實(shí)現(xiàn)雙面回流焊的方法

　　第一種是用膠來(lái)粘住第一面元件，那當(dāng)它被翻過(guò)來(lái)第二次進(jìn)入回流焊時(shí)元件就會(huì)固定在位置上而不會(huì)掉落，這個(gè)方法很常用，但是需要額外的設(shè)備和操作步驟，也就增加了成本。

　　第二種是應(yīng)用不同熔點(diǎn)的焊錫合金，在做第一面是用較高熔點(diǎn)的合金而在做第二面時(shí)用低熔點(diǎn)的合金，這種方法的問(wèn)題是低熔點(diǎn)合金選擇可能受到最終產(chǎn)品的工作溫度的限制，而高熔點(diǎn)的合金則勢(shì)必要提高回流焊的溫度，那就可能會(huì)對(duì)元件與PCB本身造成損傷。

　　第三種是在爐子低部吹冷風(fēng)的方法，這樣可以維持PCB底部焊點(diǎn)溫度在第二次回流焊中低于熔點(diǎn)。但是潛在的問(wèn)題是由于上下面溫差的產(chǎn)生，造成內(nèi)應(yīng)力產(chǎn)生，需要用有效的手段和過(guò)程來(lái)消除應(yīng)力，提高可靠性。

　　雙面回流焊工藝掉件的原因

　　雙面回流焊工藝掉件是由于錫膏熔化后焊料對(duì)元件的垂直固定力不足，主要原因有：

　　1、電子元件太重;

　　2、元件的焊腳可焊性差;

　　3、焊錫膏的潤(rùn)濕性及可焊性差;

　　4、焊接時(shí)的爐溫沒(méi)控制好；

　　雙面回流焊工藝掉件的解決辦法

　　1、電子元件焊腳可焊性差，我們就必須要焊接之前，對(duì)電子元件進(jìn)行檢查，剔除已被氧化的電子元件。

　　2、錫膏潤(rùn)濕性及可焊性差，那我們就先試用下該款錫膏，不合格就棄用。

　　3、爐溫沒(méi)控制好。這是因?yàn)槲覀兪请p面貼片，兩面都得焊接，因此，焊接第二面時(shí)采用的錫膏熔點(diǎn)一定要低于第一面的錫膏熔點(diǎn)，這樣就不會(huì)再掉件了。

　　4、想法降低回流焊爐子的震動(dòng)，減少回流焊爐下溫區(qū)的風(fēng)速，這樣也可以減少掉件產(chǎn)生

　　5、如以上四個(gè)方面都控制好了，還是發(fā)生掉件的問(wèn)題，那就是元件太重了，這時(shí)我們應(yīng)先用紅膠將其固定，然后再用錫膏進(jìn)行焊接就可以了。