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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>半導(dǎo)體新聞>28nm的生存之戰(zhàn) 半導(dǎo)體行業(yè)的風(fēng)向如何吹

28nm的生存之戰(zhàn) 半導(dǎo)體行業(yè)的風(fēng)向如何吹

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2022-02-17 09:27:154338

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2011-01-26 08:59:39628

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2019-08-10 14:36:57

什么是Altera最新28nm FPGA技術(shù)?

1月22日,Altera 在北京展示了號(hào)稱業(yè)界最全面的28nm 最新技術(shù)及強(qiáng)大解決方案。Altera公司的多位工程師為在京的媒體人士進(jìn)行了講解。
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基于28nm工藝低電壓SRAM單元電路設(shè)計(jì)

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想知道28nm制程下,例如乘法器加法器的動(dòng)態(tài)功耗和靜態(tài)功耗應(yīng)該去查什么資料,感覺(jué)在網(wǎng)上搜不到相關(guān)的參考資料。
2023-01-03 09:59:04

摩爾定律推動(dòng)了整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的變革

行業(yè)的“傳奇定律”——摩爾定律就此誕生,它不僅揭示了信息技術(shù)進(jìn)步的速度,更在接下來(lái)的半個(gè)實(shí)際中,猶如一只無(wú)形大手般推動(dòng)了整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的變革。
2019-07-01 07:57:50

請(qǐng)大神解釋一下28nm下是沒(méi)有MIM電容了嗎?

之前只用過(guò)tsmc 65nm的,在設(shè)置電感時(shí)候是有indcutor finder的工具的,28nm下沒(méi)有了嗎?只能自己掃描參數(shù)一個(gè)一個(gè)試?28nm下是沒(méi)有MIM電容了嗎?相關(guān)的模擬射頻器件(比如
2021-06-24 06:18:43

請(qǐng)問(wèn)C2000系列產(chǎn)品的制程是45nm還是28nm?

請(qǐng)問(wèn)工程師,C2000系列產(chǎn)品的制程是45nm還是28nm?同一款新片可能采用不同的制程生產(chǎn)嗎?
2020-06-17 14:41:57

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賽靈思公司亞太區(qū)銷售與市場(chǎng)副總裁給XILINX客戶的信

分享這一榮耀。當(dāng)半導(dǎo)體工藝的發(fā)展邁入28nm 時(shí)代, 致力于引領(lǐng)可編程平臺(tái)勢(shì)在必行之行業(yè)趨勢(shì)的賽靈思,繼續(xù)延續(xù)公司不斷創(chuàng)新的傳統(tǒng),以一個(gè)個(gè)全球第一和一項(xiàng)項(xiàng)改變游戲規(guī)則的(game-changing
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采用低功耗28nm降低系統(tǒng)總成本

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據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,由于需求下滑,芯片代工商臺(tái)積電28nm、40/45nm的產(chǎn)能利用率有下滑。
2020-04-15 14:44:583348

先進(jìn)制程是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的絕對(duì)主流?中國(guó)為什么要研發(fā)28nm工藝?

8nm、7nm、5nm.。..在品牌大廠的耳濡目染之中,極易讓我們產(chǎn)生一絲錯(cuò)覺(jué),即所有半導(dǎo)體廠商都在瘋狂研發(fā)先進(jìn)制程,或者說(shuō)先進(jìn)制程才是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的絕對(duì)主流。
2020-10-15 10:47:3810610

半導(dǎo)體制程發(fā)展:28nm向3nm的“大躍進(jìn)”

雖然高端市場(chǎng)會(huì)被 7nm、10nm以及14nm/16nm工藝占據(jù),但40nm、28nm等并不會(huì)退出。如28nm和16nm工藝現(xiàn)在仍然是臺(tái)積電的營(yíng)收主力,中芯國(guó)際則在持續(xù)提高28nm良率。
2020-10-15 11:18:024719

美國(guó)允許臺(tái)積電向華為供貨28nm芯片

據(jù)外媒最新報(bào)道,近日美國(guó)政府允許了臺(tái)積電向華為供貨芯片,但只是允許向華為供應(yīng)一部分成熟工藝的產(chǎn)品,即:28nm工藝或以上的產(chǎn)品! 臺(tái)積電從美國(guó)商務(wù)部獲得許可證,能夠繼續(xù)向華為供應(yīng)一部分成熟工藝產(chǎn)品
2020-10-23 10:54:442708

