隨著硅基半導體不管逼近物理極限，業(yè)界都在尋求其他的替代材料。而近日臺灣大學聯(lián)手臺積電、美國麻省理工學院的研究，發(fā)現(xiàn)了二維材料結合半金屬鉍可以實現(xiàn)極低的接觸電阻，接近量子極限，并將這一研究發(fā)現(xiàn)發(fā)表于自然期刊，這對于1nm以下的半導體制程來說是一次巨大的突破。

當前主流半導體制程已經發(fā)展至3nm和5nm，乃至IBM也在近期推出了2nm，但單位面積內所能容納的晶體管數(shù)目也已經逼近硅的物理極限，雖說制程突破受制于生產設備，卻也有半導體材料的因素在其中。

石墨烯等二維材料自發(fā)現(xiàn)以來被視為下一代半導體的材料，但多數(shù)二維材料卻因為高電阻與低電流的限制，一直無法取代硅基半導體。而麻省理工團隊首先發(fā)現(xiàn)二維材料與半金屬鉍結合可以有效降低電阻，提升電流的傳輸效率。臺積電技術研究部門隨后對鉍沉積制程進行了優(yōu)化，最后臺大團隊利用造價數(shù)千萬的氦離子束微影系統(tǒng)將元件通道成功縮小至納米級，才得出這一研究成果。

半金屬鉍與二維材料結合的的各項參數(shù) / Nature

值得一提的是，該論文中用到的二維材料為該二硫化鉬（MoS2），通過與半金屬鉍結合，其接觸電阻已經達到123歐姆微米。

跨國研究團隊部分成員，從左至右為沈品均博士（MIT）、吳志毅教授（臺大）、周昂昇博士（臺大） / 臺灣大學

這次跨國合作從2019年開展，時長達一年半。參與這次跨國研究的臺大研究團隊為臺大光電所，并由有機光電材料分析研發(fā)實驗室的吳志毅教授等人參與研究，該實驗室的主攻項目石墨烯、太陽能電池和OLED等材料。吳志毅提到，使用鉍作為金屬電極的關鍵結構后，二維材料的晶體管效能可以媲美硅基半導體，而且可以與目前的主流硅基制程技術兼容，有助于實現(xiàn)摩爾定律的突破。雖然目前尚處于研究階段，但其提供的省電和高速等特性，都是非常具有潛力的。

麻省理工方面主導研究的是沈品均博士，他也是本論文的第一作者和通訊作者。他表示改用二維材料后，可將制程突破至1nm以下，更接近與固態(tài)半導體材料厚度的極限。而半金屬鉍的材料特性可以消除二維材料表面的勢壘，從而實現(xiàn)超低的接觸電阻，而且半金屬鉍沉積時，并不會破壞二維材料的原子結構。

從這次突破可以看出，臺積電對產學研上的投入有多大，其產學大聯(lián)盟計劃聯(lián)合了多所著名高校，鉆研半導體技術。比如今年3月份臺積電與臺灣交通大學聯(lián)合研制的最薄氮化硼二維絕緣材料，該材料同樣可以用于1nm制程的突破。

本文資料來自臺大焦點報道、Nature，本文整理發(fā)布。