù)字轉型，明年投資金額可望再創(chuàng)高，2022年放緩后，2023年將再攀高峰，迎來新一輪半導體成長周期。

SEMI全球營銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸指出，新冠疫情加速所有產(chǎn)業(yè)數(shù)字轉型，重塑人們工作與生活方式，從設備支出連創(chuàng)新高以及2019年至2024年新建的38座晶圓廠來看，顯現(xiàn)半導體是先進科技發(fā)展的最佳例證，并預計相關技術將帶動這波轉型延續(xù)。

SEMI表示，除了云端服務、服務器、筆電、游戲和醫(yī)療科技需求，大型數(shù)據(jù)中心與大數(shù)據(jù)發(fā)展的5G、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、汽車、人工智能（AI）和機器學習等快速發(fā)展的新興技術，皆引領這波成長動能。

SEMI預計，晶圓廠投資金額今年將年增13%，創(chuàng)下歷史新高，2021年也將持續(xù)成長，估年增4%，將連兩年創(chuàng)新高，2022年在溫和緩降下，2023年將攀上700億美元的歷史新高，2024年則會再次小幅下滑，雖有小幅波動，但整體投資規(guī)模將逐年拉高。

SEMI報告中指出，排除低可能性或謠傳的晶圓廠建設，保守預估2020年至2024年至少新增38座12吋晶圓廠，其中，臺灣增加11座，中國增加8座，兩地區(qū)合計占總數(shù)的一半，預計2024年12吋晶圓廠總數(shù)將達161座，晶圓廠月產(chǎn)能則增長180萬片（wpm），達到700萬片以上。

依地區(qū)別來看，中國大陸12吋晶圓產(chǎn)能占全球比重將快速增加，2015年僅8%，2024年將大增至20%，月產(chǎn)能也將達150萬片，SEMI認為，盡管非中國公司在此波成長中占了很大一部分，不過中國企業(yè)組織也正加速投資，相關企業(yè)今年占中國產(chǎn)能約43%，2022年將達50%，2024更將爬升至60%。

相較中國，日本在全球12吋晶圓產(chǎn)能比重持續(xù)下探，2015年約19%，2024年將跌至12%；美洲也將從2015年的13%，掉至2024年的10%。

區(qū)域最大支出國則由韓國拿下，投資額在150億至190億美元，中國臺灣則以140億至170億美元緊追在后，再來是中國，投資額在110億至130億美元之間。

依產(chǎn)品部門來看，12吋晶圓廠支出成長以內存為大宗，2020年到2023年的實際和預測投資額每年都以高個位數(shù)穩(wěn)健增長，2024年幅度可望再進一步擴大，達10%。

其中，DRAM和3DNAND2020年至2024年對12吋晶圓廠支出挹注起伏；邏輯/MPU微處理器的投資2021年到2023年將穩(wěn)步提高；功率相關組件則是其中的佼佼者，2021年投資成長幅度超越200%，2022年和2023年也持續(xù)以兩位數(shù)成長。
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