華為麒麟芯片正獨(dú)立探索在汽車數(shù)字座艙領(lǐng)域的應(yīng)用落地,首款產(chǎn)品是麒麟710A,目前已經(jīng)與比亞迪簽訂合作協(xié)議。麒麟芯片是華為海思半導(dǎo)體公司自研的手機(jī)芯片,目前只面向華為和榮耀手機(jī)供貨。
“比亞迪已經(jīng)拿到了麒麟的芯片技術(shù)文檔,開始著手開發(fā)?!币晃幌⑷耸糠Q,芯片公司發(fā)送技術(shù)文檔的前提是,雙方必須簽訂相關(guān)合作協(xié)議,“麒麟芯片拓展汽車市場(chǎng)已經(jīng)有數(shù)月,目前主要鎖定比亞迪,希望借助車型落地,打開市場(chǎng)?!?br />
對(duì)于此事,比亞迪官方表示:“暫無(wú)可披露的信息?!苯刂涟l(fā)稿,華為方面仍未回應(yīng)。
一、華為海思芯片向汽車市場(chǎng)拓展
市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)CINNO Research公布了今年第一季度中國(guó)大陸市場(chǎng)手機(jī)芯片出貨量排名,華為海思麒麟處理器位列第一,市場(chǎng)份額為43.9%;高通驍龍芯片位列第二,份額為32.8%。聯(lián)發(fā)科和蘋果分別以13.1%和8.5%排在第三、第四位。
海思麒麟芯片主要用在自家華為和榮耀手機(jī)上,CINNO的數(shù)據(jù)顯示,去年第四季度,高通驍龍芯片市場(chǎng)份額為37.8%,海思麒麟芯片市場(chǎng)份額為36.5%,華為在今年一季度實(shí)現(xiàn)了超越。
海思出貨量穩(wěn)定背后也與華為加大海思芯片采用力度有密切關(guān)系。據(jù)了解,華為手機(jī)中搭載的海思麒麟處理器占比已高達(dá)90%,此前華為采用對(duì)半比例的驍龍芯片被大幅減少,目前華為手機(jī)基本都采用了自主研發(fā)的麒麟990、麒麟820、麒麟985、麒麟810等芯片。
手機(jī)芯片向汽車市場(chǎng)拓展已是趨勢(shì)。高通旗下的驍龍820A幾乎成為車載領(lǐng)域標(biāo)配芯片,而比亞迪此前也曾宣布,2019年開始,將采用高通的驍龍820A作為座艙芯片平臺(tái)。但在頻繁博弈的國(guó)際形勢(shì)下,國(guó)內(nèi)企業(yè)也開始考慮國(guó)產(chǎn)芯片方案。
華為海思麒麟710系列于2018年7月首次搭載在Nova 3i手機(jī),由臺(tái)積電代工,制程工藝12nm。今年5月,據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》報(bào)道,麒麟710A在中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),這是一款入門級(jí)5G芯片,主頻由原來(lái)麒麟710的2.2GHz降至2.0GHz,采用14nm制程工藝,“從芯片設(shè)計(jì)、代工到封裝測(cè)試環(huán)節(jié),(麒麟710A)具有完全國(guó)產(chǎn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)”。
二、華為與比亞迪三大合作
比亞迪聯(lián)手華為推出 NFC 車鑰匙
在華為開發(fā)者大會(huì)上,比亞迪DiLink與HUAWEI AI PASS合作,推出手機(jī)NFC車鑰匙。據(jù)介紹,產(chǎn)品上線后,比亞迪車主將能夠通過(guò)華為或榮耀手機(jī)解鎖和啟動(dòng)車輛。NFC功能不受手機(jī)電量限制,在手機(jī)沒(méi)電時(shí),依舊可以解鎖。
圖源:比亞迪
手機(jī)NFC車鑰匙通過(guò)手機(jī)的安全芯片和NFC實(shí)現(xiàn)。在比亞迪云服務(wù)App上關(guān)聯(lián)華為錢包后,激活車鑰匙功能,便可在汽車左前后視鏡附近刷手機(jī)完成解鎖、鎖車的一系列動(dòng)作。
此外,基于比亞迪云服務(wù),通過(guò)藍(lán)牙及NFC技術(shù),比亞迪DiLink還提供了三種智能車鑰匙服務(wù),包括通過(guò)比亞迪云服務(wù)App實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程解閉鎖的“云鑰匙”,有可無(wú)網(wǎng)登錄云服務(wù)App并使用的“藍(lán)牙鑰匙”以及手機(jī)沒(méi)電仍可解鎖的“NFC鑰匙”。
比亞迪“漢”與華為HiCar深度整合
HiCar是華為智慧車載解決方案,實(shí)現(xiàn)的是手機(jī)和車機(jī)的互聯(lián),并不是汽車操作系統(tǒng),而是車機(jī)手機(jī)的映射方案。簡(jiǎn)而言之,HiCar 就是一個(gè)以智能手機(jī)為核心的車機(jī)手機(jī)互聯(lián)方案。HiCar不僅可以在車機(jī)系統(tǒng)中支持更多的常用APP,更是憑借5G的強(qiáng)大網(wǎng)絡(luò)能力,建立起移動(dòng)設(shè)備和車機(jī)之間的通道,將手機(jī)的應(yīng)用和服務(wù)延展到汽車,讓汽車和手機(jī)、其他IOT設(shè)備之間實(shí)現(xiàn)全互聯(lián)。
