片150mm晶圓的消耗量,這里還未統(tǒng)計(jì)其他手機(jī)制造商對(duì)功率器件、其他平臺(tái)對(duì)光電子應(yīng)用的需求量。碳化硅(SiC)應(yīng)用持續(xù)升溫150mm晶圓的另一突出應(yīng)用領(lǐng)域是SiC功率MOSFET。如今,SiC功率
2019-05-12 23:04:07
導(dǎo)讀:2018年Q4全球智能音箱出貨量暴增95%!阿里中國(guó)第一?! 〗?,市場(chǎng)調(diào)研公司Strategy Analytics公布了2018年第四季度全球智能音箱市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告。報(bào)告顯示,去年第四季度
2019-02-25 09:27:15
廠、記憶體廠等第一季雖然已經(jīng)開(kāi)始回補(bǔ)硅晶圓庫(kù)存,但直到第二季才開(kāi)始大幅提高硅晶圓採(cǎi)購(gòu)量。由于半導(dǎo)體廠第一季硅晶圓庫(kù)存仍低于季節(jié)性安全水位,第二季擴(kuò)大採(cǎi)購(gòu),并希望將安全庫(kù)存提高到季節(jié)性水位之上,減輕疫情
2020-06-30 09:56:29
有沒(méi)有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圓切割目的是什么?晶圓切割機(jī)原理是什么?一.晶圓切割目的晶圓切割的目的,主要是要將晶圓上的每一顆晶粒(Die)加以切割分離。首先要將晶圓(Wafer)的背面貼上一層膠帶(Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
、離子植入、金屬濺鍍等反復(fù)步驟,最終在晶圓上完成數(shù)層電路及元件加工與制作。2、晶圓針測(cè)工序:經(jīng)過(guò)上道工序后,晶圓上就形成了一個(gè)個(gè)的小格,即晶粒,一般情況下,為便于測(cè)試,提高效率,同一片晶圓上制作同一
2011-12-01 15:43:10
會(huì)是麻煩死人的。硅礦石的硅含量相對(duì)較高。所以晶圓一般的是以硅礦石為原料的。一、脫氧提純沙子/石英經(jīng)過(guò)脫氧提純以后的得到含硅量25%的Si02二氧化硅。氧化硅經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并蒸餾后,得到純度
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段:晶圓制造(材料準(zhǔn)備、長(zhǎng)晶與制備晶圓)、積體電路制作,以及封裝。晶圓制造過(guò)程簡(jiǎn)要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎(chǔ)知識(shí),適合入門(mén)。
2014-06-11 19:26:35
比較接近于碳,外觀是深灰色晶體狀,反光的時(shí)候帶有藍(lán)色,所以看起來(lái)像是金屬。晶圓和芯片到底是什么呢?晶圓(Wafer)是以半導(dǎo)體制成的圓片,過(guò)去主要以硅為原料,故也常稱為硅晶圓。經(jīng)過(guò)一連串加工程序,就能
2022-09-06 16:54:23
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又將其稱為圓片級(jí)-芯片尺寸封裝(WLP-CSP),以晶圓圓片為加工對(duì)象,在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合,即是通過(guò)化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起,以達(dá)到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
頭底部,即可量測(cè)拋光頭與晶圓接觸面的實(shí)時(shí)壓力分布狀況。因此可以在儀器操作配置時(shí),可以平衡這些壓力,改善儀器的使用工況,降低不良率,提高產(chǎn)能。I-SCAN系統(tǒng)不僅能夠收集靜態(tài)的壓力資訊,還可以觀察壓力
2013-12-04 15:28:47
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下晶圓有什么用?`
2020-04-10 16:49:13
晶圓的制造過(guò)程是怎樣的?