DigiTimes :臺(tái)積電 28nm產(chǎn)能罕見(jiàn)滿載 中芯轉(zhuǎn)單效應(yīng)提前發(fā)酵

據(jù)臺(tái)媒 DigiTimes 報(bào)道,供應(yīng)鏈表示,臺(tái)積電 28nm 制程產(chǎn)能利用率過(guò)去始終未達(dá)預(yù)期,第 4 季度出現(xiàn)多年未見(jiàn)的滿載情況。 IT之家了解到,報(bào)道指出,其中,高通(Qualcomm
2020-11-04 10:24:271509

臺(tái)積電28nm的產(chǎn)能利用率未能達(dá)到預(yù)期

該報(bào)道指出,產(chǎn)能滿載的主要推動(dòng)力在于高通、博通將原先在中芯國(guó)際的28nm訂單提前轉(zhuǎn)移到了臺(tái)積電。
2020-11-04 16:05:451622

28nm目前全球的晶圓代工狀況

28nm目前國(guó)內(nèi)主要的芯片產(chǎn)品以及未來(lái)5年可能會(huì)導(dǎo)入的新的芯片產(chǎn)品
2020-12-02 10:31:093845

Omdia 研究報(bào)告,28nm 將在未來(lái) 5 年成為半導(dǎo)體應(yīng)用的長(zhǎng)節(jié)點(diǎn)制程工藝

12 月 3 日消息 據(jù) Omdia 研究報(bào)告,28nm 將在未來(lái) 5 年成為半導(dǎo)體應(yīng)用的長(zhǎng)節(jié)點(diǎn)制程工藝。 在摩爾定律的指引下,集成電路的線寬不斷縮小,基本上是按每?jī)赡昕s小至原尺寸的 70% 的步伐
2020-12-03 17:02:252414

臺(tái)積電和聯(lián)華電子28nm工藝將滿負(fù)荷運(yùn)行

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,雖然目前最先進(jìn)的芯片制程工藝已經(jīng)達(dá)到5nm,但成熟的28nm工藝,目前仍還有大量的需求,28nm工藝目前就還仍是臺(tái)積電的第4大收入來(lái)源,貢獻(xiàn)了去年四季度臺(tái)積電營(yíng)收的11%,是4項(xiàng)營(yíng)收占比超過(guò)10%的工藝之一。
2021-01-19 15:07:481810

傳中芯國(guó)際已獲14/28nm許可,官方回應(yīng)

日前有消息稱中芯國(guó)際已經(jīng)獲得了美國(guó)部分許可,14、28nm工藝的設(shè)備允許進(jìn)口。
2021-03-03 11:22:221635

中芯國(guó)際產(chǎn)能擴(kuò)張,主要生產(chǎn)28nm及以上工藝

這一年來(lái)全球半導(dǎo)體產(chǎn)能緊張,國(guó)內(nèi)的晶圓廠也開(kāi)說(shuō)產(chǎn)能擴(kuò)張。繼位于北京的中芯京城之后,中芯國(guó)際今晚宣布在深圳投資建廠,主要生產(chǎn)28nm及以上工藝。
2021-03-18 10:39:193981

曾經(jīng)被28nm改寫(xiě)的半導(dǎo)體市場(chǎng)

最近,關(guān)于28nm工藝的新聞?lì)l頻見(jiàn)于報(bào)端。 一方面,臺(tái)積電日前宣布,將斥資約800億元新臺(tái)幣,把在南京廠建置28納米制程,目標(biāo)在2023年中前達(dá)到4萬(wàn)片月產(chǎn)能。除此之外,市場(chǎng)中也有消息傳出晶圓代工
2021-05-06 17:32:322770

中國(guó)28nm和14nm芯片進(jìn)步神速,未來(lái)5nm仍是挑戰(zhàn)

