鮑勃·斯旺表示進(jìn)展良好。Bluefin公司發(fā)表報(bào)告稱英特爾公司最快明年4月份就能開始10nm工藝產(chǎn)能爬坡，這要比英特爾公司預(yù)期的明年底量產(chǎn)至少提前半年時(shí)間。
2018-10-06 06:58:02
4178 在今年宣布以14nm制程制作Galaxy S6系列機(jī)種使用處理器Exynos 7420之后，三星也計(jì)劃將在2016年年底進(jìn)入10nm制程技術(shù)量產(chǎn)新款處理器產(chǎn)品。而另一方面，預(yù)期今年第三季進(jìn)入16nm
2015-05-28 10:23:16990 隨著第一顆10nm A57四核芯片的完工，臺(tái)積電稱一切順利的話，明年量產(chǎn)。加之Intel在日前的財(cái)報(bào)會(huì)議上向華爾街透露10nm會(huì)拖到2017年，那么臺(tái)積電車這次將從同步工藝做到趕超。欲知更多科技資訊，請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-07-20 10:11:45960 Samsung 5 日宣佈正式量產(chǎn)全球首款採用 10nm 制程生產(chǎn)的 DDR4 DRAM 顆粒，加快半導(dǎo)體市場邁向更精密的 10nm 制程工藝之路，繼 2014 年首個(gè)量產(chǎn) 20nm 制程 DDR3 記憶體顆粒，成為業(yè)界領(lǐng)先。
2016-04-06 09:04:56673 臺(tái)積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝，高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科的下一代處理器自然都會(huì)蜂擁而上，搶占制高點(diǎn)，據(jù)說第一個(gè)將是聯(lián)發(fā)科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591048 盡管這五家企業(yè)所生產(chǎn)的SoC各有各的特點(diǎn)，各個(gè)旗艦產(chǎn)品的性能也有強(qiáng)弱之分，但這并不是今天這篇文章的討論重點(diǎn)。我要說的是，近日一連串的消息曝光，除了有點(diǎn)跟不上節(jié)奏的華為外，其余四家不管之前是20nm、16nm還是14nm，明年統(tǒng)統(tǒng)都要上10nm。是的，你沒有看錯(cuò)，統(tǒng)統(tǒng)統(tǒng)統(tǒng)統(tǒng)統(tǒng)統(tǒng)統(tǒng) 10nm。
2016-08-15 10:12:26661 
2016年各大晶圓廠的主流工藝都是14/16nm FinFET工藝，Intel、TSMC及三星明年還要推10nm工藝，由于Intel也要進(jìn)軍10nm代工了，這三家免不了一場大戰(zhàn)。但是另一家代工廠
2016-08-17 16:59:402693 近期業(yè)界傳出可能是臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科以戰(zhàn)逼和的策略奏效，高通回頭向臺(tái)積電投片的時(shí)程可望較業(yè)界預(yù)期再早一些。臺(tái)積電目前已經(jīng)完成10納米制程研發(fā)準(zhǔn)備，將在今年年底正式將10nm投入量產(chǎn)階段，臺(tái)積電認(rèn)為，蘋果、華為海思、聯(lián)發(fā)科、高通四大客戶依然為10納米訂單巨頭。
2016-09-14 09:34:341060 臺(tái)積電和三星電子的制程大戰(zhàn)打得如火如荼，據(jù)傳臺(tái)積電7nm制程有望提前在明年底量產(chǎn)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超前對(duì)手。三星電子不甘示弱，宣布10nm制程已經(jīng)率先進(jìn)入量產(chǎn)，領(lǐng)先同業(yè)。
2016-10-18 09:48:51676 
10月份，三星宣布10nm進(jìn)入量產(chǎn)后，市場上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無光。三星計(jì)劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品，預(yù)計(jì)是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然，老對(duì)手臺(tái)積電和它的客戶不愿被動(dòng)挨打，最新消息顯示，聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)亮相。
