CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）邁向CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 技術(shù)，生態(tài)系統(tǒng)加速構(gòu)建。

板級封裝中，RDL增層工藝結(jié)合有機材料與玻璃基板應(yīng)用，盡顯產(chǎn)能優(yōu)勢。

Manz亞智科技板級RDL制程設(shè)備，實現(xiàn)高密度與窄線寬線距的芯片封裝。

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【2024 年12月4日】 活躍于全球并具有廣泛技術(shù)組合的高科技設(shè)備制造商Manz 集團，領(lǐng)銜全球半導(dǎo)體先進封裝趨勢，憑借在RDL領(lǐng)域的優(yōu)勢布局，針對RDL增層工藝搭配有機材料和玻璃基板的應(yīng)用，成功向多家國際大廠交付了300mm、510mm、600mm及700mm等不同尺寸的板級封裝RDL量產(chǎn)線，涵蓋洗凈、顯影、蝕刻、剝膜、電鍍及自動化設(shè)備。同時，為跨領(lǐng)域客戶快速集成工藝技術(shù)和設(shè)備生產(chǎn)，積極助力板級封裝為基礎(chǔ)的未來玻璃基板應(yīng)用于人工智能芯片，讓這一愿景變成現(xiàn)實。
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半導(dǎo)體行業(yè)未來發(fā)展的驅(qū)動力是降低芯片生產(chǎn)成本，而板級封裝(FOPLP) 突破硅片面積的限制，在芯片尺寸變大的趨勢下，應(yīng)用方型基板以增加產(chǎn)能，無疑是實現(xiàn)降本增效的關(guān)鍵解決方案之一。此外，隨著大算力需求的不斷增長，業(yè)界一致認為玻璃基板將幫助芯片行業(yè)達到新的高度！Manz亞智科技RDL生產(chǎn)設(shè)備解決方案，能夠在封裝中重新分配信號路徑，確保不同封裝層之間的精確互連，率先助力板級封裝量產(chǎn)落地及玻璃基板開發(fā)進程。
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大芯片和異構(gòu)集成
市場調(diào)研顯示，先進封裝市場預(yù)計在2029年將達到695億美元，從2023年至2029年的CAGR為11%，從2023年到2029年，2.5D/3D（含CoWoS）的CAGR為15%。這些由AI、HPC、汽車和AI PCs所驅(qū)動。行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者正越來越多地采用大芯片和異構(gòu)集成策略，使用先進封裝來補充前端擴展。它已成為制造廠、OSAT、IDMs和芯片設(shè)計關(guān)注的焦點。
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CoWoS產(chǎn)能吃緊，CoPoS力當先鋒
在短期內(nèi)，AI芯片催生的強勁需求超出了目前市場供量，業(yè)界正在探索更先進的封裝形式與技術(shù)，從晶圓級封裝轉(zhuǎn)型板級封裝，以實現(xiàn)更好的面積利用率進而提升產(chǎn)能。Manz亞智科技作為板級RDL方案產(chǎn)業(yè)化的領(lǐng)導(dǎo)者之一認為，在當前CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）產(chǎn)能欠缺下，CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技術(shù)概念是驅(qū)動先進封裝進階的趨勢。
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CoPoS 是CoWoS的面板化解決方案，作為2.5D封裝的另外一種選擇，其硅中介層替換成有機材料中介層、BT基板替換成玻璃基板，在各種互連架構(gòu)中實現(xiàn)的再分配層，包括RDL interposer (CoWoS-R/ CoWoS-L)和玻璃芯基板上的RDL（玻璃版的FC-BGA）——這也是當前業(yè)界形成的共識，以應(yīng)對下一代更高密度的AI芯片。
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扇出板級封裝（FOPLP），作為扇出晶圓級封裝的延伸，將多個芯片、無源組件和互連集成在一個封裝內(nèi)，并以重新布線層（RDL）工藝，將芯片重新分布在具有面積利用率優(yōu)勢的方形基板上進行互連，是具備產(chǎn)能優(yōu)勢的先進封裝技術(shù)。FOPLP與傳統(tǒng)封裝方法相比，提供了更大的成本效益。
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隨著中介層/有機基板將切換成玻璃， Manz亞智科技也將RDL工藝實現(xiàn)于510mm x 515mm的玻璃基板，實現(xiàn)高帶寬、高密度的D2D互連。這一特性在AI計算中尤為關(guān)鍵，能夠有效滿足數(shù)據(jù)傳輸與處理的迫切需求，CoPoS 概念正逐漸地實現(xiàn)中。
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Manz亞智科技的RDL制程生產(chǎn)設(shè)備支持玻璃基板生產(chǎn)

