2020中日電子電路秋季大會(huì) 圖形形成、電鍍與涂覆專(zhuān)場(chǎng)介紹
為提升行業(yè)技術(shù)水平、為行業(yè)提供交流技術(shù)平臺(tái)，由中日電子電路友好促進(jìn)會(huì)理事會(huì)提議，CPCA科學(xué)技術(shù)委員會(huì)商定，將于11月5日-11月6日在深圳召開(kāi)以“精工智造，智聯(lián)未來(lái)”為主題展開(kāi)的“2020中日電子電路秋季大會(huì)暨秋季國(guó)際PCB技術(shù)/信息論壇”。
以下為11月6日三樓會(huì)議室2-圖形形成（線(xiàn)路、阻焊、塞孔）、電鍍與涂覆術(shù)專(zhuān)場(chǎng)的演講主題介紹。
11月6日上午 圖形形成專(zhuān)場(chǎng)
| 時(shí)間/場(chǎng)次 |
圖形形成：線(xiàn)路、阻焊、塞孔 （3樓會(huì)議室2） |
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| 1045 |
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| 1135 | 樹(shù)脂塞半金屬化孔產(chǎn)生空洞的機(jī)理范紅?奧士康科技股份有限公司 |
| 1100 | 淺談提升阻焊油墨表面能方法錢(qián)福財(cái)?生益電子股份有限公司 |
| 備注：論壇內(nèi)容以當(dāng)日為準(zhǔn) |
11月6日下午 電鍍與涂覆專(zhuān)場(chǎng)
| 時(shí)間/場(chǎng)次 |
電鍍與涂覆 （3樓會(huì)議室2） |
| 1355 |
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| 1320 |
論鍍孔工藝的應(yīng)用及工程設(shè)計(jì)問(wèn)題 付藝?珠海方正多層電路板有限公司 |
| 1445 |
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| 1410 |
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| 1535 |
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| 1500 |
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| 1625 |
提升化金類(lèi)LED板推力值的實(shí)踐性研究 邱成偉?惠州中京電子科技有限公司 優(yōu)化生產(chǎn)工具和建立監(jiān)控系統(tǒng)對(duì)產(chǎn)能提升和物耗降低的實(shí)踐性研究 邱成偉?惠州中京電子科技有限公司 |
| 備注：論壇內(nèi)容以當(dāng)日為準(zhǔn) |
責(zé)任編輯：xj
原文標(biāo)題：【論壇專(zhuān)場(chǎng)】2020秋季國(guó)際PCB技術(shù)/信息論壇會(huì)之“圖形形成”、“電鍍與涂覆”專(zhuān)場(chǎng)
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