2016-11-03 11:22:38935 代工的Helio X30也已進(jìn)入量產(chǎn)階段，明年上半年將再推出Helio X35搶市，至于華為旗下海思半導(dǎo)體Kirin 970也將在明年采用臺(tái)積電10納米量產(chǎn)。
2016-11-22 10:02:281228 華為麒麟960處理器實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)創(chuàng)新，大量技術(shù)指標(biāo)甚至領(lǐng)先高通驍龍821，實(shí)際性能上也有很多地方實(shí)現(xiàn)超越。根據(jù)臺(tái)灣媒體的最新報(bào)道，華為下一代麒麟970也已經(jīng)在進(jìn)行中，將是其第一款采用10nm工藝生產(chǎn)的手機(jī)芯片，繼續(xù)由臺(tái)積電代工。
2016-11-23 09:14:312602 華為Mate 9熱度正高，不但在國內(nèi)，在歐洲和馬來西亞同樣火爆。華為Mate 9有兩大殺手锏，一是徠卡雙鏡頭，拍照非常討好人眼;二是麒麟960，性能暴增為華為爭了一口氣。不過，誰都不曾想到，華為Mate 9剛剛用上麒麟960，華為下一代芯片麒麟970已經(jīng)遭到了臺(tái)灣媒體的曝光，規(guī)格逆天。
2016-11-23 10:33:491056 今日早報(bào)：10nm麒麟970將繼續(xù)由臺(tái)積電代工；傳三星擬單獨(dú)成立晶圓代工單位；聯(lián)電40納米通信芯片良率逾99%；VR推動(dòng) 2016年國內(nèi)可穿戴設(shè)備市場將達(dá)180億元；內(nèi)置OLED屏幕的布料打破可穿戴設(shè)備限制；華為P10最新曝光 曲面屏+前置指紋識(shí)別；小米MIX正面配備了正面隱藏式指紋識(shí)別。
2016-11-24 09:41:401674 早報(bào)時(shí)間：麒麟970明年Q1量產(chǎn) 臺(tái)積電10nm首個(gè)客戶；愛立信提前實(shí)施3900人裁員計(jì)劃；可穿戴設(shè)備Fitbit宣布收購Pebble；微軟公布Win10 VR PC最低配置要求；榮耀Magic下周發(fā)布 與華為P9并列最佳國產(chǎn)手機(jī)？小米6 MIX渲染圖曝光 6.4寸2K屏。
2016-12-09 09:35:361345 據(jù)消息了解，目前10nm工藝生產(chǎn)的手機(jī)芯片是由臺(tái)積電代工的，眾所周知，在手機(jī)芯片的代工上，三星和臺(tái)積電的競爭一向很激烈。臺(tái)積電已經(jīng)獨(dú)得蘋果A11處理器大單，預(yù)計(jì)明年上半年開始試產(chǎn)。
2016-12-09 23:06:131220 市場傳出，聯(lián)發(fā)科原向臺(tái)積電下單明年10萬片10nm訂單，但因?yàn)椤癤30”主要潛在客戶為魅族、小米和樂視，明年表現(xiàn)動(dòng)向不明，近期評(píng)估后決定下修投片量，下修幅度超過五成。
2016-12-21 10:27:55663 是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，最高主頻為2.8GHz-3.0GHz。麒麟970還將配有Cat.12通訊基帶，并且是首款采用10nm工藝制程的華為處理器。
2016-12-26 17:39:313651 
對(duì)于翹首企盼“iPhone 8”和“iPhone 7s”的用戶來說，這顯然是一個(gè)大好的消息，因?yàn)閳?bào)道稱新款 iPad 和 iPhone 的芯片，都會(huì)采用臺(tái)積電的 10nm 制造工藝。EETimes
2016-12-29 13:34:43646 已量產(chǎn)，明年6nm，2022年上馬3nm 在半導(dǎo)體工藝上，Intel的10nm已經(jīng)量產(chǎn)，但是官方也表態(tài)其產(chǎn)能不會(huì)跟22nm、14nm那樣大，這或許是一個(gè)重要的信號(hào)。此前業(yè)界多次傳出Intel也會(huì)外包芯片
2020-03-09 10:05:564985 隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級(jí)到到現(xiàn)在比較主流的10nm、7nm，而最近據(jù)媒體報(bào)道，半導(dǎo)體的3nm工藝研發(fā)制作也啟動(dòng)
