由于基礎(chǔ)薄弱、資金投入不夠等因素，中國(guó)芯片發(fā)展常常受?chē)?guó)外制約，而人才短缺更是國(guó)產(chǎn)芯片行業(yè)“缺芯少魂”的重要制約因素。據(jù)《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)（2018-2019年版）》統(tǒng)計(jì)顯示，截止到2018年底，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員規(guī)模約為46.1萬(wàn)人，而2021年前后，我國(guó)集成電路行業(yè)人才需求規(guī)模預(yù)計(jì)為72.2萬(wàn)人左右，也就是說(shuō)，至2021年，我國(guó)仍然存在26.1萬(wàn)的人才缺口。

作為國(guó)家大力扶持、不斷更新迭代的行業(yè)，半導(dǎo)體尤其是存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域非常需要優(yōu)秀人才不斷加入。為了建設(shè)人才梯隊(duì)，宏旺半導(dǎo)體ICMAX一直在主動(dòng)加大研發(fā)投入，引進(jìn)存儲(chǔ)芯片行業(yè)各環(huán)節(jié)中專(zhuān)業(yè)、優(yōu)秀的人才。

同時(shí)，為了提高人才培養(yǎng)質(zhì)量，使教育及科研更好地服務(wù)于生產(chǎn)，2019年年底，宏旺半導(dǎo)體ICMAX與中南林業(yè)科技大學(xué)計(jì)算機(jī)與信息工程學(xué)院正式簽訂了“人才聯(lián)合培養(yǎng)”的產(chǎn)學(xué)合作協(xié)議，致力于培養(yǎng)專(zhuān)業(yè)的集成電路以及存儲(chǔ)芯片技術(shù)人才，實(shí)現(xiàn)校方、企業(yè)、人才的多方共贏。

本著互惠雙贏、資源共享的原則，雙方將共同制定專(zhuān)業(yè)人才培養(yǎng)方案、相應(yīng)的企業(yè)學(xué)習(xí)方案以及滿(mǎn)足人才培養(yǎng)基地建設(shè)與需要的保障機(jī)制，建設(shè)能滿(mǎn)足學(xué)生學(xué)習(xí)與訓(xùn)練需要的學(xué)習(xí)場(chǎng)所和環(huán)境。

同時(shí)，ICMAX將與中南林業(yè)科技大學(xué)將在芯片的工業(yè)生產(chǎn)、技術(shù)改造、項(xiàng)目難題等方面建立長(zhǎng)期、緊密的協(xié)作。在實(shí)踐方面，ICMAX將與中南林業(yè)科技大學(xué)共建校外實(shí)踐教育基地，為學(xué)生提供更多實(shí)習(xí)、實(shí)踐的工作機(jī)會(huì)和發(fā)展平臺(tái)。

眾所周知，芯片產(chǎn)業(yè)是一個(gè)高技術(shù)密集的產(chǎn)業(yè)，一顆芯片從市場(chǎng)調(diào)研開(kāi)始到產(chǎn)品下市，環(huán)節(jié)很多，每個(gè)環(huán)節(jié)都對(duì)技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)要求很高，因而半導(dǎo)體行業(yè)的門(mén)檻比一般產(chǎn)業(yè)要高，對(duì)專(zhuān)業(yè)型人才的需求也多。

為了培養(yǎng)更多存儲(chǔ)芯片行業(yè)的專(zhuān)業(yè)人才，未來(lái)雙方將發(fā)揮各自的資源優(yōu)勢(shì)，一方面聯(lián)合培養(yǎng)存儲(chǔ)技術(shù)實(shí)用型人才，覆蓋存儲(chǔ)芯片封裝、軟硬件開(kāi)發(fā)、IC檢測(cè)等領(lǐng)域，使雙方更好地適應(yīng)存儲(chǔ)行業(yè)發(fā)展的新常態(tài)，將專(zhuān)業(yè)人才培養(yǎng)與產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)和創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展相銜接；另一方面，通過(guò)將理論知識(shí)應(yīng)用于技術(shù)實(shí)踐，幫助學(xué)生進(jìn)一步熟悉并掌握存儲(chǔ)芯片的生產(chǎn)工藝與技術(shù)應(yīng)用，縮小高校人才培養(yǎng)與企業(yè)用人需求間的差距，促使校企雙方在專(zhuān)業(yè)人才、科研成果、行業(yè)數(shù)據(jù)等方面的資源得到共享，共同推動(dòng)國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)行業(yè)的進(jìn)步與發(fā)展。
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