Manz亞智科技在RDL制程經(jīng)驗的基礎(chǔ)上進行了前瞻性的技術(shù)研發(fā)，投入更多研發(fā)力量，轉(zhuǎn)向以玻璃基板為基礎(chǔ)的架構(gòu)，聚焦于高密度玻璃基板與多樣化化學品等制程材料的合作開發(fā)與制程設(shè)備整合設(shè)計，強調(diào)針對不同類型、不同厚度的玻璃達成內(nèi)接導(dǎo)線金屬化制程與TGV玻璃通孔制程技術(shù)；以不同溫度控制、流態(tài)行為控制及化學藥液，有效控制玻璃通孔內(nèi)形狀配置及深寬比，滿足高縱深比的直通孔、高真圓度等制程工藝需求，以此使芯片具備更高頻寬、更大密度和更強散熱能力。
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Manz亞智科技支持本土定制化解決方案

近年來，中國先進封裝產(chǎn)業(yè)受到重點支持?！吨圃鞓I(yè)可靠性提升實施意見》、《財政部海關(guān)總署稅務(wù)總局關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展進口稅收政策的通知》、《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》等產(chǎn)業(yè)政策為先進封裝行業(yè)的發(fā)展提供了明確、廣闊的市場前景。
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同時，各地“十四五”規(guī)劃紛紛將其列為重點發(fā)展方向。例如，《江蘇省“十四五”制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展規(guī)劃》中明確指出，要大力推進晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝、板級扇出封裝和異質(zhì)集成封裝等關(guān)鍵技術(shù)的發(fā)展。此類政策導(dǎo)向為我國先進封裝領(lǐng)域提供了有力的支持與廣闊的發(fā)展前景。
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隨著中國半導(dǎo)體的崛起，先進封裝成為本土最具國際競爭力和先導(dǎo)性的產(chǎn)業(yè)之一。板級封裝成本優(yōu)勢明顯，與晶圓級封裝實現(xiàn)互補，板級封裝是先進封裝助力下一代AI芯片的前鋒。頭部先進封裝廠憑借先發(fā)優(yōu)勢深度布局了2.5D、及FOPLP產(chǎn)線進入大規(guī)模建設(shè)和量產(chǎn)階段，頭部光電顯示面板廠正在轉(zhuǎn)型玻璃基板的研發(fā)試產(chǎn)。
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Manz亞智科技憑借本土技術(shù)和經(jīng)驗提供定制化解決方案，推動先進封裝制程的靈活性與創(chuàng)新性。Manz單板型PLP RDL技術(shù)已通過L/S 15μm/15μm 的驗證，并處于量產(chǎn)階段。輸送機類型(直列式)PLP RDL技術(shù)已通過L/S 5μm/5μm 的驗證，也適用于小批量生產(chǎn)。CoPoS技術(shù)中針對RDL增層工藝搭配有機材料和玻璃基板的應(yīng)用生態(tài)系統(tǒng)正在建設(shè)中。
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Manz亞智科技總經(jīng)理林峻生先生指出：“為了提供客戶全方位及多元的RDL生產(chǎn)制程設(shè)備解決方案，迎接AI芯片面板級封裝的快速成長商機，我們積極整合供應(yīng)鏈伙伴，在制程、設(shè)備、材料使用上積極布局，并在我們廠內(nèi)建置試驗線，為客戶在量產(chǎn)前進行驗證。面板級封裝將是下一代封裝的新勢頭， Manz從 300mm 到 700mm的 RDL生產(chǎn)制造設(shè)備擁有豐富的經(jīng)驗，從我們技術(shù)核心延伸實施到不同封裝和基板結(jié)構(gòu)，確保了客戶在先進封裝制程上的靈活性?！?br /> ?
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▲Manz RDL多項制程設(shè)備，應(yīng)用于FOPLP以及TGV生產(chǎn)制程流程，助攻面板級封裝量產(chǎn)進程。
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