2016年對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)是風(fēng)起云涌。為了度過(guò)難關(guān)，各大企業(yè)不是一頭扎進(jìn)了瘋狂的并購(gòu)潮，就是加大力度進(jìn)行技術(shù)研發(fā)。今天就讓我們來(lái)看一看2016年半導(dǎo)體材料都發(fā)生了哪些突破。
2017-01-13 09:09:34
2052 作為半導(dǎo)體材料“霸主“的Si，其性能似乎已經(jīng)發(fā)展到了一個(gè)極限，而此時(shí)以SiC和GaN為主的寬禁帶半導(dǎo)體經(jīng)過(guò)一段時(shí)間的積累也正在變得很普及。
2020-09-11 10:51:1012935 
近年來(lái)，半導(dǎo)體封裝變得越發(fā)復(fù)雜，更加強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)的重要性。半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝需要各類工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與，以共享材料信息、開(kāi)展可行性測(cè)試、并優(yōu)化封裝特性。在之前的文章：[半導(dǎo)體后端工藝:第四篇
2023-08-07 10:06:191054 
要聊的就是這個(gè)特殊的材料——半導(dǎo)體。半導(dǎo)體幾乎撐起了現(xiàn)代電子技術(shù)的全部，二極管，晶體管以及IC都是由半導(dǎo)體材料制成。在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)，它們是大多數(shù)電子系統(tǒng)的關(guān)鍵元件，服務(wù)于消費(fèi)和工業(yè)市場(chǎng)的通信、信號(hào)處理、計(jì)算和控制應(yīng)用。
2023-12-06 10:12:343176 
在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導(dǎo)體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護(hù)和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導(dǎo)體封裝的不同分類，包括制造半導(dǎo)體封裝所用材料的類型、半導(dǎo)體封裝的獨(dú)特制造工藝，以及半導(dǎo)體封裝的應(yīng)用案例。
2023-12-14 17:16:522594 
隨著硅基半導(dǎo)體不管逼近物理極限，業(yè)界都在尋求其他的替代材料。而近日臺(tái)灣大學(xué)聯(lián)手臺(tái)積電、美國(guó)麻省理工學(xué)院的研究，發(fā)現(xiàn)了二維材料結(jié)合半金屬鉍可以實(shí)現(xiàn)極低的接觸電阻，接近量子極限，并將這一研究發(fā)現(xiàn)發(fā)表于
2021-05-18 09:00:005982 晶圓、單晶硅、碳化硅（sic）、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、電子氣體及特種化學(xué)氣體、靶材、CMP拋光材料、封裝材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、納米材料、引線
2019-12-10 18:20:16
板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備半導(dǎo)體材料展區(qū)硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等.一對(duì)一采購(gòu)對(duì)接會(huì)
2021-12-07 11:04:24
我國(guó)科學(xué)家成功在8英寸硅片上制備出了高質(zhì)量的氧化鎵外延片。我國(guó)氧化鎵領(lǐng)域研究連續(xù)取得突破日前，西安郵電大學(xué)新型半導(dǎo)體器件與材料重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室的陳海峰教授團(tuán)隊(duì)成功在8英寸硅片上制備出了高質(zhì)量的氧化鎵外延片
2023-03-15 11:09:59
絕大多數(shù)封裝采用塑料封裝，原材料主要是樹(shù)脂，其他還會(huì)用到金屬引線和金屬引腳。高端的封裝如陶瓷封裝，原材料主要是陶瓷，包括基板和管殼，內(nèi)部也會(huì)有金屬引線和填充物。
