隨著電子產(chǎn)品向小型化、精密化發(fā)展，電子加工廠采用的PCBA加工組裝密度越來(lái)越高，相對(duì)于的電路板中的焊點(diǎn)也越來(lái)越小，而其所承載的力學(xué)、電學(xué)和熱力學(xué)負(fù)荷卻越來(lái)越重，對(duì)穩(wěn)定性要求日益增加。但在實(shí)際加工過(guò)程中也會(huì)遇到PCBA焊點(diǎn)失效問(wèn)題，需要進(jìn)行分析找出原因，以免再次出現(xiàn)焊點(diǎn)失效情況。

PCBA加工焊點(diǎn)失效的主要原因：

1、元器件引腳不良：鍍層、污染、氧化、共面。

2、PCB焊盤(pán)不良：鍍層、污染、氧化、翹曲。

3、焊料質(zhì)量缺陷：組成、雜質(zhì)不達(dá)標(biāo)、氧化。

4、焊劑質(zhì)量缺陷：低助焊性、高腐蝕、低SIR。

5、工藝參數(shù)控制缺陷：設(shè)計(jì)、控制、設(shè)備。

6、其他輔助材料缺陷：膠粘劑、清洗劑。

PCBA焊點(diǎn)的穩(wěn)定性增加方法：

對(duì)于PCBA焊點(diǎn)的穩(wěn)定性實(shí)驗(yàn)工作，包括穩(wěn)定性實(shí)驗(yàn)及分析，其目的一方面是評(píng)價(jià)、鑒定PCBA集成電路器件的穩(wěn)定性水平，為整機(jī)穩(wěn)定性設(shè)計(jì)提供參數(shù)。

另一方面，就是要在PCBA加工時(shí)增加焊點(diǎn)的穩(wěn)定性。這就要求對(duì)失效產(chǎn)品作分析，找出失效模式、分析失效原因，其目的是為了糾正和改進(jìn)設(shè)計(jì)工藝、結(jié)構(gòu)參數(shù)、焊接工藝及增加PCBA加工的成品率等，PCBA焊點(diǎn)失效模式對(duì)于循環(huán)壽命的預(yù)測(cè)很重要，是建立其數(shù)學(xué)模型的基礎(chǔ)。

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