1. 突破性的可彎曲32位微處理器的制造成本不到1美元
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英國(guó)初創(chuàng)公司 Pragmatic Semiconductor 推出了一款 32 位微處理器，它可以運(yùn)行機(jī)器學(xué)習(xí)模型，同時(shí)還可以彎曲，所有這一切只需不到一美元。 這款名為 Flex-RV 的芯片基于開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)的 RISC-V 架構(gòu)，采用了一種完全不同的材料來(lái)實(shí)現(xiàn)其高度適應(yīng)性設(shè)計(jì)。
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這種材料被稱(chēng)為銦鎵鋅氧化物（IGZO），它取代了更為傳統(tǒng)的硅材料。 創(chuàng)新的關(guān)鍵在于避免了硅芯片所需的復(fù)雜（昂貴）封裝，以保護(hù)其脆性不受彎曲應(yīng)力的影響。 相反，IGZO 晶體管可以在低溫下直接印刷到塑料基板上。
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2. 比亞迪召回海豚、元 PLUS 電動(dòng)汽車(chē)近 10 萬(wàn)臺(tái)，存在起火風(fēng)險(xiǎn)
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從國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局獲悉，日前，比亞迪汽車(chē)工業(yè)有限公司、比亞迪汽車(chē)有限公司根據(jù)《缺陷汽車(chē)產(chǎn)品召回管理?xiàng)l例》和《缺陷汽車(chē)產(chǎn)品召回管理?xiàng)l例實(shí)施辦法》的要求，向國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局備案了召回計(jì)劃，決定自 2024 年 9 月 30 日起召回以下車(chē)輛。召回 2023 年 2 月 4 日至 2023 年 12 月 26 日期間生產(chǎn)的部分國(guó)產(chǎn)海豚、元 PLUS 電動(dòng)汽車(chē)，共計(jì) 87762 臺(tái)；2022 年 11 月 2 日至 2023 年 6 月 19 日期間生產(chǎn)的部分國(guó)產(chǎn)元 PLUS 電動(dòng)汽車(chē)，共計(jì) 8952 臺(tái)。
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本次召回范圍內(nèi)的部分車(chē)輛因電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向管柱總成（CEPS）控制器制造工藝原因，設(shè)備工裝上蓋板關(guān)閉時(shí)與控制器電路板上的電容器干涉，導(dǎo)致電容器產(chǎn)生微裂紋。車(chē)輛使用中，電容器微裂紋可能擴(kuò)大引發(fā)短路，造成電容器過(guò)熱燒蝕，甚至起火，存在安全風(fēng)險(xiǎn)。
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3. 華為余承東稱(chēng)三折疊手機(jī)滿足高端人群效率需要
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余承東在與米未傳媒 CEO 馬東 9 月 28 日直播時(shí)，分享了華為 Mate XT 三折疊手機(jī)研發(fā)過(guò)程中的細(xì)節(jié)。余承東表示：“以前我們做 toB 業(yè)務(wù)的時(shí)候關(guān)注客戶的聲音，關(guān)注客戶運(yùn)營(yíng)商領(lǐng)導(dǎo)們他們的要求。后來(lái)做 toC 業(yè)務(wù)的時(shí)候，每個(gè)人的需求是不一樣的，就很有挑戰(zhàn)，做什么不做什么是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。三折疊手機(jī)，可以讓高端人群滿足效率需要?！?br /> ?