2015-11-26 16:48:28
半導(dǎo)體材料
2012-04-18 16:45:16
半導(dǎo)體材料市場(chǎng)構(gòu)成：在半導(dǎo)體材料市場(chǎng)構(gòu)成方面，大硅片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比 為12.6%，其后：分別為拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學(xué)品、建設(shè)靶材，比分別為7.2%、6.9%、 6.1%、4%和3%。
2021-01-22 10:48:36
半導(dǎo)體材料從發(fā)現(xiàn)到發(fā)展，從使用到創(chuàng)新，擁有這一段長(zhǎng)久的歷史。宰二十世紀(jì)初，就曾出現(xiàn)過(guò)點(diǎn)接觸礦石檢波器。1930年，氧化亞銅整流器制造成功并得到廣泛應(yīng)用，是半導(dǎo)體材料開(kāi)始受到重視。1947年鍺點(diǎn)接觸三極管制成，成為半導(dǎo)體的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
半導(dǎo)體材料的導(dǎo)電性對(duì)某些微量雜質(zhì)極敏感。純度很高的半導(dǎo)體材料稱為本征半導(dǎo)體，常溫下其電阻率很高，是電的不良導(dǎo)體。在高純半導(dǎo)體材料中摻入適當(dāng)雜質(zhì)后，因?yàn)殡s質(zhì)原子提供導(dǎo)電載流子，使材料的電阻率大為
2013-01-28 14:58:38
好像***最近去英國(guó)還專程看了華為英國(guó)公司的石墨烯研究，搞得國(guó)內(nèi)好多石墨烯材料的股票大漲，連石墨烯內(nèi)褲都跟著炒作起來(lái)了~~小編也順應(yīng)潮流聊聊半導(dǎo)體材料那些事吧。
2019-07-29 06:40:11
半導(dǎo)體制冷的機(jī)理主要是電荷載體在不同的材料中處于不同的能量級(jí)，在外電場(chǎng)的作用下，電荷載體從高能級(jí)的材料向低能級(jí)的材料運(yùn)動(dòng)時(shí)，便會(huì)釋放出多余的能量。
2020-04-03 09:02:14
半導(dǎo)體制冷片是利用半導(dǎo)體材料的Peltier效應(yīng)而制作的電子元件，當(dāng)直流電通過(guò)兩種不同半導(dǎo)體材料串聯(lián)成的電偶時(shí)，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量，可以實(shí)現(xiàn)制冷的目的。它是一種產(chǎn)生負(fù)熱阻的制冷技術(shù)，其特點(diǎn)是無(wú)運(yùn)動(dòng)部件，可靠性也比較高。半導(dǎo)體制冷片的工作原理是什么？半導(dǎo)體制冷片有哪些優(yōu)缺點(diǎn)？
2021-02-24 09:24:02
的積體電路所組成，我們的晶圓要通過(guò)氧化層成長(zhǎng)、微影技術(shù)、蝕刻、清洗、雜質(zhì)擴(kuò)散、離子植入及薄膜沉積等技術(shù)，所須制程多達(dá)二百至三百個(gè)步驟。半導(dǎo)體制程的繁雜性是為了確保每一個(gè)元器件的電性參數(shù)和性能，那么他的原理又是
2018-11-08 11:10:34
本人小白，最近公司想上半導(dǎo)體器件的塑封生產(chǎn)線，主要是小型貼片器件封裝，例如sot系列。設(shè)備也不需要面面俱到，能進(jìn)行小規(guī)模正常生產(chǎn)就行。哪位大神能告知所需設(shè)備的信息，以及這些設(shè)備的國(guó)內(nèi)外生產(chǎn)廠家，在此先行感謝！
2022-01-22 12:26:47
半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體的功能分類集成電路的四大類
2021-02-24 07:52:52
電阻率是決定半導(dǎo)體材料電學(xué)特性的重要參數(shù)，為了表征工藝質(zhì)量以及材料的摻雜情況，需要測(cè)試材料的電阻率。半導(dǎo)體材料電阻率測(cè)試方法有很多種，其中四探針?lè)ň哂性O(shè)備簡(jiǎn)單、操作方便、測(cè)量精度高以及對(duì)樣品形狀
2021-01-13 07:20:44