2021-06-18 07:55:24
,然后切割成一片一片薄薄的晶圓。會(huì)聽(tīng)到幾寸的晶圓廠,如果硅晶圓的直徑越大,代表著這座晶圓廠有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導(dǎo)線的尺寸縮小,這兩種方式都可以在一片晶圓上,制作出更多
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的?1 晶格:晶圓制程結(jié)束后,晶圓的表面會(huì)形成許多格狀物,成為晶格。經(jīng)過(guò)切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線:晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級(jí)封裝的開(kāi)發(fā)主要是由集成器件制造廠家(IBM)率先啟動(dòng)。1964年,美國(guó)IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)是對(duì)整片晶圓進(jìn)行封裝測(cè)試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù),封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
的芯片。由于單個(gè)芯片尺寸增大而造成的更多邊緣浪費(fèi)會(huì)由采用更大直徑晶圓所彌補(bǔ)。推動(dòng)半導(dǎo)體工業(yè)向更大直徑晶圓發(fā)展的動(dòng)力之一就是為了減少邊緣芯片所占的面積。(5)晶圓的晶面(Wafer Crystal
2020-02-18 13:21:38
作一描述。 上圖為晶圓針測(cè)之流程圖,其流程包括下面幾道作業(yè):(1)晶圓針測(cè)并作產(chǎn)品分類(Sorting)晶圓針測(cè)的主要目的是測(cè)試晶圓中每一顆晶粒的電氣特性,線路的 連接,檢查其是否為不良品,若為
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產(chǎn),晶圓制造,晶圓清洗,晶圓測(cè)試,晶圓切割,晶圓代工,晶圓銷售,晶圓片測(cè)試,晶圓運(yùn)輸用包裝盒,晶圓切割,防靜電IC托盤(pán)(IC
2020-07-10 19:52:04
了可直接放置樣品最大達(dá)12吋晶圓的AFM(型號(hào)Bruker Dimension ICON,以下簡(jiǎn)稱AFM ICON),并可利用真空吸引固定樣品,提升掃描時(shí)的穩(wěn)定度。宜特也是兩岸唯一可提供樣品放置尺寸達(dá)12
2019-08-15 11:43:36
請(qǐng)問(wèn)有人用過(guò)Jova Solutions的ISL-4800圖像測(cè)試儀嗎,還有它可否作為CIS晶圓測(cè)試的tester,謝謝!
2015-03-29 15:49:20
渠道為Master或者future,且金額滿足以上活動(dòng)要求,在購(gòu)物車結(jié)算時(shí)自動(dòng)滿減;3.訂單進(jìn)入采購(gòu)流程后,型號(hào)因庫(kù)存或價(jià)格變化產(chǎn)生訂單變動(dòng),優(yōu)惠折扣規(guī)則與第一條規(guī)則一致;4.折扣優(yōu)惠僅限平臺(tái)線上訂單
2018-06-27 17:40:40
市場(chǎng)的35%。明年,至少兩家中國(guó)集成電路供應(yīng)商(睿力集成電路和晉華集成電路)將成功進(jìn)入DRAM市場(chǎng)。盡管國(guó)產(chǎn)廠商的產(chǎn)能和制造流程最初不會(huì)與三星、SK 海力士或美光等公司匹敵,但看看中國(guó)的初創(chuàng)企業(yè)表現(xiàn)如何,將是一件有趣的事情。
2018-10-18 17:05:17
:DRAM庫(kù)存緊張,因行業(yè)資本支出增加反而擔(dān)憂NAND對(duì)于美光而言,由于在2020年和2021年有限的資本支出,再加上需求增加的雙重影響,截止到2021財(cái)年Q2財(cái)季,美光庫(kù)存天數(shù)減少至99天,庫(kù)存
2021-12-27 16:04:03
弱,6月要再忍耐一下,預(yù)計(jì)等到第3季才會(huì)好轉(zhuǎn)。另外,陳立白也指出,DRAM模塊龍頭廠金士頓手握全球逾半的市占率,龍頭大哥手上的庫(kù)存多寡,也將影響接下來(lái)市場(chǎng)的供需與價(jià)格。據(jù)悉,金士頓目前DRAM庫(kù)存仍高
2022-02-17 08:51:45
。驅(qū)動(dòng)IC、MOSFET芯片漲幅超10%***8吋晶圓代工產(chǎn)能在2021年第2季前已是一片難求,加上后段封測(cè)產(chǎn)能的打線機(jī)臺(tái),其產(chǎn)能利用率也早已是全面應(yīng)戰(zhàn),在上游晶圓代工廠及下游封測(cè)業(yè)者完全忙的不可開(kāi)交之際
2020-10-15 16:30:57
美元高點(diǎn)相比,跌幅約5.59%。盡管如此,DRAM廠瑞晶、南科(2408)、華亞科(2474)和DRAM模塊廠威剛(3260)、創(chuàng)見(jiàn)(2451)仍看好DRAM后市,并認(rèn)為第二季將淡季不淡。內(nèi)存封測(cè)廠測(cè)合
2010-05-10 10:51:03
屈曲成圓日月形,五體投地皆有憑?! 〖?=謂=鑫【125-141-765】 嘉==謂=鑫【125-141-765】
2018-03-11 15:14:41
/act/hqchip2018618.html?from=bbs]活動(dòng)說(shuō)明:1. 本次活動(dòng)可適用于全平臺(tái)代購(gòu)線、自營(yíng)庫(kù)存、合作庫(kù)存下單,不包含SMT和BOM訂單。2. 下單立減滿足金額自動(dòng)發(fā)券,在購(gòu)物車
2018-06-12 14:42:40
解決方案,在未來(lái)的GDDR 6 DRAM、LPDDR 5 Mobile DRAM與邏輯芯片的封裝上,都非常關(guān)鍵。顯然臺(tái)積電與三星的戰(zhàn)火,在晶圓制造之外,已經(jīng)延燒到封測(cè)技術(shù)上。三星研發(fā)投入略顯不足據(jù)IC
2018-12-25 14:31:36
納米到底有多細(xì)微?什么晶圓?如何制造單晶的晶圓?