比亞迪和華為曾在2019年3月25日簽署全面戰(zhàn)略合作協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,雙方將在汽車智能網(wǎng)聯(lián)、智能駕駛以及智慧云軌、智慧園區(qū)等方面展開深度交流與合作,共同推動(dòng)汽車行業(yè)與軌道交通行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展和數(shù)字化轉(zhuǎn)型。此次合作推出新能源旗艦轎車可以看做是雙方簽署合作協(xié)議的落地。不出意外的話,漢這款車型將與華為 HiCar 深度整合,提供汽車與手機(jī)等智能設(shè)備的無(wú)縫連接體驗(yàn)。
比亞迪 “漢”將搭載華為5G車載模組MH5000
6月4日,比亞迪發(fā)布消息稱,旗下全新車型——漢將是全球首款搭載華為5G技術(shù)的量產(chǎn)車型。這項(xiàng)技術(shù)正是華為5G車載模組,支持峰值2Gbps的下行速率。這也意味著比亞迪漢將成為全球首款量產(chǎn)的具備5G通信能力的汽車。
自2019年4月發(fā)布全球首款5G車載模組MH5000以來(lái),華為已經(jīng)向生態(tài)圈伙伴與眾多車企提供了5G車載模組MH5000、5G車載終端T-Box平臺(tái)等產(chǎn)品和技術(shù),支撐5G汽車以及5G+C-V2X智能網(wǎng)聯(lián)的應(yīng)用創(chuàng)新。
當(dāng)時(shí)華為稱,未來(lái)兩年將是5G汽車爆發(fā)關(guān)鍵年,作為智能網(wǎng)聯(lián)生態(tài)圈的延展,本次5G汽車生態(tài)圈建立后,華為希望通過(guò)汽車增量部件的優(yōu)勢(shì)、面向消費(fèi)者1+8+N的全場(chǎng)景體驗(yàn)以及5G網(wǎng)絡(luò)解決方案的能力。
三、麒麟走向開放供應(yīng)
消費(fèi)電子領(lǐng)域的市場(chǎng)增長(zhǎng)見(jiàn)頂之后,華為果斷將業(yè)務(wù)觸角延伸至產(chǎn)值巨大的汽車市場(chǎng)。2019年5月27日,任正非簽發(fā)華為組織變動(dòng)文件,批準(zhǔn)成立專門的智能汽車解決方案BU,隸屬于ICT管理委員會(huì)管理。該文件指出:華為不造車,聚焦ICT技術(shù),成為面向汽車的增量ICT部件供應(yīng)商,幫助企業(yè)造好車。
在座艙領(lǐng)域,華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍也曾公布過(guò)計(jì)劃,華為公司將基于將智能手機(jī)的麒麟芯片加上鴻蒙操作系統(tǒng),打造一個(gè)智能座艙平臺(tái)。此次麒麟芯片與比亞迪的合作,并非通過(guò)華為智能汽車BU做業(yè)務(wù)出口,而是麒麟所在的海思公司與比亞迪直接合作。
“華為汽車BU一般提供模組或者整套方案,對(duì)于有些車企來(lái)說(shuō),BOM(物料清單)成本不好控制,所以他們更愿意直接采購(gòu)芯片?!币晃幌⑷耸空f(shuō)。有接近華為終端公司高層的知情人士透露,不光麒麟芯片,華為與比亞迪合作的HiCar、5G模組、數(shù)字車鑰匙等產(chǎn)品都是基于這個(gè)合作框架,“智能汽車BU是華為的汽車商務(wù)界面,但只是渠道之一?!?br />
2019年4月1日,華為成立上海海思全資子公司,負(fù)責(zé)華為自研芯片的對(duì)外銷售業(yè)務(wù),4G、5G基帶芯片和通用芯片均已向外部企業(yè)供應(yīng),但手機(jī)芯片麒麟不在此列。此次與比亞迪的合作,或許是麒麟走向開放供應(yīng)的第一步。
本文由電子發(fā)燒友綜合報(bào)道,內(nèi)容參考自比亞迪、第一電動(dòng)網(wǎng),36氪等,轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明以上來(lái)源。
-
華為
+關(guān)注
關(guān)注
216文章
35216瀏覽量
255998 -
麒麟970
+關(guān)注
關(guān)注
10文章
264瀏覽量
63678
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
奧迪高管怒懟消費(fèi)級(jí)芯片上車!汽車不是快消品,不拿用戶練手!
開放原子與北京高校探索開源人才培養(yǎng)新路徑
ABB擬分拆機(jī)器人業(yè)務(wù)獨(dú)立上市
iTOP-3588開發(fā)板采用瑞芯微RK3588處理器四核心架構(gòu)GPU內(nèi)置獨(dú)立NPU強(qiáng)大的視頻編解碼
全面剖析倒裝芯片封裝技術(shù)的內(nèi)在機(jī)制、特性優(yōu)勢(shì)、面臨的挑戰(zhàn)及未來(lái)走向
今日看點(diǎn)丨小鵬自研芯片或5月上車;安森美將在重組期間裁員2400人
如何選擇是用銀河麒麟好還是星光麒麟好?


評(píng)論