集微網(wǎng)消息，近日，臺積電再拿下華為大單，據(jù)了解，華為麒麟820將采用臺積電7nm制程工藝。

而這也是臺積電繼麒麟990處理器之后，再次獲得華為第二款5G芯片麒麟820的大單，推升7納米制程產(chǎn)能利用率居高不下。

3月30日，華為發(fā)布了麒麟820 5G SoC芯片。據(jù)悉，麒麟820 5G SoC芯片，在“一代神U”麒麟810的基礎(chǔ)上再次升級：強勁8核CPU性能提升27%、新架構(gòu)GPU圖形能力提升38%、新升級NPU AI性能提升73%。

此外，當(dāng)晚華為還發(fā)布了榮耀30S手機，榮耀30S也成為首款搭載5G SoC麒麟820的手機。

榮耀總裁趙明介紹到，麒麟820采用業(yè)界先進的集成5G基帶技術(shù)，相比外掛5G基帶的芯片，在性能、散熱以及功耗等方面均帶來更好的綜合表現(xiàn)。

在性能方面，麒麟820 的CPU采用1個大核（基于Cortex-A76開發(fā)）+3個中核（基于Cortex-A76開發(fā)）+4個小核（Cortex-A55）的三檔能效架構(gòu)，最高主頻為2.36GHz。值得一提的是，麒麟820大小核組合更針對手機日常使用場景進行深度優(yōu)化，不同應(yīng)用場景能夠調(diào)度不同核心，輸出足夠性能的同時實現(xiàn)對系統(tǒng)能耗的優(yōu)化。