2019-12-10 14:38:41
麒麟980/麒麟970/麒麟960處理器怎么樣？有什么區(qū)別？有什么差距？
2021-10-20 07:56:01
年Q1營收43.79億美元，較去年同期的49.05億美元同比下降11%。
通用型號(hào)庫存充足，常規(guī)物料現(xiàn)貨價(jià)格逐漸回歸至21年下半年左右現(xiàn)貨價(jià)格，客戶保持持續(xù)觀望態(tài)度，訂單量銳減。但MSP為首的MCU
2023-05-10 10:54:09
蘋果晶圓代工龍頭臺(tái)積電16納米鰭式場效晶體管升級(jí)版（FinFET Plus）將在明年1月全產(chǎn)能量產(chǎn)，搭配整合型扇出晶圓尺寸封裝（InFO WLP）的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)，在x86及ARM架構(gòu)64位
2014-05-07 15:30:16
了高通的訂單。之后，中芯國際憑借極具競爭力的價(jià)格從Globalfoundries手中奪走了訂單，成為高通電源管理芯片的主要合作伙伴。我們知道，在高通的幫助下，中芯國際實(shí)現(xiàn)了28nm工藝量產(chǎn)，而且還加快14nm硅片的量產(chǎn)。由于產(chǎn)能、價(jià)格及新芯片技術(shù)的原因，此次高通將電源管理芯片交給了臺(tái)積電生產(chǎn)。
2017-09-27 09:13:24
中使用，目前各廠尚未量產(chǎn)或大量添加，原因可能是尚未完全克服添加鍺后形成的錯(cuò)位跟缺陷，但我們的確看到臺(tái)積電已經(jīng)在10nm量產(chǎn)中使用此技術(shù)領(lǐng)先群雄。SiGe組成與應(yīng)變?cè)谀壳暗墓に囍?，磊晶所生長的硅鍺
2018-06-14 14:25:19
電路原理：當(dāng)RP有光照時(shí)，RP阻值很小，Q1的B極電位很低（也可以這樣理解，RP阻值很小，Q1的B極接地），使Q1處于截止?fàn)顟B(tài)，Q1的C極處于高電位，即Q的B極處于高電位，使Q截止。困惑：當(dāng)RP有
2023-03-22 13:42:20
的寬度，也被稱為柵長。柵長越短，則可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶體管。目前，業(yè)內(nèi)最重要的代工企業(yè)臺(tái)積電、三星和GF（格羅方德），在半導(dǎo)體工藝的發(fā)展上越來越迅猛，10nm制程才剛剛應(yīng)用一年半，7n...
2021-07-29 07:19:33
外觀設(shè)計(jì)，到手機(jī)芯片，全都為國產(chǎn)制造，這次的mate 10也是搭載了華為最新的Kirin 970芯片。麒麟 970 采用了臺(tái)積電（TSMC）的 10nm 工藝，是目前業(yè)界最為先進(jìn)的芯片制造工藝。根據(jù)華為
2017-10-18 15:49:49
全球進(jìn)入5nm時(shí)代目前的5nm制造玩家，只有臺(tái)積電和三星這兩家了。而三星要到明年才能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，就今年來看，臺(tái)積電將統(tǒng)治全球的5nm產(chǎn)業(yè)鏈。在過去的一年里，臺(tái)積電的5nm研發(fā)節(jié)奏很快，該公司在2019
2020-03-09 10:13:54
臺(tái)積電宣布5nm基本完工開始試產(chǎn)：面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
~2年內(nèi)有機(jī)會(huì)獨(dú)吞蘋果A7處理器的訂單。據(jù)悉，臺(tái)積電明年第1季S3C6410開始試產(chǎn)A7，順利的話，后年上半年將進(jìn)入量產(chǎn)階段。 蘋果iPhone 5上市后，受銷量徒增的影響，導(dǎo)致A6處理器供貨緊張
2012-09-27 16:48:11
臺(tái)積電正在大量生產(chǎn)用于蘋果iPhone8手機(jī)的10nm A11處理器。消息稱，蘋果可能在下個(gè)月初正式發(fā)布iPhone 8，但是具體發(fā)貨日期仍然不確定?！ ?jù)悉，臺(tái)積電已經(jīng)采用10nm FinFET
2017-08-17 11:05:18
近日，SIA發(fā)了個(gè)聳人聽聞的新聞，說intel放棄了10nm工藝的研發(fā)，當(dāng)然這肯定是假消息就是了，今天intel也出面辟謠。不過相信很多人也會(huì)覺得奇怪，那邊TSMC 7...