從目前各大手機(jī)企業(yè)的官方消息來(lái)看，除了華為一家，暫時(shí)還沒(méi)有主流企業(yè)明確跟進(jìn)三折疊屏手機(jī)。在談到三折疊屏手機(jī)是在秀肌肉還是有真實(shí)需求時(shí)，榮耀 CEO 趙明表示他自己也在思考，目前兩折手機(jī)打開(kāi)使用的時(shí)長(zhǎng)比例在 20% 左右，對(duì)于榮耀來(lái)講，做三折沒(méi)有技術(shù)感，技術(shù)儲(chǔ)備不是問(wèn)題。
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4. 寧德時(shí)代回應(yīng)東僑生產(chǎn)基地著火
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9 月 30 日消息，寧德時(shí)代對(duì)于旗下生產(chǎn)基地有廠房起火一事，在投資者互動(dòng)平臺(tái)進(jìn)行了如下回應(yīng)。
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今日午間，公司寧德基地東僑廠區(qū)內(nèi)獨(dú)立建筑發(fā)生火情，基于公司完善的監(jiān)控系統(tǒng)，公司第一時(shí)間發(fā)現(xiàn)火情并迅速處理，在消防和政府相關(guān)部門(mén)的全力支持下，及在公司相關(guān)同事共同努力下，明火已撲滅，無(wú)人員傷亡。起火原因還在調(diào)查中，受影響產(chǎn)品數(shù)量較小，對(duì)公司整體生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)影響較小。感謝您的關(guān)注。據(jù)悉，此次發(fā)生火情的東僑寧德時(shí)代 Z 基地為該公司的核心電池工廠之一，該基地所生產(chǎn)的動(dòng)力電池供應(yīng)給包括特斯拉在內(nèi)的多家新能源車(chē)企。
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5. 驍龍X Elite內(nèi)核照首次公開(kāi)！CPU龐大無(wú)比 遠(yuǎn)超蘋(píng)果M4
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高通的驍龍X Elite已經(jīng)發(fā)布差不多一年，現(xiàn)在終于有網(wǎng)友曝光了它的內(nèi)核照片和模塊分布圖，并且和蘋(píng)果M4進(jìn)行對(duì)比。
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驍龍X Elite采用臺(tái)積電4nm工藝制造，核心面積169.6平方毫米，與臺(tái)積電3nm工藝的蘋(píng)果M4幾乎完全相同，后者為165.9平方毫米。驍龍X Elite配備了多達(dá)12個(gè)Oryon架構(gòu)的CPU核心，代號(hào)Phoenix，單個(gè)面積2.55平方毫米，略小于蘋(píng)果M4性能核的3.0平方毫米，與相同工藝的A16大核完全一致，相比A15大了5％，相比A17 Pro大了20％。整個(gè)CPU集群的面積為48.2平方毫米，相比蘋(píng)果M4大了足足78％。Adreno X1 GPU集群的面積則是24.3平方毫米，相比蘋(píng)果M4小了多達(dá)25％。
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6. 先進(jìn)制程訂單寥寥，消息稱(chēng)三星關(guān)閉平澤 P2、P3 工廠三成 4 \ 5 \ 7 nm 產(chǎn)線
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韓媒報(bào)道稱(chēng)，三星電子大幅度調(diào)整其先進(jìn)制程商業(yè)戰(zhàn)略，縮減相關(guān)運(yùn)營(yíng)規(guī)模，關(guān)閉韓國(guó)平澤 P2、P3 工廠 30% 的現(xiàn)有 4 \ 5 \ 7nm 先進(jìn)制程產(chǎn)線。
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三星此前為追趕臺(tái)積電在晶圓代工市場(chǎng)的份額，采取了“先建設(shè)晶圓廠再接訂單”的廠房?jī)?yōu)先戰(zhàn)略，但最終因?yàn)樽陨砉に囋谀苄?、良率等方面的劣?shì)，僅從大型無(wú)廠設(shè)計(jì)企業(yè)處贏得了個(gè)別先進(jìn)制程代工訂單。這造成三星電子目前在先進(jìn)制程上空有理論產(chǎn)能，實(shí)際出貨量極低的局面，進(jìn)而導(dǎo)致三星電子 DS 部 Foundry 業(yè)務(wù)部在去年出現(xiàn)接近 2 萬(wàn)億韓元（當(dāng)前約 106.68 億元人民幣）的赤字。三星在此背景下不得不改弦更張。
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