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長電韓國廠布局系統(tǒng)級封裝,客戶有三星和LG

汽車玩家 ? 來源:集微網(wǎng) ? 作者:Oliver ? 2019-12-23 14:11 ? 次閱讀
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12月23日,據(jù)臺媒經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道,長電科技旗下長電韓國正積極布局系統(tǒng)級封裝(SiP)業(yè)務(wù),已切入韓國手機(jī)和可穿戴設(shè)備等終端產(chǎn)品供應(yīng)鏈,客戶包括三星和LG。

業(yè)內(nèi)人士指出,韓國SiP市場主要由長電韓國和Amkor分食。除了SiP,長電韓國還計(jì)劃推進(jìn)韓國5G封裝內(nèi)天線AiP)業(yè)務(wù)。

近年來,摩爾定律逼近極限,單位面積可集成的元件數(shù)量也越來越接近物理極限。 SiP技術(shù)能夠幫助實(shí)現(xiàn)更高的集成度,組合的系統(tǒng)具有更優(yōu)的性能,是超越摩爾定律的必然選擇路徑。

全球5G商用加速,在天線的整合封裝方面,由于頻段越高、天線越小,5G時(shí)代的天線或?qū)⒁訟iP(Antenna in Package)技術(shù)其他零件共同整合到單一封裝內(nèi)。通過率先布局AiP和深耕SiP業(yè)務(wù),長電科技將能夠在5G爆發(fā)時(shí)掌握主動。

據(jù)了解,長電科技旗下有8大控股子公司,包括全資控股的星科金朋、長電韓國、長電先進(jìn)、滁州廠、宿遷廠,以及合資的新順、新基、新晟。其中星科金朋、長電韓國、長電先進(jìn)主攻高端半導(dǎo)體封測業(yè)務(wù)。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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