半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料，它在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用，如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看
2021-09-15 07:24:56
進(jìn)口日本半導(dǎo)體硅材料呆料，硅含量高，其中有些硅圓片，打磨減薄后可以成為硅晶圓芯片的生產(chǎn)材料。聯(lián)系方式：沈女士（***）
2020-01-06 09:59:44
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42
突破GaN功率半導(dǎo)體的速度限制
2023-06-25 07:17:49
GBT 14264-2009 半導(dǎo)體材料術(shù)語(yǔ)
2014-03-06 14:36:00
寬禁帶半導(dǎo)體材料氮化鎵（GaN）以其良好的物理化學(xué)和電學(xué)性能成為繼第一代元素半導(dǎo)體硅（Si）和第二代化合物半導(dǎo)體砷化鎵（GaAs）、磷化鎵（GaP）、磷化銦（InP）等之后迅速發(fā)展起來(lái)的第三代半導(dǎo)體
2019-06-25 07:41:00
書(shū)籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：GaN 半導(dǎo)體材料與器件手冊(cè)編號(hào)：JFSJ-21-059III族氮化物半導(dǎo)體的光學(xué)特性介紹III 族氮化物材料的光學(xué)特性顯然與光電應(yīng)用直接相關(guān)，但測(cè)量光學(xué)特性
2021-07-08 13:08:32
我廠專業(yè)生產(chǎn)半導(dǎo)體加熱材料，半導(dǎo)體烘干設(shè)備，這種新型的半導(dǎo)體材料能節(jié)約能源，讓熱能循環(huán)再利用。如有需要請(qǐng)聯(lián)系我們。網(wǎng)址：www.rftxny.com 電話：0536-52065060536-5979521
2013-04-01 13:13:15
PCB)和金屬基板(如MCPCB)使用受到較大限制。而陶瓷材料本身具有熱導(dǎo)率高、耐熱性好、高絕緣、高強(qiáng)度、與芯片材料熱匹配等性能，非常適合作為功率器件封裝基板，目前己在半導(dǎo)體照明、激光與光通信、航空航天
2021-04-19 11:28:29
1、GaAs半導(dǎo)體材料可以分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類，元素半導(dǎo)體指硅、鍺單一元素形成的半導(dǎo)體，化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導(dǎo)體。砷化鎵的電子遷移速率比硅高5.7 倍，非常適合
2019-07-29 07:16:49
（SiC）和氮化鎵（GaN）是功率半導(dǎo)體生產(chǎn)中采用的主要半導(dǎo)體材料。與硅相比，兩種材料中較低的本征載流子濃度有助于降低漏電流，從而可以提高半導(dǎo)體工作溫度。此外，SiC 的導(dǎo)熱性和 GaN 器件中穩(wěn)定的導(dǎo)通電
2023-02-21 16:01:16
功率半導(dǎo)體器件應(yīng)用手冊(cè)功率半導(dǎo)體器件應(yīng)用手冊(cè)——彎腳及焊接應(yīng)注意的問(wèn)題本文將向您介紹大家最關(guān)心的有關(guān)TSE功率半導(dǎo)體器件封裝的兩個(gè)問(wèn)題：一、 怎樣彎腳才能不影響器件的可靠性？二、 怎樣確保焊接
2008-08-12 08:46:34
半導(dǎo)體元器件是用半導(dǎo)體材料制成的電子元器件，隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，各種新型半導(dǎo)體元器件層出不窮。半導(dǎo)體元器件是組成各種電子電路的核心元件，學(xué)習(xí)電子技術(shù)必須首先了解半導(dǎo)體元器件的基本結(jié)構(gòu)和工作原理
2008-05-24 10:29:38
`我司專業(yè)生產(chǎn)制造半導(dǎo)體包裝材料。晶圓硅片盒及里面的填充材料一批及防靜電屏蔽袋。聯(lián)系方式：24632085`
2016-09-27 15:02:08
射頻/微波器件的封裝設(shè)計(jì)非常重要，封裝可以保護(hù)器件，同時(shí)也會(huì)影響器件的性能。因此封裝一定要能提供優(yōu)異的電學(xué)性能、器件的保護(hù)功能和屏蔽作用等等。高性能射頻微波器件通常采用陶瓷封裝材料，陶瓷材料的介電
