電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）“汽車(chē)不是快消品，我們絕不會(huì)拿用戶(hù)練手！”一汽奧迪銷(xiāo)售有限責(zé)任公司執(zhí)行副總經(jīng)理李鳳剛在近期發(fā)布的一段視頻中如此說(shuō)道，并且還在隨后科普了消費(fèi)級(jí)芯片與車(chē)規(guī)級(jí)芯片的不同。

而選在此時(shí)發(fā)布這樣一條視頻，正是因?yàn)槭袌?chǎng)中對(duì)于消費(fèi)級(jí)芯片能否上車(chē)的爭(zhēng)議已經(jīng)愈演愈烈。此前3分鐘大定突破20萬(wàn)臺(tái)的小米YU7，便采用了第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，而這便是一款消費(fèi)級(jí)芯片。

一汽奧迪炮轟消費(fèi)級(jí)芯片不應(yīng)上車(chē)

從此次李鳳剛所發(fā)布的視頻來(lái)看，其介紹了車(chē)規(guī)級(jí)芯片與消費(fèi)級(jí)芯片的區(qū)別，所謂車(chē)規(guī)級(jí)芯片，是指通過(guò)了國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q、ISO 26262和IATF 16949等一系列認(rèn)證的芯片。而日常使用的手機(jī)、電腦、智能家居等消費(fèi)電子產(chǎn)品中采用的是消費(fèi)級(jí)芯片。

同時(shí)還將消費(fèi)級(jí)芯片與車(chē)規(guī)級(jí)芯片進(jìn)行了對(duì)比，其中有幾點(diǎn)不同，一個(gè)是工作環(huán)境不一樣。普通消費(fèi)級(jí)芯片的工作溫度通常在0℃至70℃，但汽車(chē)會(huì)面臨高溫、低溫、雨雪、沙塵、顛簸等情況，因此不僅工作溫度一般要求在-40℃至150℃，并且車(chē)規(guī)級(jí)芯片還需要選用更耐用的材料，而消費(fèi)級(jí)芯片則不用如此要求。

在使用壽命上，由于消費(fèi)電子本身更新迭代很快，因此消費(fèi)級(jí)普遍設(shè)計(jì)壽命為3-5年，但一臺(tái)汽車(chē)往往需要使用10-15年，甚至更久，因此對(duì)于車(chē)規(guī)級(jí)芯片壽命也有較高的要求。

同時(shí)整車(chē)廠一般對(duì)于車(chē)規(guī)級(jí)芯片供應(yīng)商的選擇都非常慎重，一旦選定，基本需要穩(wěn)定供貨10年以上，對(duì)于不同批次產(chǎn)品的一致性要求也極高，還需要通過(guò)多批次的法規(guī)AEC-Q驗(yàn)證。

最后不同的是安全余量，由于汽車(chē)不同于其他消費(fèi)電子，需要搭載用戶(hù)進(jìn)行高速行駛，因此安全性要求極高，所以車(chē)規(guī)級(jí)的芯片缺陷率一般要求低于1PPM（百萬(wàn)分之一），而消費(fèi)級(jí)芯片的缺陷率允許到500PPM。

對(duì)此，李鳳剛表示，在奧迪的造車(chē)?yán)砟钪校?chē)絕對(duì)不是快消品，并且始終將保障用戶(hù)安全放在第一位，在涉及到乘客安全方案，奧迪絕對(duì)不會(huì)輕易，絕對(duì)不會(huì)輕易采用未經(jīng)充分驗(yàn)證的技術(shù)，也絕不會(huì)拿用戶(hù)練手。

而李鳳剛此言，顯然是針對(duì)市場(chǎng)中一些車(chē)企將消費(fèi)級(jí)芯片應(yīng)用在汽車(chē)上的行為，例如此前小米爆賣(mài)的YU7，便將驍龍8Gen3芯片用在座艙系統(tǒng)中。