2021-07-26 08:10:47
制程工藝的研發(fā)和產(chǎn)品線開發(fā)資金。此外，為了避免去年在A9芯片上和三星斗得“兩敗俱傷”，今年臺(tái)積電在供應(yīng)鏈上也做好了充足的準(zhǔn)備。唯一美中不足的是，臺(tái)積電前段時(shí)間的全球首款10nm工藝芯片，還沒有辦法量產(chǎn)
2016-07-21 17:07:54
壇上，其總經(jīng)理兼聯(lián)合CEO劉德音表示，他們?cè)缫阎圃斐?nm的SRAM，并確認(rèn)10nm將在2016年初試產(chǎn)，7nm則預(yù)期在2017年Q1開試。報(bào)道稱，臺(tái)積電非常高興，因?yàn)榻K于超過英特爾了。他們還趁熱預(yù)告
2016-01-25 09:38:11
高通明年主打的旗艦芯片驍龍830（產(chǎn)品代號(hào)為MSM8998）由三星操刀代工，但至今送樣仍少，市場傳出主因產(chǎn)品進(jìn)度不順，高通后續(xù)訂單可能轉(zhuǎn)回臺(tái)積電，為臺(tái)積電明年再新增一家10nm重量級(jí)客戶，挹注營運(yùn)動(dòng)能。
2016-10-18 11:54:27584 據(jù)Digitimes報(bào)道，臺(tái)積電也已經(jīng)為主要客戶的10nm芯片做好了量產(chǎn)準(zhǔn)備。所謂主要客戶，新聞披露的有：蘋果A系列（預(yù)計(jì)A11）、聯(lián)發(fā)科Helio X30/X35以及華為海思的麒麟芯片（預(yù)計(jì)麒麟970）。
2016-11-24 08:56:291486 2017年將近，在手機(jī)市場不景氣的背景下，上游手機(jī)廠商也在力拼高端市場。高通下一代驍龍835細(xì)節(jié)已經(jīng)泄露，三星Exynos8895的更多消息也流出，加上備受關(guān)注的海思麒麟970和聯(lián)發(fā)科Helio X30，明年的高端手機(jī)芯片市場會(huì)不會(huì)有大的變化？
2016-11-28 11:10:532377 
按照麒麟970在明年Q1量產(chǎn)的時(shí)間節(jié)點(diǎn)來看，這枚最新的旗艦級(jí)處理器很有可能將由華為的P系列首發(fā)。因?yàn)椋凑胀５膽T例，華為都會(huì)選擇在每年的春季推出P系列旗艦，而明年的P10正好趕上麒麟970的量產(chǎn)期。
2016-12-09 11:33:19783 華為麒麟960處理器擁有多項(xiàng)創(chuàng)新，不過遺憾的是，制造工藝還是16nm，整體能效表現(xiàn)尚可但是GPU性能受到嚴(yán)重拖累，沒有完全發(fā)揮出來。
2016-12-09 23:31:36700 近日有外媒曝光了一臺(tái)據(jù)稱是華為P10概念機(jī)的渲染圖，但僅僅是圖片而已沒有詳細(xì)的配置信息，有消息稱華為P10將會(huì)首發(fā)最新的10nm麒麟970芯片。華為麒麟新一代手機(jī)和網(wǎng)絡(luò)芯片目前已投產(chǎn)，預(yù)計(jì)將在明年第1季量產(chǎn)。
2016-12-12 13:59:391334 有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會(huì)采用臺(tái)積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺(tái)積電的7nm工藝不會(huì)早于明年三季度，必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對(duì)于寄望多款產(chǎn)品采用臺(tái)積電的10nm工藝來增強(qiáng)芯片競爭力的聯(lián)發(fā)科來說顯然是一個(gè)非常不好的消息。
2016-12-19 11:10:02498 有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會(huì)采用臺(tái)積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺(tái)積電的7nm工藝不會(huì)早于明年三季度，必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對(duì)于寄望多款產(chǎn)品采用臺(tái)積電的10nm工藝來增強(qiáng)芯片競爭力的聯(lián)發(fā)科來說顯然是一個(gè)非常不好的消息。
2016-12-20 02:31:11600 據(jù)報(bào)道，市場傳出，因大陸品牌手機(jī)的高端手機(jī)市況生變，聯(lián)發(fā)科近期向臺(tái)積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過五成。
2016-12-20 08:53:57546 止這兩部手機(jī)。近日有消息稱，華為麒麟新一代處理器麒麟970將在明年第一季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，作為華為重磅旗艦的殺手锏P系列—P10，將會(huì)成為10納米制程工藝處理器麒麟970的首發(fā)機(jī)型。