2019-08-19 07:41:15
`意法半導(dǎo)體 STM32Nuleo 核心板感謝 意法半導(dǎo)體 提供大賽用開(kāi)發(fā)板數(shù)據(jù)下載STM32 Nucleo 核心板是ST為用戶全新設(shè)計(jì)的開(kāi)放式開(kāi)發(fā)平臺(tái)，為用戶提供了經(jīng)濟(jì)、靈活的途徑，用于快速驗(yàn)證
2015-05-04 16:04:16
微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)器制造技術(shù)邁入新里程碑。意法半導(dǎo)體(ST)宣布成功結(jié)合面型微加工(Surface-micromachining)和體型微加工(Bulk-micromachining)制程
2020-05-05 06:36:14
完善IC產(chǎn)業(yè)鏈出發(fā)調(diào)整相關(guān)政策，鼓勵(lì)發(fā)展新型電子設(shè)備、電子材料；對(duì)于高起點(diǎn)、高技術(shù)的產(chǎn)品予以優(yōu)惠政策使其產(chǎn)業(yè)化、避免低水平的重復(fù)建設(shè)，以此推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體封裝業(yè)的發(fā)展。3．3 注重新事物新技術(shù)的應(yīng)用在
2018-08-29 09:55:22
轉(zhuǎn)換角色。中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展要齊頭并進(jìn)，除了IC設(shè)計(jì)、制造及封裝業(yè)之外，包括配套的設(shè)備與材料業(yè)等，以及人才培養(yǎng)與產(chǎn)業(yè)大環(huán)境的逐步改善。 其中，人才的培養(yǎng)離不開(kāi)優(yōu)質(zhì)的“土壤”條件。能迅速的培育人才及留得
2017-05-27 16:03:53
半導(dǎo)體封裝工程師發(fā)布日期2015-02-10工作地點(diǎn)北京-北京市學(xué)歷要求碩士工作經(jīng)驗(yàn)1~3年招聘人數(shù)1待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-04-16職位描述1、半導(dǎo)體光電子學(xué)、微電子
2015-02-10 13:33:33
潛在可靠性問(wèn)題；與傳統(tǒng)封裝級(jí)測(cè)試結(jié)合，實(shí)現(xiàn)全周期可靠性評(píng)估與壽命預(yù)測(cè)。
關(guān)鍵測(cè)試領(lǐng)域與失效機(jī)理
WLR技術(shù)聚焦半導(dǎo)體器件的本征可靠性，覆蓋以下核心領(lǐng)域：
金屬化可靠性——電遷移：互連測(cè)試結(jié)構(gòu)監(jiān)測(cè)通孔
2025-05-07 20:34:21
兩個(gè)國(guó)家都處在半導(dǎo)體的關(guān)鍵地位。其中，韓國(guó)位于半導(dǎo)體技術(shù)俯沖帶，在存儲(chǔ)器、面板等領(lǐng)域投資力度巨大，日本是產(chǎn)業(yè)鏈上的核心技術(shù)節(jié)點(diǎn)，半導(dǎo)體材料、機(jī)械設(shè)備都首屈一指。 在以上領(lǐng)域中，大家更關(guān)注存儲(chǔ)器以及上游
2020-02-27 10:45:14
。我們通常提及的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)除了半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)，制造及封裝之外，還包括硅材料制造業(yè)及封裝材料制造業(yè)。由于集成電路是半導(dǎo)體技術(shù)的核心，集成電路的發(fā)展及其在各個(gè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，極大地推動(dòng)了半導(dǎo)體行業(yè)的進(jìn)步
2008-09-23 15:43:09
是指一種導(dǎo)電性可受控制，范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體
2020-02-18 13:23:44