當(dāng)然，事實(shí)上將消費(fèi)級(jí)芯片應(yīng)用在汽車(chē)上小米并不是首例。此前例如特斯拉就搭載過(guò)AMD的消費(fèi)級(jí)芯片，而問(wèn)界的早期車(chē)型還配備過(guò)華為的麒麟990A芯片，比亞迪的騰勢(shì)D9、宋PLUS DM-i、漢EV、宋Pro部分配置也曾經(jīng)將高通驍龍778G、690、665、625等消費(fèi)級(jí)芯片裝進(jìn)座艙之中。

這其實(shí)也算是電動(dòng)汽車(chē)過(guò)去幾年的慣例了，如今引起如此大的風(fēng)波，說(shuō)到底，不過(guò)是小米YU7熱度太高，引起了市場(chǎng)的廣泛關(guān)注。當(dāng)然，事關(guān)汽車(chē)駕駛安全，畢竟消費(fèi)級(jí)芯片到底能否搭載在汽車(chē)上，又能否保證行駛安全，還需要進(jìn)一步探究。

消費(fèi)級(jí)芯片能否上車(chē)？

首先我們需要理解，車(chē)規(guī)級(jí)芯片認(rèn)證其實(shí)有三套相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)，即ISO26262、AEC-Q100、IATF16949，其中ISO26262傾向于功能安全與預(yù)期功能安全，例如當(dāng)發(fā)生意外情況時(shí)，需要保證芯片有一定的功能性，讓車(chē)的安全功能發(fā)揮作用，減少事故率。

AEC-Q100則是美國(guó)車(chē)企與芯片企業(yè)共同發(fā)起的標(biāo)準(zhǔn)，主要在于芯片質(zhì)量上的考量，是針對(duì)芯片的缺陷率、工作溫度等要求。

IATF16949則主要針對(duì)制造商，例如晶圓代工、封裝，需要產(chǎn)線有這個(gè)認(rèn)證，這也是最簡(jiǎn)單的一項(xiàng)認(rèn)證，通常時(shí)間只需要三個(gè)月到半年不等。

那么有了這三套標(biāo)準(zhǔn)，加上車(chē)規(guī)級(jí)芯片本身相較于消費(fèi)級(jí)芯片嚴(yán)苛的多的規(guī)格，因此在不少人眼中，甚至是不少汽車(chē)行業(yè)從業(yè)者眼中，車(chē)規(guī)級(jí)芯片都是非常厲害的存在。

但事實(shí)上，汽車(chē)中的芯片非常多，并不是所有的芯片都需要同時(shí)滿(mǎn)足這三套標(biāo)準(zhǔn)才能夠被應(yīng)用在汽車(chē)當(dāng)中。例如氛圍燈這種與功能安全相關(guān)相對(duì)較低的部件，就不要滿(mǎn)足ISO26262。

而一些芯片即便滿(mǎn)足了ISO26262，也不一定是真的車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品，可能其中某些功能設(shè)計(jì)的不合理，與汽車(chē)中的其他功能會(huì)產(chǎn)生沖突。

此外，AEC-Q100并不要求第三方強(qiáng)制認(rèn)證，是否認(rèn)證，只看各個(gè)車(chē)廠自己。而IATF16949更多針對(duì)芯片生產(chǎn)過(guò)程的認(rèn)證，這意味著很多消費(fèi)級(jí)芯片和車(chē)規(guī)級(jí)芯片很可能完全是由同一條產(chǎn)線同一種工藝生產(chǎn)的。

前幾年，由于全球汽車(chē)缺芯，而初期車(chē)規(guī)級(jí)芯片的產(chǎn)能?chē)?yán)重滯后于智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的發(fā)展。而臺(tái)積電的不少成熟制程產(chǎn)線，在此期間，對(duì)于車(chē)規(guī)級(jí)芯片的認(rèn)證速度也會(huì)加快。

因此當(dāng)前的車(chē)規(guī)級(jí)芯片體系，本質(zhì)是老牌芯片廠、Tier1以及車(chē)企在過(guò)去多年時(shí)間中累計(jì)的經(jīng)驗(yàn)，與其說(shuō)是一套標(biāo)準(zhǔn)，不如說(shuō)是一套關(guān)于軟硬件的安全理念。