2021-06-08 07:06:42
,由于硅晶棒是由一顆晶面取向確定的籽晶在熔融態(tài)的硅原料中逐漸生成,此過(guò)程稱為“長(zhǎng)晶”。硅晶棒再經(jīng)過(guò)切段,滾磨,切片,倒角,拋光,激光刻,包裝后,即成為積體電路工廠的基本原料——硅晶圓片,這就是“晶圓”。`
2011-12-01 11:40:04
4.18)。電測(cè)器在電源的驅(qū)動(dòng)下測(cè)試電路并記錄下結(jié)果。測(cè)試的數(shù)量、順序和類型由計(jì)算機(jī)程序控制。測(cè)試機(jī)是自動(dòng)化的,所以在探針電測(cè)器與第一片晶圓對(duì)準(zhǔn)后(人工對(duì)準(zhǔn)或使用自動(dòng)視覺(jué)系統(tǒng))的測(cè)試工作無(wú)須操作員
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無(wú)感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無(wú)感電阻、圓柱型電阻、無(wú)引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是:Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圓級(jí)封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)(好比古董)的晶片(好比座墊)與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片(好比玻璃罩)用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個(gè)帶有密閉空腔的保護(hù)
2011-12-01 13:58:36
是最流行的半導(dǎo)體,這是由于其在地球上的大量供應(yīng)。半導(dǎo)體晶圓是從錠上切片或切割薄盤(pán)的結(jié)果,它是根據(jù)需要被摻雜為P型或N型的棒狀晶體。然后對(duì)它們進(jìn)行刻劃,以用于切割或切割單個(gè)裸片或方形子組件,這些單個(gè)裸片或
2021-07-23 08:11:27
未必能一次投影好。因此,加工過(guò)程中要將電路設(shè)計(jì)分成多個(gè)光罩,重復(fù)上面的流程,直至蝕刻完成為止。 一片晶圓的產(chǎn)值可大可小 我們來(lái)計(jì)算一下,頂級(jí)晶圓的直徑按200毫米、一片芯片面積按100平方毫米計(jì)算,那么
2018-06-10 19:53:50
來(lái)源:電子工程專輯根據(jù)內(nèi)存市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)DRAMeXchange最新出爐的報(bào)告,2006年第二季全球DRAM銷售額較第一季成長(zhǎng)15.5%。主要原因來(lái)自于***地區(qū)廠商產(chǎn)能持續(xù)開(kāi)出以及第二季DDR
2008-05-26 14:43:30
位于以色列,Jazz則在美國(guó)加州NewportBeach擁有一座晶圓廠,并與多家中國(guó)晶圓代工業(yè)者擁有產(chǎn)能合作協(xié)議。兩家公司結(jié)合之后,將擁有每年生產(chǎn)75萬(wàn)片8吋晶圓的總產(chǎn)能。 Top6 Vanguard
2011-12-01 13:50:12
1、為什么晶圓要做成圓的?如果做成矩形,不是更加不易產(chǎn)生浪費(fèi)原料?2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝?為什么不能直接做成需求的厚度?