的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)連。常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導(dǎo)體材料中，在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。 半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類
2016-11-27 22:34:51
當(dāng)介電材料中隨機(jī)指向的永久分子偶極子在外電場(chǎng)的作用下排列整齊時(shí)，就發(fā)生了介電吸收現(xiàn)象。如何確定電容器的介電吸收？
2021-04-12 06:57:01
諧振器促隱形超材料突破 概念股有望全面爆發(fā) 據(jù)媒體報(bào)道，近日美國(guó)愛(ài)荷華州立大學(xué)工程師研發(fā)了一種柔性、可伸縮的超材料外層（Meta-skin），聲稱能夠幫助物體躲過(guò)雷達(dá)的偵察，并有望被用來(lái)制作隱形斗篷
2016-04-28 18:20:57
諧振器促隱形超材料突破 概念股有望全面爆發(fā) 據(jù)媒體報(bào)道，近日美國(guó)愛(ài)荷華州立大學(xué)工程師研發(fā)了一種柔性、可伸縮的超材料外層（Meta-skin），聲稱能夠幫助物體躲過(guò)雷達(dá)的偵察，并有望被用來(lái)制作隱形斗篷
2016-04-28 18:36:22
半導(dǎo)體材料是一類具有半導(dǎo)體性能（導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內(nèi)）、可用來(lái)制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。按種類可以分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類
2019-06-27 06:18:41
摘要t傳統(tǒng)的柵介質(zhì)材料Si02不能滿足CMOS晶體管尺度進(jìn)一步縮小的要求，因此高介電柵介質(zhì)材料在近幾年得到了廣泛的研究，進(jìn)展迅速．本文綜述了國(guó)內(nèi)外對(duì)高介電材料的研究成果
2010-11-11 15:46:06
0 金屬介電核殼結(jié)構(gòu)納米材料的應(yīng)用
金屬介電核殼復(fù)合納米材料由于其表面的等離子體共振特性,已經(jīng)在納米光子學(xué)、生物光子學(xué)、醫(yī)學(xué)
2009-03-06 09:30:011098 半導(dǎo)體材料,半導(dǎo)體材料是什么意思
半導(dǎo)體材料（semiconductor material）
導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間的物質(zhì)稱為半
2010-03-04 10:28:035816 低維半導(dǎo)體材料, 低維半導(dǎo)體材料是什么意思
實(shí)際上這里說(shuō)的低維半導(dǎo)體材料就是納米材料，之所以不愿意使用這個(gè)詞，主要是不想
2010-03-04 10:31:425633 什么是半導(dǎo)體材料
半導(dǎo)體材料（semiconductormaterial）是導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間的物質(zhì)。半導(dǎo)體材料是一類具有半導(dǎo)體性能、可
2010-03-04 10:36:173531 半導(dǎo)體封裝,半導(dǎo)體封裝是什么意思
半導(dǎo)體封裝簡(jiǎn)介:
2010-03-04 10:54:5912501 半導(dǎo)體材料 是一類具有半導(dǎo)體性能、可用來(lái)制作半導(dǎo)體器件和集成電的電子材料，其電阻率在10（U-3）~10（U-9）歐姆/厘米范圍內(nèi)。半導(dǎo)體材料的電學(xué)性質(zhì)對(duì)光、熱、電、磁等外界因素的
2011-11-01 17:35:1691 半導(dǎo)體是介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料。伴隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)的壯大，半導(dǎo)體材料也不斷獲得突破。半導(dǎo)體納米科學(xué)技術(shù)的應(yīng)用，將從原子、分子、納米尺度水平上，控制和制造功能強(qiáng)大
2012-02-28 08:52:562431 半導(dǎo)體封裝的制造流程以及設(shè)備，材料知識(shí)介紹。