與此同時(shí)，大多數(shù)車(chē)廠將消費(fèi)級(jí)芯片應(yīng)用在智能座艙中。有業(yè)內(nèi)人士透露，智能座艙本身對(duì)芯片的核心需求不是算力大，而是生態(tài)整合能力強(qiáng)，即需要芯片能夠支撐包括安卓、QNX、Linux等多種操作系統(tǒng)的運(yùn)行。但一開(kāi)始，車(chē)規(guī)級(jí)芯片很難滿(mǎn)足支持多個(gè)操作系統(tǒng)的需求，并且車(chē)載娛樂(lè)系統(tǒng)對(duì)于安全性要求也不高，所以很多車(chē)企早期智能座艙搭載了消費(fèi)級(jí)芯片，因?yàn)槠渖鷳B(tài)系統(tǒng)成熟，易開(kāi)發(fā)、上車(chē)快、迭代速度也快。

當(dāng)然，在安全性和可靠性方面，消費(fèi)級(jí)芯片的確不如車(chē)規(guī)級(jí)，因此一些汽車(chē)會(huì)對(duì)消費(fèi)級(jí)芯片進(jìn)行加工，或者在其他地方添加一些安全性的保障。例如比亞迪在部分車(chē)型中為消費(fèi)級(jí)芯片增加了保護(hù)芯片，用戶(hù)系統(tǒng)崩潰后自動(dòng)重啟。小米YU7也通過(guò)強(qiáng)化散熱，以及加強(qiáng)軟件調(diào)度，來(lái)彌補(bǔ)消費(fèi)級(jí)芯片溫度適應(yīng)性差的短板。

當(dāng)然，從未來(lái)發(fā)展來(lái)看，隨著汽車(chē)智能化程度的進(jìn)一步提升，汽車(chē)對(duì)于芯片的要求也將越來(lái)越高，對(duì)于芯片安全等級(jí)的要求也越來(lái)越高，不少車(chē)企在研發(fā)艙駕一體融合方案，已經(jīng)要求芯片安全等級(jí)達(dá)到ASIL D級(jí)，這也是未來(lái)發(fā)展的一種趨勢(shì)。

寫(xiě)在最后

過(guò)去很多汽車(chē)芯片企業(yè)，基本都處于二級(jí)到三級(jí)供應(yīng)商的位置，通常與整車(chē)企業(yè)、Tier1共同開(kāi)發(fā)，過(guò)去僅有博世又做芯片、又做供應(yīng)商。而國(guó)內(nèi)的整車(chē)企業(yè)，特別是傳統(tǒng)車(chē)企，距離芯片就更遙遠(yuǎn)了。

但與之相對(duì)的是，造車(chē)新勢(shì)力在芯片選擇上表現(xiàn)不俗，例如許多國(guó)內(nèi)的車(chē)企芯片國(guó)產(chǎn)化率還在10%的時(shí)候，理想便已經(jīng)做到了25%。

當(dāng)然，回到消費(fèi)級(jí)芯片能否上車(chē)，不說(shuō)高通的8Gen3本身便已經(jīng)在工信部通過(guò)了車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證。此外，即便使用了消費(fèi)級(jí)芯片，也不代表使用的是消費(fèi)級(jí)模組，這是兩碼事。還要看是否采用SiP封裝，這可以保證產(chǎn)品在嚴(yán)苛環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。

例如移遠(yuǎn)通信最新的SiP模組采用的是驍龍8Gen2芯片，同樣可以應(yīng)用在汽車(chē)當(dāng)中。事實(shí)上，使用高通消費(fèi)級(jí)芯片封裝模組在汽車(chē)前端市場(chǎng)已經(jīng)占有大量份額，僅次于高通車(chē)規(guī)級(jí)模組，屬于市場(chǎng)前二的主流選擇。