2014-01-20 15:58:42
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHSiSuppli的最新報(bào)告指出,全球半導(dǎo)體供應(yīng)商由于預(yù)期客戶有較高的需求,在2012年第一季再度提高庫(kù)存水位;據(jù)統(tǒng)計(jì),第一季全球半導(dǎo)體供應(yīng)商庫(kù)存量占據(jù)廠商當(dāng)季營(yíng)收的五成,該比例在
2012-06-12 15:23:39
翹曲度是實(shí)測(cè)平面在空間中的彎曲程度,以翹曲量來(lái)表示,比如絕對(duì)平面的翹曲度為0。計(jì)算翹曲平面在高度方向最遠(yuǎn)的兩點(diǎn)距離為最大翹曲變形量。翹曲度計(jì)算公式:晶圓翹曲度影響著晶圓直接鍵合質(zhì)量,翹曲度越小,表面
2022-11-18 17:45:23
成的竹科三廠總投資金額達(dá)新臺(tái)幣500億元,預(yù)計(jì)2020年上半年完工、同年下半年裝機(jī)量產(chǎn)。竹科三廠將成為全球首座面板級(jí)扇出型封裝制程的量產(chǎn)基地,預(yù)期月產(chǎn)能將可達(dá)約5萬(wàn)片,約與15萬(wàn)片12吋晶圓相當(dāng)
2020-02-27 10:43:23
實(shí)際付款金額(含預(yù)付款訂單尾款);2. 單個(gè)型號(hào)供應(yīng)商渠道為chip1stop,且金額滿足以上活動(dòng)要求,在購(gòu)物車結(jié)算時(shí)自動(dòng)滿減;3. 訂單進(jìn)入采購(gòu)流程后,型號(hào)因庫(kù)存或者價(jià)格變化產(chǎn)生的訂單變化,以實(shí)時(shí)
2018-10-23 15:23:04
單晶的晶圓制造步驟是什么?
2021-06-08 06:58:26
發(fā)函通知客戶漲價(jià)據(jù)悉,茂硅近期已發(fā)函通知客戶漲價(jià),內(nèi)容包括,其一,自7月起依產(chǎn)品別調(diào)漲晶圓代工價(jià)格15~20%,第二,高單價(jià)客戶及高售價(jià)產(chǎn)品優(yōu)先投片,尤其,6月底未投產(chǎn)完畢的訂單退回,重新來(lái)單則採(cǎi)7月
2018-06-13 16:08:24
層結(jié)合到一起,作為絕緣層。Bonding Interface - The area where the bonding of two wafers occurs.綁定面 - 兩個(gè)晶圓片結(jié)合的接觸區(qū)
2011-12-01 14:20:47
哪些 MCU 產(chǎn)品以裸片或晶圓的形式提供?
2023-01-30 08:59:17
TEL:***回收拋光片、光刻片、晶圓片碎片、小方片、牙簽料、藍(lán)膜片回收晶圓片硅片回收/廢硅片回收/單晶硅片回收/多晶硅片回收/回收太陽(yáng)能電池片/半導(dǎo)休硅片回收
2011-04-15 18:24:29
的情況今年內(nèi)無(wú)法緩解。明年也仍是需求大于供給的情況,預(yù)期今年?duì)I運(yùn)將逐季走高,明年也持樂(lè)觀看法。目前全球每月供應(yīng)520萬(wàn)片12吋硅晶圓,需求量也約520萬(wàn)片,但后續(xù)需求仍持續(xù)增加,供貨商去由過(guò)去25家廠商
2017-06-14 11:34:20
`所謂多項(xiàng)目晶圓(簡(jiǎn)稱MPW),就是將多種具有相同工藝的集成電路設(shè)計(jì)放在同一個(gè)硅圓片上、在同一生產(chǎn)線上生產(chǎn),生產(chǎn)出來(lái)后,每個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目可以得到數(shù)十片芯片樣品,這一數(shù)量足夠用于設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)階段的實(shí)驗(yàn)、測(cè)試
2011-12-01 14:01:36
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進(jìn)行劃片或開(kāi)槽,以利后續(xù)制程或功能性測(cè)試。提供晶圓劃片服務(wù),包括多項(xiàng)目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質(zhì)晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
大家好,我做FPGA開(kāi)發(fā),需要用到大的內(nèi)存,ise12只有美光和現(xiàn)代的庫(kù),我對(duì)美光內(nèi)存使用有如下疑惑:美光2G內(nèi)存位寬16位,速率可達(dá)200M,4G內(nèi)存怎么才8位,速率還慢,才125M~150MHz.這樣的話,用更多的內(nèi)存反而降低性能?