2016-05-26 11:46:340 研發(fā)人員稱，“量子隱形”材料可通過(guò)折射周圍光線來(lái)實(shí)現(xiàn)“完全隱形”的驚人效果。這種材料可以用來(lái)制作隱形衣，幫助戰(zhàn)場(chǎng)的士兵通過(guò)隱形來(lái)完成高難度的作戰(zhàn)任務(wù)。該公司首席執(zhí)行官蓋伊·克拉默介紹說(shuō)：“量子隱形”材料不僅能幫助特種部隊(duì)在白天完成突襲行動(dòng)，而且還能幫助士兵在遭遇不測(cè)時(shí)順利逃生。
2017-12-25 10:23:519801 11月13日，聚力成半導(dǎo)體（重慶）有限公司奠基儀式在重慶大足高新區(qū)舉行，該項(xiàng)目以研發(fā)、生產(chǎn)全球半導(dǎo)體領(lǐng)域前沿的氮化鎵外延片、芯片為主。這項(xiàng)擬投資50億元的高科技芯片項(xiàng)目，有望突破我國(guó)第三代半導(dǎo)體器件在關(guān)鍵材料和制作技術(shù)方面的瓶頸，形成自主制造能力。
2018-11-15 16:08:1711764 半導(dǎo)體材料是一類具有半導(dǎo)體性能，用來(lái)制作半導(dǎo)體器件的電子材料。常用的重要半導(dǎo)體的導(dǎo)電機(jī)理是通過(guò)電子和空穴這兩種載流子來(lái)實(shí)現(xiàn)的，因此相應(yīng)的有N型和P型之分。半導(dǎo)體材料通常具有一定的禁帶寬度，其電特性
2019-03-29 15:06:1115117 半導(dǎo)體材料可按化學(xué)組成來(lái)分，再將結(jié)構(gòu)與性能比較特殊的非晶態(tài)與液態(tài)半導(dǎo)體單獨(dú)列為一類。按照這樣分類方法可將半導(dǎo)體材料分為元素半導(dǎo)體、無(wú)機(jī)化合物半導(dǎo)體、有機(jī)化合物半導(dǎo)體和非晶態(tài)與液態(tài)半導(dǎo)體。
2019-03-29 15:19:3317893 早期的半導(dǎo)體封裝多以陶瓷封裝為主，伴隨著半導(dǎo)體器件的高度集成化和高速化的發(fā)展，電子設(shè)備的小型化和價(jià)格的降低，陶瓷封裝部分地被塑料封裝代替，但陶瓷封裝的許多用途仍具有不可替代的功能，特別是集成電路組件
2019-04-28 15:17:4333137 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)除了在眾所周知的核心芯片加速國(guó)產(chǎn)化替代之外，在短板之一的半導(dǎo)體設(shè)備和材料領(lǐng)域也在重兵壓陣。
2020-01-02 11:37:006382 半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要支撐產(chǎn)業(yè)，按應(yīng)用環(huán)節(jié)劃分為晶圓制造材料和封裝材料。整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要包括IC的設(shè)計(jì)、晶圓制造以及封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用在集成電路的制造和封裝測(cè)試等領(lǐng)域
2020-08-31 11:39:427453 
來(lái)源：第一財(cái)經(jīng) 受益于半導(dǎo)體技術(shù)革新和終端電子消費(fèi)品類增多，半導(dǎo)體原材料的需求量也隨之上升。在國(guó)內(nèi)芯片制造商大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)的背景下，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料尤其是大硅片制造商也將迎來(lái)發(fā)展良機(jī)。 8月底，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體
2020-09-10 14:00:495451 半導(dǎo)體封裝制程與設(shè)備材料知識(shí)簡(jiǎn)介。
2021-04-09 09:52:37189 制。由此，為了提高二維微納電子器件的性能，尋找研究與二維材料兼容的介電薄膜十分重要。 為了突破摩爾定律的瓶頸，研究者們將二維材料作為溝道層引入到場(chǎng)效應(yīng)晶體管中。二維材料半導(dǎo)體材料如硫化鉬具有原子級(jí)別的厚度、表
