9月11日，上達電子江蘇邳州COF項目投產(chǎn)成功舉行，大陸首條高端COF生產(chǎn)線正式啟動生產(chǎn)，這也標志著國內(nèi)企業(yè)在半導體顯示面板驅(qū)動IC產(chǎn)業(yè)鏈的短板被補齊，同時也全面打破COF基板長期被日韓臺企業(yè)所壟斷供應的局面。

中共邳州市市委書記吳衛(wèi)東、 市委常委伏旭等相關(guān)領導，上達電子董事長李曉華、上達電子江蘇分公司總經(jīng)理沈洪京東方、天馬等企業(yè)代表共同出席，并為上達電子邳州COF項目投產(chǎn)推桿啟動。

首條高端COF產(chǎn)線

投產(chǎn)儀式上，上達電子董事長李曉華向與會嘉賓詳細介紹了邳州COF項目的相關(guān)情況。他表示，“邳州COF項目是上達電子承接全球五大COF基板供應商日本Flexceed株式會社先進技術(shù)轉(zhuǎn)移的成果，也是公司成功整合全球半導體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵材料的先進技術(shù)與國內(nèi)顯示面板產(chǎn)業(yè)日趨增長的廣闊的市場前景的必然結(jié)果。”

據(jù)了解，COF即Chip on Film，是一種主要應用于面板驅(qū)動IC的封裝技術(shù)。柔性OLED顯示等新技術(shù)要求將驅(qū)動IC組裝在柔性電路板上，以此縮窄顯示模組的邊框，擴大屏的占比。COF基板則是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封裝測試環(huán)節(jié)關(guān)鍵材料，也是國家發(fā)布的生產(chǎn)半導體芯片所必須的19種關(guān)鍵材料之一。

江蘇上達電子高精密超薄柔性封裝基板（COF）項目按照工業(yè)4.0標準高起點規(guī)劃，引進海內(nèi)外專業(yè)生產(chǎn)和檢測設備，實現(xiàn)全流程“卷對卷”自動化生產(chǎn)。投產(chǎn)一期采用業(yè)內(nèi)最先進的制程工藝生產(chǎn)8微米等級的單面帶COF產(chǎn)品，面向全球IC設計公司提供COF基板解決方案。

據(jù)悉，作為大陸首條高端COF生產(chǎn)線，該項目正式投產(chǎn)后，預計年產(chǎn)能將達到3.6億片。

國產(chǎn)替代化突破

目前，COF封裝基板仍是大尺寸面板顯示驅(qū)動和窄邊框化的主要解決方案，也是手機全屏化的較為成熟的解決方案。作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封裝測試環(huán)節(jié)關(guān)鍵材料，此前COF基封裝生產(chǎn)產(chǎn)能主要掌握在日產(chǎn)及中國臺灣廠商手中，高端基板從工藝到材料和設備等幾乎都被壟斷。而上達電子COF項目的投產(chǎn)，將徹底終結(jié)這一局面。

李曉華表示，邳州COF項目順利投產(chǎn)，將推動國外COF基材、先進裝備、精細化工材料等產(chǎn)業(yè)的快速國產(chǎn)化，補齊國內(nèi)顯示面板產(chǎn)業(yè)鏈的短板，對提升國內(nèi)顯示面板行業(yè)在國際上的整體競爭力具有重要意義。

據(jù)了解，上達電子通過收購日本子公司FLEXCEED株式會社引進先進技術(shù)，持續(xù)進行自主研發(fā)，并與多家高等院校長期合作，現(xiàn)已具備國際領先的COF封裝基板研發(fā)、設計與制造能力。

有效緩解市場供應缺口

相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2019年TV應用COF需求數(shù)量同比增長了8%，手機面板應用COF的需求量同比大幅增長41%。與此同時，2019年全球COF Film材料的產(chǎn)能基本維持在37億片規(guī)模，供應產(chǎn)能有限，缺口達10.5％。

此前有機構(gòu)預測COF基板供應不足的情況有望到2020年得到有效緩解，而這很大程度得益于上達電子邳州COF項目的投產(chǎn)。

作為生產(chǎn)關(guān)鍵材料COF基板的廠商，上達電子卡位在生產(chǎn)和設備流轉(zhuǎn)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，在上下游產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)重要位置。與此同時，上達電子也是國內(nèi)多家顯示面板龍頭企業(yè)的戰(zhàn)略合作伙伴。而京東方、華星光電、天馬等主營顯示面板的廠商，均急需COF基板以持續(xù)擴大產(chǎn)能。

來自下游終端廠商的表示，上達電子COF封裝項目的投產(chǎn)，將有效解決國內(nèi)顯示面板產(chǎn)業(yè)鏈在相關(guān)領域被“卡脖子”的問題，不僅能極大緩解面板廠商的壓力，也為整個產(chǎn)業(yè)鏈自主化發(fā)展注入關(guān)鍵動力，提升中國面板顯示產(chǎn)業(yè)的全球話語權(quán)。