2013-06-22 21:46:08
`***高價(jià)大量求購(gòu)大量各種品牌Nand Flash/DRAM/DDR2/DDR3/GOOD DIE/INK DIE WAFER晶圓tF,SD卡晶圓(如三星,東芝,美光,SANDISK)各種品牌U盤(pán)
2020-12-29 08:27:02
過(guò)處理之后成為光罩 這些就是最后完成的晶圓成品 接下來(lái)看晶圓切割 形成成品之后的晶圓還要經(jīng)過(guò)切割才能成為應(yīng)用于芯片制造。 這里演示的就是晶圓切割 放大觀看 接下來(lái)是演示經(jīng)過(guò)切割的晶圓的一些應(yīng)用。 可以應(yīng)用于芯片制造、液晶顯示屏制造或者手機(jī)芯片制造等。 ``
2011-12-01 15:02:42
固態(tài)圖像傳感器要求在環(huán)境大氣中得到有效防護(hù)。第一代圖像傳感器安裝在帶玻璃蓋的標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體封裝中。這種技術(shù)能使裸片得到很好的密封和異常堅(jiān)固的保護(hù),但體積比較龐大,制造成本也比較高。引入晶圓級(jí)封裝后
2018-12-03 10:19:27
全球M0 32位元微處理器最大供應(yīng)商,市占率逾5成,已漸和全球市占第2的恩智浦(NXP)甩開(kāi)差距。新唐表示,公司和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手恩智浦相比,在中國(guó)大陸相當(dāng)具有優(yōu)勢(shì),主因外商比較注重毛利率,而新唐相對(duì)之下就容易
2012-09-10 18:19:44
成。業(yè)界人看好南亞科及華邦電第二季也獲利跳增,第三季因價(jià)格持續(xù)看漲,營(yíng)收及獲利可望再寫(xiě)新高。無(wú)新產(chǎn)能,導(dǎo)致淡季變旺今年上半年包括三星、SK海力士、美光等記憶體大廠雖提高資本支出,但多數(shù)資金都用來(lái)進(jìn)行
2017-06-13 15:03:01
有沒(méi)有人了解晶圓片輻照后的退火過(guò)程?我公司有輻照設(shè)備,但苦于不了解退火的過(guò)程
2012-09-12 13:35:04
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式:QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
強(qiáng)敵三星。一直以來(lái),NAND FLASH的晶圓芯片都是由三星、東芝/閃迪、美光、SK海力士5家大廠“壟斷”,占據(jù)整個(gè)市場(chǎng)的70%份額;只要他們又任何的產(chǎn)能的調(diào)整和市場(chǎng)策略變化,都直接影響到市場(chǎng)特別是
2016-07-29 15:42:37
繼續(xù)發(fā)展。我們預(yù)言激光工藝將在單位晶圓裸片數(shù)量和縮短投資回收期方面有進(jìn)一步的發(fā)展。  
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個(gè)流程,但是用什么工具切割晶圓?求大蝦指教啊 ?
2011-12-01 15:47:14
據(jù)***二極管廠虹揚(yáng)透露,受到去年下半年原材料缺料漲價(jià)的影響,今年二極管制造成本提升,漲價(jià)效應(yīng)逐漸顯現(xiàn),其業(yè)績(jī)可望逐步加溫。法人預(yù)期,該公司5月?tīng)I(yíng)收表現(xiàn)將優(yōu)于4月,帶動(dòng)第2季獲利成長(zhǎng)。虹揚(yáng)去年業(yè)績(jī)
2018-05-22 16:23:43
%),接著是將這些純硅制成長(zhǎng)硅晶棒,成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料,經(jīng)過(guò)照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圓。我們會(huì)聽(tīng)到幾寸的晶圓廠,如果硅晶圓的直徑
2011-12-02 14:30:44
增一成,第4季又有新產(chǎn)品挹注,成長(zhǎng)動(dòng)能不虞匱乏,不僅將走出谷底,更是蓄勢(shì)待發(fā)?! ≡诒姸嘈庐a(chǎn)品中,除了28納米新芯片之外,聯(lián)發(fā)科打破現(xiàn)有手機(jī)芯片需另外搭載1顆觸控IC的模式,將觸控IC與手機(jī)芯片整合
2012-08-11 15:08:46
的預(yù)期之外?! ‰m然晶圓代工廠及封測(cè)廠已投入大筆資金擴(kuò)產(chǎn),但因新增產(chǎn)能設(shè)備交期拉長(zhǎng),第2季無(wú)法開(kāi)出足夠產(chǎn)能因應(yīng)市場(chǎng)需求,而國(guó)際IDM廠去年陸續(xù)關(guān)閉6寸及8寸廠生產(chǎn)線,停止12寸廠擴(kuò)產(chǎn),改采委外代工策略,也
2010-03-26 17:00:03
芯片庫(kù)存水平在整個(gè)第一季有所下降,表明去年開(kāi)始的減產(chǎn)措施開(kāi)始逐漸站穩(wěn)腳跟。
兩大韓國(guó)存儲(chǔ)芯片廠商外,美國(guó)存儲(chǔ)芯片廠商美光2023財(cái)年第二財(cái)季報(bào)告顯示其當(dāng)季營(yíng)收為36.9億美元,同比下降達(dá)53%。
這是美
2023-05-06 18:31:29
蘇州天弘激光推出新一代激光晶圓劃片機(jī)  
2010-01-13 17:18:57
這個(gè)要根據(jù)die的大小和wafer的大小以及良率來(lái)決定的。目前業(yè)界所謂的6寸,12寸還是18寸晶圓其實(shí)就是晶圓直徑的簡(jiǎn)稱,只不過(guò)這個(gè)吋是估算值。實(shí)際上的晶圓直徑是分為150mm,300mm以及450mm這三種,而12吋約等于305mm,為了稱呼方便所以稱之為12吋晶圓。
2018-06-13 14:30:58
有沒(méi)有做晶圓切割廠,封裝廠的朋友,請(qǐng)教幾個(gè)問(wèn)題,謝謝!