2021-04-20 09:31:314551 
高壓放大器是一種能夠輸出高電壓的放大器，具有多種應(yīng)用，其中之一就是在介電材料中的應(yīng)用。介電材料是指能夠保持一定電荷和電場(chǎng)狀態(tài)的物質(zhì)，其特點(diǎn)包括絕緣性、極化性和介電常數(shù)等。下面安泰電子將詳細(xì)介紹高壓放大器在介電材料中的應(yīng)用。
2023-06-12 09:16:22835 
高壓放大器是一種電子設(shè)備，它可以將輸入信號(hào)放大到高電壓水平，以便驅(qū)動(dòng)各種高壓負(fù)載。在介電材料中，高壓放大器有多種應(yīng)用，包括電學(xué)測(cè)試、電器絕緣、電場(chǎng)控制和電場(chǎng)模擬等。本文將對(duì)高壓放大器在介電材料中的應(yīng)用進(jìn)行詳細(xì)介紹。
2023-06-12 17:46:201624 介電材料測(cè)試是一項(xiàng)重要的材料性能測(cè)試，它涉及到物理學(xué)、化學(xué)、材料科學(xué)等多個(gè)學(xué)科領(lǐng)域。高壓放大器是介電材料測(cè)試中的一種重要設(shè)備，它可以放大微弱的電信號(hào)，提高測(cè)試的準(zhǔn)確性和精度。下面將詳細(xì)介紹高壓放大器在介電材料測(cè)試中的應(yīng)用。
2023-06-19 17:12:13651 
關(guān)鍵詞：5G新材料，高導(dǎo)熱絕緣低介電材料，氮化硼高端材料，國(guó)產(chǎn)替代導(dǎo)語(yǔ)：5G時(shí)代巨大數(shù)據(jù)流量對(duì)于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同時(shí)，引起了這些部位發(fā)熱量的急劇
2023-01-12 10:56:122018 
第三代半導(dǎo)體以及芯片的核心材料
2023-05-06 09:48:445082 封裝作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心一環(huán)，主要目的為保護(hù)芯片。近日，TECHCET也發(fā)布了針對(duì)半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)的最新展望，預(yù)計(jì)2022年半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)總體規(guī)模約為261億美元，到2027年將有望達(dá)到300億美元。
2023-05-10 15:31:291783 
集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)等關(guān)鍵步驟，其中半導(dǎo)體材料是集成電路上游關(guān)鍵原材料，按用途可分為晶圓制造材料和封裝材料。
2023-07-03 10:50:4433464 
半導(dǎo)體材料是制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料，是半導(dǎo)體工業(yè)的基礎(chǔ)。利用半導(dǎo)體材料制作的各種各樣的半導(dǎo)體器件和集成電路，促進(jìn)了現(xiàn)代信息社會(huì)的飛速發(fā)展。
2023-08-07 10:22:034328 
半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的重要環(huán)節(jié)，在芯片的生產(chǎn)制造過(guò)程中起到關(guān)鍵性作用。根據(jù)芯片制造過(guò)程劃分，半導(dǎo)體材料主要分為基體材料、制造材料和封裝材料。其中，基體材料主要用來(lái)制造硅晶圓或化合物半導(dǎo)體
2023-08-14 11:31:472061 什么是芯片封測(cè)？半導(dǎo)體測(cè)試封裝用到什么材料？ 芯片封測(cè)是指將半導(dǎo)體制成芯片后進(jìn)行測(cè)試和封裝，以充分發(fā)揮其性能。在半導(dǎo)體生產(chǎn)的整個(gè)流程中，封測(cè)步驟是至關(guān)重要的一步，它能夠有效檢測(cè)出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:007038 碳化硅襯底是新近發(fā)展的寬禁帶半導(dǎo)體的核心材料，碳化硅襯底主要用于微波電子、電力電子等領(lǐng)域，處于寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的前端，是前沿、基礎(chǔ)的核心關(guān)鍵材料。