2016-12-20 16:15:415870 明年10nm芯片將迎來高峰期，除了驍龍835、Helio X30等處理器外，蘋果A11芯片也將采用10nm制程工藝。BlueFinResearc Partners分析師稱，芯片供應(yīng)商臺(tái)積電將會(huì)在明年
2016-12-21 10:18:43766 目前手機(jī)芯片之戰(zhàn)競爭非常的激烈，之前高通下一代旗艦處理器驍龍835芯片亮相，采用三星的10nm最新工藝?，F(xiàn)在有最新消息，華為麒麟新一代970芯片目前已投片，采用臺(tái)積電10nm工藝，明年第一季度開始量產(chǎn)，華為P10將成為麒麟970的首發(fā)機(jī)型。
2016-12-21 14:56:094514 在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會(huì)在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2016-12-26 16:08:44451 
說到華為最新自制的芯片、就是搭載在剛開賣沒多久的旗艦機(jī) Mate 9 上的麒麟960（Kirin 960），不過該款芯片尚未充分應(yīng)用于華為智能手機(jī)的當(dāng)下，據(jù)悉華為已著手進(jìn)行次代芯片“Kirin 970”的研發(fā)，且詳細(xì)規(guī)格已曝光。
2016-12-28 16:42:12523 12月29日消息，之前有海外媒體報(bào)道，臺(tái)積電的10nm工藝量產(chǎn)時(shí)間本來就較晚，比三星晚了兩個(gè)月，臺(tái)積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝過程中，出現(xiàn)10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問題，對(duì)于聯(lián)發(fā)科來說可謂是雪上加霜的事情。
2016-12-29 10:46:04594 華為P10據(jù)說將趕在3月份上市，由于至今臺(tái)積電的10nm工藝依然在改善良率問題，導(dǎo)致采用該工藝的蘋果A10X和聯(lián)發(fā)科helio X30均未正式上市，因此估計(jì)P10將采用麒麟960，而麒麟970已錯(cuò)過了上市的最佳時(shí)機(jī)或許不會(huì)上市了。
2017-01-05 10:52:483402 雖然摩爾定律即將走向終結(jié)，但半導(dǎo)體制程工藝推進(jìn)的腳步卻一直沒有停下過。臺(tái)積電和三星作為ARM芯片代工陣營的領(lǐng)軍企業(yè)，雙方你追我趕大打制程戰(zhàn)，已將制程工藝推進(jìn)至10nm，而高通聯(lián)發(fā)科等我們所熟知的IC
2017-01-11 10:49:113863 
下一代華為麒麟970芯片目前已經(jīng)出片，預(yù)見將于明年第一季度開始量產(chǎn)。從華為以往的產(chǎn)品線發(fā)布時(shí)間來看，最早能夠采用這款麒麟970的有可能是P系列旗艦華為P10。
2017-01-24 09:01:374817 增長10.6%，稅后凈利3065.74億元新臺(tái)幣(約為604.26億元人民幣)，同比增長16.2%，成績可喜。 對(duì)于先進(jìn)制程，臺(tái)積電透露，7nm、10nm研發(fā)順利進(jìn)行，今年Q1 10nm將會(huì)流片，而張忠謀更是信心十足，他直言不諱地表示10nm量產(chǎn)后將會(huì)搶下更高的份額。 從半導(dǎo)體的普遍規(guī)律看，流
2017-02-08 17:54:11106 三星是目前唯一宣布量產(chǎn)10nm芯片的代工廠，涉及驍龍835、Exynos 8895等移動(dòng)SoC。
2017-03-15 08:30:35517 三星今天宣布，繼去年10月率先量產(chǎn)10nm工藝移動(dòng)芯片后，日前已經(jīng)完成了第二代10nm的質(zhì)量驗(yàn)證工作，即將量產(chǎn)。
2017-04-22 01:08:12586 三星今天宣布，繼去年10月率先量產(chǎn)10nm工藝移動(dòng)芯片后，日前已經(jīng)完成了第二代10nm的質(zhì)量驗(yàn)證工作，即將量產(chǎn)。下面就隨網(wǎng)絡(luò)通信小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。下面就隨半導(dǎo)體小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。
2017-04-23 10:19:411546 據(jù)韓媒報(bào)道，高通已經(jīng)與三星攜手，合作開發(fā)下一代手機(jī)處理器。繼去年10月份三星率先量產(chǎn)第一代10nm LPE（low-power early）工藝處理器后，日前已經(jīng)完成第二代10nm LPP