2018-06-28 10:00:27
12英寸晶圓片的外觀檢測(cè)方案?那類探針臺(tái)可以全自動(dòng)解決12英寸晶圓片的外觀缺陷測(cè)試? 本人郵箱chenjuhua@sidea.com.cn,謝謝
2019-08-27 05:56:09
DM廠及IC設(shè)計(jì)廠均大動(dòng)作爭(zhēng)搶晶圓代工產(chǎn)能,包括茂矽、漢磊、世界先進(jìn)、新唐等MOSFET或IGBT訂單滿到年底,第三季6吋晶圓代工價(jià)格大漲10~20%,8吋晶圓代工價(jià)格亦調(diào)漲5~10%......金
2018-06-12 15:24:22
固態(tài)圖像傳感器要求在環(huán)境大氣中得到有效防護(hù)。第一代圖像傳感器安裝在帶玻璃蓋的標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體封裝中。這種技術(shù)能使裸片得到很好的密封和異常堅(jiān)固的保護(hù),但體積比較龐大,制造成本也比較高。引入晶圓級(jí)封裝后
2018-10-30 17:14:24
薄晶圓倒片機(jī)系統(tǒng)(Sorter System)新品發(fā)布會(huì),同時(shí)還向大家展示了公司具有代表性的各種設(shè)備,包括雙臂潔凈機(jī)械手臂、EFEM系統(tǒng)、Scara機(jī)械手、小型桌面系統(tǒng)等半導(dǎo)體裝置。此次新品發(fā)布會(huì)吸引
2015-12-02 10:48:57
長(zhǎng)期收購(gòu)藍(lán)膜片.藍(lán)膜晶圓.光刻片.silicon pattern wafer. 藍(lán)膜片.白膜片.晶圓.ink die.downgrade wafer.Flash內(nèi)存.晶片.good die.廢膜硅片
2016-01-10 17:50:39
`高價(jià)求購(gòu)封裝測(cè)試廠淘汰廢的各種封裝后IC芯片 藍(lán)膜片 白膜片 IC裸片,IC晶圓 廢舊芯片 廢棄硅片 不良芯片等,有貨或資源請(qǐng)聯(lián)系 ***(微信同號(hào))`
2016-01-10 16:46:25
晶圓外延膜厚測(cè)試儀技術(shù)點(diǎn):1.設(shè)備功能:? 自動(dòng)膜厚測(cè)試機(jī)EFEM,搭配客戶OPTM測(cè)量頭,完成晶圓片自動(dòng)上料、膜厚檢測(cè)、分揀下料;2.工作狀態(tài):? 晶圓尺寸8/12 inch;? 晶圓材
2022-10-27 13:43:41
晶圓測(cè)溫系統(tǒng),晶圓測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測(cè)溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,晶圓制造工藝對(duì)溫度控制的要求越來(lái)越高。熱電偶作為一種常用的溫度測(cè)量設(shè)備,在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40
WD4000無(wú)圖晶圓幾何量測(cè)系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三維形貌 、單層膜厚 、多層膜厚 。使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
WD4000國(guó)產(chǎn)晶圓幾何形貌量測(cè)設(shè)備通過(guò)非接觸測(cè)量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV、BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷??蓪?shí)現(xiàn)砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
評(píng)論