2023-10-09 16:38:061246 
關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體芯片，電子封裝，膠粘劑（膠水，粘接劑），膠接工藝，膠粘技術(shù)引言：近幾年，5G、人工智能、智能手機(jī)、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，拉動(dòng)了我國(guó)半導(dǎo)體及半導(dǎo)體材料的高速發(fā)展。尤其是
2023-10-27 08:10:463897 半導(dǎo)體材料具有一些與我們已知的導(dǎo)體、絕緣體完全不同的電學(xué)、化學(xué)和物理特性，正是由于這些特點(diǎn)，使得半導(dǎo)體器件和電路具有獨(dú)特的功能。在接下來(lái)的半導(dǎo)體材料的特性這一期中，我們將對(duì)這些性質(zhì)進(jìn)行深入的探討，并將它們與原子的基礎(chǔ)、固體的電分類以及什么是本征和摻雜半導(dǎo)體等一系列關(guān)鍵性的問(wèn)題共同做一個(gè)介紹。
2023-11-03 10:24:301674 
半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心，它是制造電子和計(jì)算機(jī)芯片的基礎(chǔ)。半導(dǎo)體材料的種類繁多，不同的材料具有不同的特性和用途。本文將介紹現(xiàn)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中常用的半導(dǎo)體材料。 一、硅(Si) 硅是最常見(jiàn)的半導(dǎo)體
2023-11-29 10:22:171907 
介電材料是當(dāng)前材料測(cè)試、新型材料研發(fā)中的熱門(mén)方向，國(guó)內(nèi)外科學(xué)家在介電彈性體的實(shí)際應(yīng)用研究中都做出了很大的突破，高壓放大器作為常用的儀器儀表之一，在介電彈性體高壓驅(qū)動(dòng)中也有著良好應(yīng)用，今天Aigtek
2024-01-12 10:12:46687 
預(yù)期項(xiàng)目竣工后，將極大推進(jìn)半導(dǎo)體封裝核心材料產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，打破國(guó)外技術(shù)壁壘與高端材料依賴進(jìn)口局面，確保我國(guó)先進(jìn)半導(dǎo)體關(guān)鍵材料供應(yīng)鏈安全無(wú)憂。
2024-03-26 09:42:451135 具備更優(yōu)異的電氣性能，比如具備低介電常數(shù)（Permittivity）1和介電損耗（Dielectric Loss）2的基板等。半導(dǎo)體存儲(chǔ)器以及CPU和GPU等邏輯芯片使用的材料還需具備良好的導(dǎo)熱性
2024-07-25 14:23:171012 
在快速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的橋梁，扮演著至關(guān)重要的角色。半導(dǎo)體封裝材料作為封裝技術(shù)的核心組成部分，不僅保護(hù)著脆弱的芯片免受外界環(huán)境的侵害，還確保了芯片與電路板之間的穩(wěn)定
2024-09-10 10:13:034073 
安科瑞徐赟杰18706165067 半導(dǎo)體是許多工業(yè)整機(jī)設(shè)備的核心，普遍應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)/醫(yī)療、軍事/政府等核心領(lǐng)域。為鼓勵(lì)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展，突破產(chǎn)業(yè)瓶頸，我國(guó)出臺(tái)等多項(xiàng)
2024-10-11 09:46:01577 
太誘貼片電容作為電子元件中的重要組成部分，其性能在很大程度上取決于所使用的介電材料。介電材料不僅決定了電容的容量、穩(wěn)定性，還影響著電容的溫度特性、頻率響應(yīng)以及使用壽命。 太誘貼片電容的介電材料主要
2025-02-27 14:27:34309 
從鍺晶體管到 5G 芯片，半導(dǎo)體材料的每一次突破都在重塑人類科技史。
2025-04-24 14:33:37190 
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