2017-04-25 10:39:02764 今年安卓陣營的旗艦手機(jī)芯片當(dāng)屬高通驍龍835莫屬，驍龍835是首批量產(chǎn)的10nm手機(jī)芯片，并且還集成了下行速率高達(dá)1Gbps的基帶；目前在售搭載驍龍835的手機(jī)還較少，三星S8與小米6是較早采用
2017-05-16 11:40:481578 隨著10nm工藝的驍龍835處理器新機(jī)陸續(xù)問世，華為何時(shí)推出全新麒麟處理器來應(yīng)對(duì)，自然也成了不少關(guān)心的話題。根據(jù)爆料稱，麒麟970將采用10nm FinFET工藝，相比起前輩所采用的16nm
2017-05-18 11:58:56994 華為自麒麟920發(fā)布以來，每一代芯片都有進(jìn)步，去年的麒麟960以強(qiáng)大的CPU和GPU性能讓人驚喜，如今其新一代芯片麒麟970即將投產(chǎn)，有人認(rèn)為會(huì)采用臺(tái)積電10nm工藝，筆者倒是認(rèn)為它很可能是臺(tái)積電的12nmFinFET工藝。
2017-05-19 10:55:511838 高通驍龍835來勢(shì)洶洶，最近一批新機(jī)排著隊(duì)等著發(fā)布搭載驍龍835的產(chǎn)品，可是這款首次采用10nm工藝的芯片還沒等過了熱乎勁，就有人來攪局了，攪局的不是聯(lián)發(fā)科，而過國內(nèi)的華為麒麟芯片。
2017-05-19 16:50:42885 10nm工藝華為麒麟970大曝光：一切都是新的，10nm工藝的高通驍龍835、三星Exynos 8895、聯(lián)發(fā)科Helio X30已經(jīng)陸續(xù)出爐，傳說中的華為麒麟970又在哪兒呢？據(jù)說它也會(huì)上10nm。
2017-05-19 18:02:151505 
說到高通，很多朋友就想到最近發(fā)布的頂級(jí)驍龍835處理器。而根據(jù)最新消息爆料，這次華為最新的麒麟970就要來了。同為競爭對(duì)手，這次華為麒麟970能給我們帶來什么驚喜呢？下面，感興趣的朋友就跟小編一起來看看吧！
2017-05-23 10:36:41632 2017年6月29日消息 目前10nm制程工藝的驍龍835和三星獵戶座8895已經(jīng)發(fā)布多時(shí)，適配搭載的手機(jī)也已經(jīng)上市。國產(chǎn)海思麒麟處理器，現(xiàn)在終于有了確切消息，有消息稱下一代海思麒麟970處理器將在第三季度量產(chǎn)，華為Mate10也將會(huì)如期首發(fā)上市。
2017-06-29 15:30:221928 無論是去年的Mate 9還是今年的P10，華為都顯示出了麒麟960的性能強(qiáng)勁，許多人也在期待著華為下一代的新處理器麒麟970。近日國內(nèi)知名爆料人潘九堂在微博上透露，華為的下一代處理器麒麟970將采用10nm制程工藝，同時(shí)并不會(huì)更改架構(gòu)。
2017-07-02 11:06:511458 ，已經(jīng)過去半年了，這款芯片依舊是大紅大紫，現(xiàn)在網(wǎng)上曝光了麒麟670消息，該芯片將在華為Mate10首發(fā)。麒麟970和麒麟960相比，升級(jí)成了10nm工藝制程，麒麟970的GPU也會(huì)有所增強(qiáng)。
2017-07-03 11:52:45559 隨著蘋果A11處理器在本周開始交貨，則意味著臺(tái)積電10nm工藝已經(jīng)徹底解決了良率問題，并且能夠在產(chǎn)業(yè)方面提供足夠的保障，所以按照產(chǎn)業(yè)鏈人士在微博上的爆料稱，華為新一代麒麟970處理器也會(huì)在九月份開始量產(chǎn)。同時(shí)作為首發(fā)機(jī)型的華為Mate 10則傳出仍有兩個(gè)版本推出的說法，并有可能首次引入全面屏設(shè)計(jì)。
2017-07-25 10:48:54989 臺(tái)積電最近已經(jīng)徹底解決了10nm良率問題，目前已經(jīng)進(jìn)入10nm芯片量產(chǎn)全開模式。
2017-07-31 14:47:051079 Intel表示，10nm芯片的工程樣片已經(jīng)送交伙伴，今年底會(huì)有首批產(chǎn)品，但明年才會(huì)開始大規(guī)模量產(chǎn)。
2017-08-01 15:41:301254 近日華為總裁余承東在接受采訪時(shí)表示，最新的華為旗艦機(jī)Mate10將會(huì)在秋季發(fā)布，這款手機(jī)的相關(guān)細(xì)節(jié)已經(jīng)確定了，高質(zhì)量的全面屏設(shè)計(jì)，搭載自家研發(fā)的10nM的麒麟970，頂級(jí)的徠卡雙攝，以及更快的速度。
2017-08-05 09:15:073185 其實(shí)還有一款手機(jī)即將在秋季登場，他就是華為的Mate 10，這款手機(jī)搭載的處理器同樣是10nm工藝制程的海思麒麟970。
