據(jù)Gartner預(yù)測(cè)：2020年世界半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)預(yù)計(jì)為680億美元
據(jù)Gartner預(yù)測(cè)：2020年世界半導(dǎo)體晶圓代工（Foundry）市場(chǎng)預(yù)計(jì)為680億美元，較2019年的627億美元同比增長(zhǎng)8.5%，占到世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售收入的14.6%，較2019年的占比下降0.5個(gè)百分點(diǎn)。中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)起步較晚，目前中國(guó)大陸產(chǎn)能只占全球12.5%。
據(jù)芯謀研究（IC Wise）報(bào)道，2015年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)有736家，到2018年增加到1698家，2019年1780家。芯謀預(yù)測(cè)：到2020年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)將突破3000家。在短短的5年里，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)增長(zhǎng)4倍之多，有力地促進(jìn)了我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，同時(shí)也為世界半導(dǎo)體晶圓代工業(yè)的發(fā)展作出了貢獻(xiàn)。
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原文標(biāo)題：2020年世界半導(dǎo)體晶圓代工發(fā)展情況預(yù)估
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