中國(guó)最大的芯片代工廠中芯國(guó)際 (SMIC) 是中國(guó)走向未來(lái)的前沿和中心,自去年以來(lái),它一直在加大關(guān)鍵 28 nm芯片的生產(chǎn)。今年實(shí)現(xiàn) 28nm 規(guī)模對(duì)于中國(guó)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展的長(zhǎng)期過(guò)程,并且減少
2021-06-23 16:42:479053

22nm28nm芯片性能差異

據(jù)芯片行業(yè)來(lái)看,目前22nm28nm的芯片工藝技術(shù)已經(jīng)相當(dāng)成熟了,很多廠商也使用22nm、28nm的芯片居多,主要原因就是價(jià)格便宜,那么這兩個(gè)芯片之間有什么性能差異呢?
2022-06-29 09:47:467987

恩智浦推出全新28nm RFCMOS雷達(dá)單芯片系列,賦能新一代ADAS和自動(dòng)駕駛系統(tǒng)!

將部署恩智浦的最新雷達(dá)技術(shù),為下一代ADAS平臺(tái)開(kāi)發(fā)提供支持 恩智浦半導(dǎo)體,汽車?yán)走_(dá)行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者(信息來(lái)源:Yole Intelligence)宣布率先推出全新28nm RFCMOS雷達(dá)單芯片系列,適用于
2023-01-19 09:25:02941

基于28nm工藝制程的7系列FPGA

7系列FPGA是基于28nm工藝制程。在7系列FPGA中,每個(gè)輸入/輸出區(qū)域(I/O Bank)包含50個(gè)輸入/輸出管腳,其中有4對(duì)(8個(gè))全局時(shí)鐘管腳,稱之為CCIO(Clock-capable IO)。
2023-03-03 09:46:491323

IP_數(shù)據(jù)表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm

IP_數(shù)據(jù)表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm
2023-03-14 19:20:110

IP_數(shù)據(jù)表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm

IP_數(shù)據(jù)表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
2023-03-14 19:20:430

IP 數(shù)據(jù)表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+

IP 數(shù)據(jù)表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-03-14 19:21:550

IP_數(shù)據(jù)表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:25:461

IP_數(shù)據(jù)表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM

IP_數(shù)據(jù)表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-03-16 19:26:220

IP_數(shù)據(jù)表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC

IP_數(shù)據(jù)表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-03-16 19:31:340

IP_數(shù)據(jù)表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:31:530

IP_數(shù)據(jù)表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:32:060

IP_數(shù)據(jù)表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-03-16 19:32:490

IP_數(shù)據(jù)表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:34:540

IP_數(shù)據(jù)表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:35:091

IP_數(shù)據(jù)表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm

IP_數(shù)據(jù)表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm
2023-07-05 19:45:460

IP_數(shù)據(jù)表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm

IP_數(shù)據(jù)表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
2023-07-05 19:46:141

IP 數(shù)據(jù)表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+

IP 數(shù)據(jù)表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-05 19:47:130

IP_數(shù)據(jù)表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:570

IP_數(shù)據(jù)表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM

IP_數(shù)據(jù)表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:12:261

IP_數(shù)據(jù)表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:12:360

IP_數(shù)據(jù)表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM

IP_數(shù)據(jù)表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:17:410

IP_數(shù)據(jù)表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC

IP_數(shù)據(jù)表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:540

IP_數(shù)據(jù)表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:070

IP_數(shù)據(jù)表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:200

IP_數(shù)據(jù)表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC

IP_數(shù)據(jù)表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:18:392

IP_數(shù)據(jù)表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-07-06 20:19:040

IP_數(shù)據(jù)表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:030

IP_數(shù)據(jù)表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:220

臺(tái)積電第一家日本工廠即將開(kāi)張:預(yù)生產(chǎn)28nm工藝芯片

這座晶圓廠于2022年4月開(kāi)始新建,大樓主結(jié)構(gòu)已完工,且辦公室部分區(qū)域也在今年8月啟用。將生產(chǎn)N28 28nm級(jí)工藝芯片,這是日本目前最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝。22ULP工藝也會(huì)在這里生產(chǎn),但注意它不是22nm,而是28nm的一個(gè)變種,專用于超低功耗設(shè)備。
2024-01-03 15:53:27433

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