2017-08-25 10:22:308449 在月初發(fā)布的IFA大會(huì)上華為發(fā)布了麒麟970，新款的麒麟970突破性地將AI技術(shù)融合到Soc部分，而且也應(yīng)用了臺(tái)積電10nm FinFET工藝，但在晶體管集成度方面相比蘋果的A11。麒麟970更勝一籌，55億的數(shù)量級(jí)相比較高通驍龍835高出1.77倍。
2017-10-10 14:37:591164 第二代10nm工藝即LPP（Low Power Plus），比LPE（Low Power Early）的性能提升了10%，功耗降低了15%，首款商用產(chǎn)品將于明年推出。
2017-11-29 17:40:30726 臺(tái)積電南京工廠將會(huì)在明年5月提前量產(chǎn)30mm晶圓，據(jù)悉，臺(tái)積電會(huì)引進(jìn)16nm FinFET制造工藝，僅次于10nm FinFET，并在南京設(shè)立一個(gè)設(shè)計(jì)服務(wù)中心來吸引客戶訂單。
2017-12-10 09:30:46910 麒麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺(tái)積電10nm工藝的新一代芯片，是全球首款內(nèi)置獨(dú)立NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元）的智能手機(jī)AI計(jì)算平臺(tái)。華為的新款芯片麒麟970，為推出的旗艦機(jī)型Mate 10和其他高端手機(jī)提供更快的處理速度和更低的功耗。
2018-01-08 11:24:3748572 本文主要介紹了麒麟970性能實(shí)測(cè)_驍龍835和麒麟970對(duì)比_麒麟970安兔兔跑分首曝：17.2萬笑傲驍龍835。通過游戲?qū)Ρ葴y(cè)試比較驍龍835和麒麟970手機(jī)性能體驗(yàn)。我們選擇了當(dāng)下比較火的兩款手游：《王者榮耀》和《吃雞游戲》。下面來具體看看兩款處理器的性能如何？
2018-01-08 11:26:05131790 
華為Mate10是一款由華為技術(shù)有限公司研發(fā)的智能手機(jī)，該機(jī)采用10nm制程的麒麟970處理器和6寸1080p屏幕，預(yù)裝基于Android 8.0的EMUI8.0操作系統(tǒng)。麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺(tái)積電10nm工藝的新一代芯片，是全球首款內(nèi)置獨(dú)立NPU的智能手機(jī)AI計(jì)算平臺(tái)。
2018-01-08 13:46:564948 
在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科HelioX30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會(huì)在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2018-01-08 14:04:5014308 在2017柏林電子消費(fèi)展上，中國企業(yè)出盡了風(fēng)頭。麒麟970芯片在這個(gè)世界級(jí)的舞臺(tái)上搶先亮相。驍龍835的晶體管數(shù)量是31億，蘋果A10是33億，而麒麟970是55億，所以麒麟970更牛更領(lǐng)先。10nm工藝下只有100平方毫米大，差不多是一個(gè)指甲蓋的大小。
2018-01-08 16:00:0316162 
將會(huì)采用三星10nm LPP工藝制程，規(guī)格方面簡單的說就是麒麟960 CPU降頻+麒麟970的GPU減核，性能表現(xiàn)看起來應(yīng)該是介于麒麟960和麒麟970之間。
2018-06-13 15:10:004651 作為科技行業(yè)著名的“牙膏廠”，英特爾一直走在所有廠商前面。因?yàn)樗?b class="flag-6" style="color: red">10nm制程已經(jīng)跳票三年之久，每當(dāng)一款新的處理器發(fā)布，眾人翹首以待10nm的到來，可英特爾還是給用戶潑冷水，繼續(xù)跳票10nm工藝。
2018-06-15 15:53:005069 有大神已經(jīng)曝光了高通驍龍845處理器的具體規(guī)格（對(duì)比麒麟970處理器）： 可以看到，驍龍845處理器依然沿用了驍龍835的三星10nm LPE工藝，CPU采用4顆A75魔改大核加四顆A53低頻小核，GPU則升級(jí)到了Adreno 630，基帶部分依然是強(qiáng)無敵，ISP部分最高支持2500萬
2018-03-22 11:37:008632 
首款采用臺(tái)積電10nm工藝的SoC。 消息人士表示，華為麒麟980很可能是第一款量產(chǎn)發(fā)售的7nm手機(jī)芯片，CPU部分將會(huì)采用ARM A75架構(gòu)，而GPU則依然是Mali系列，這一代的麒麟980將會(huì)搭載更多更豐富的NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元用于AI加速，AI計(jì)算將會(huì)是麒麟系列未來的一個(gè)主
2018-04-10 07:07:0011653 競爭對(duì)手三星和臺(tái)積電，在14/16nm節(jié)點(diǎn)之后好像開掛一樣，10nm工藝都已經(jīng)量產(chǎn)商用，其中臺(tái)積電拿下了華為麒麟970、蘋果A11，三星則搞定了高通驍龍845。最近也相繼曝光7nm工藝研制成功。但英特爾的10nm工藝才剛剛落地，差距有點(diǎn)大了！
2018-04-13 10:48:001368 本月，全球第一款采用7nm工藝的手機(jī)處理器麒麟980將揭開面紗，這一次，和16nm麒麟960，10nm工藝麒麟970一樣，華為手機(jī)處理器再度在去全球領(lǐng)先。和麒麟970相比，麒麟980會(huì)有哪些提升？雖然華為沒有公布數(shù)據(jù)，但我們可以從目前臺(tái)積電公布的7nm工藝資料中做一些推測(cè)。
2018-08-28 15:32:134069 盡管英特爾最近遭遇了14nm產(chǎn)能危機(jī)，10nm處理器也要延期到明年底推出，桌面版要想上10nm工藝可能要等到2020年了，不過樂觀點(diǎn)看的話，英特爾的10nm工藝還是有不少亮點(diǎn)的，第一代的10nm
2018-09-27 14:59:001737 如果按照之前的Tick-Tock戰(zhàn)略進(jìn)行，英特爾應(yīng)該在2015年底就量產(chǎn)10nm工藝了，只不過這些都是奢望了，從14nm節(jié)點(diǎn)英特爾就開始遭遇工藝難產(chǎn)問題，10nm工藝一再延期，現(xiàn)在的官方說法是明年
2018-09-27 14:11:00691 近日，SIA發(fā)了個(gè)聳人聽聞的新聞，說intel放棄了10nm工藝的研發(fā)，當(dāng)然這肯定是假消息就是了，今天intel也出面辟謠。不過相信很多人也會(huì)覺得奇怪，那邊TSMC 7nm都量產(chǎn)了，三星也宣布風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)了還上了EUV，為什么intel的10nm如此舉步維艱？
2018-10-25 09:34:446614 處理器相比前兩者要來得慢一些。日前供應(yīng)鏈消息稱驍龍855處理器已經(jīng)完成流片，使用的是臺(tái)積電7nm工藝，支持QC 5.0快充，集成了NPU單元，本季度量產(chǎn)，但相關(guān)產(chǎn)品最快要到明年Q1季度才能問世。
2018-10-29 16:33:301005 三星電子今天宣布，開始量產(chǎn)業(yè)界首款、采用第二代10nm工藝（1y-nm）級(jí)別的DRAM芯片。
2018-12-11 09:40:55763 關(guān)鍵詞：DRAM , DDR4 三星電子宣布開發(fā)出業(yè)內(nèi)首款基于第三代10nm級(jí)工藝的DRAM內(nèi)存芯片，將服務(wù)于高端應(yīng)用場景，這距離三星量產(chǎn)1y nm 8Gb DDR4內(nèi)存芯片僅過去16個(gè)月。量產(chǎn)時(shí)間
2019-03-29 07:52:01215 集微網(wǎng)消息，近日，臺(tái)積電再拿下華為大單，據(jù)了解，華為麒麟820將采用臺(tái)積電7nm制程工藝。
2020-03-31 16:18:512675 10nm工藝可謂Intel歷史上最悲催的一代制程，迄今仍然停留在低功耗的輕薄本領(lǐng)域，明年上半年才能進(jìn)入游戲本，桌面市場更得等到后年的Alder Lake 12代酷睿。
2020-10-26 09:34:511161 
Intel正在各個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從14nm向10nm的過渡：輕薄本上代還是14/10nm混合，現(xiàn)在已經(jīng)完全是10nm；游戲本、服務(wù)器馬上就都會(huì)首次嘗鮮10nm；桌面則要等到明年底的12代最終實(shí)現(xiàn)交接。
2020-12-07 10:00:071764 隨著Tiger Lake處理器的量產(chǎn)，Intel的10nm工藝已經(jīng)解決了產(chǎn)能、性能等問題，現(xiàn)在使用的是10nm SuperFin（以下簡稱10nm SF）工藝，下半年則會(huì)有更新的增強(qiáng)版10nm SF工藝，12代酷睿會(huì)首發(fā)。
2021-01-14 09:48:283121 
的基礎(chǔ)，它能夠直接影響到CPU的性能和功耗。麒麟820采用的是臺(tái)積電7nm工藝，而麒麟970則是采用的10nm工藝。7nm工藝相比10nm工藝，有更高的性能與更低的功耗，因?yàn)門ransistor在芯片上的尺寸更小，密度更高，減少功耗的損耗。因此，麒麟820采用的制程工藝更好，更
2023-08-29 17:27:255744
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