電子設(shè)備中不可缺少的元器件——多層陶瓷電容器（以下簡(jiǎn)稱(chēng)貼片），常常會(huì)出現(xiàn)的"扭曲裂紋"現(xiàn)象。本文主要為大家講述扭曲裂紋的產(chǎn)生原理以及防止扭曲裂紋產(chǎn)生的方法。
2017-11-07 09:51:11
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和對(duì)策。 焊錫裂紋的主要發(fā)生原因 MLCC的焊錫裂紋不僅會(huì)在焊錫工序等制造工序中產(chǎn)生，同時(shí)也會(huì)在推出市場(chǎng)后在嚴(yán)酷的使用條件下產(chǎn)生。發(fā)生原因主要為以下幾項(xiàng)。 焊錫裂紋對(duì)策中需特別注意的應(yīng)用及基板 焊錫裂紋產(chǎn)生的主要原因為熱沖擊、溫度循環(huán)導(dǎo)致的熱疲勞以及使用硬脆的無(wú)鉛焊錫。 TDK提供下述
2023-08-22 11:01:27827 
器件和印刷電路板。本文闡述了焊接裂紋產(chǎn)生的機(jī)理和防治措施。 焊接裂紋產(chǎn)生的機(jī)理 形成石英器件的陶瓷封裝之間的熱膨脹系數(shù)不同（下文稱(chēng)為“封裝”）和印刷電路板。當(dāng)熱循環(huán)重復(fù)時(shí)熱膨脹系數(shù)導(dǎo)致負(fù)載作用在焊接
2021-03-15 12:02:01
一般焊接對(duì)焊點(diǎn)的要求是：1）電連接性能良好；2）有一定的機(jī)械強(qiáng)度；3）光滑圓潤(rùn)?！ ∠旅媪谐隽嗽斐?b class="flag-6" style="color: red">焊接質(zhì)量不高的六大原因： 1）焊錫用量過(guò)多，形成焊點(diǎn)的錫堆積；焊錫過(guò)少,不足以包裹焊點(diǎn)?！ ?
2012-11-14 11:57:08
檢驗(yàn)時(shí)可能發(fā)現(xiàn)不了，到了客戶(hù)端才正式暴露出來(lái)。所以防止貼片電容MLCC產(chǎn)生裂紋意義重大。 當(dāng)貼片電容MLCC受到溫度沖擊時(shí)，容易從焊端開(kāi)始產(chǎn)生裂紋。在這點(diǎn)上，小尺寸電容比大尺寸電容相對(duì)來(lái)說(shuō)會(huì)好一點(diǎn)，其
2012-11-15 09:08:23
防止脈動(dòng)的措施有哪些？熱偏差是指什么？什么被稱(chēng)為壓差法？
2021-07-09 07:17:17
的表面貼裝器件的焊接工藝復(fù)雜，影響焊點(diǎn)質(zhì)量的因素也較多。本文通過(guò)對(duì)典型“虛焊”缺陷進(jìn)行原因分析認(rèn)為：焊接溫度曲線(xiàn)、焊膏量、器件及印制板焊盤(pán)表面狀況以及印制板設(shè)計(jì)等因素對(duì)“虛焊”的產(chǎn)生有較大影響。 隨著
2020-12-25 16:13:12
項(xiàng)目名稱(chēng)：裂紋監(jiān)測(cè)試用計(jì)劃：1、現(xiàn)有公司項(xiàng)目使用的都是體積比較大的單片機(jī)核心板。先新上項(xiàng)目機(jī)車(chē)裂紋監(jiān)測(cè)項(xiàng)目對(duì)安裝部位要求體積比較小，這款芯片初步評(píng)估體積比較合適，且外有金屬罩，防護(hù)等級(jí)也考慮得很完善
2020-06-08 18:42:34
藍(lán)色 LED。我意識(shí)到這是熱損壞/焊接不良（GitHub 上的人這么說(shuō)）。我需要重新焊接芯片還是需要購(gòu)買(mǎi)新芯片？
2023-02-24 08:29:47
。表面貼裝中典型的課題是PCB板的應(yīng)力導(dǎo)致的裂紋吧？這不僅限于疊層陶瓷電容器，眾所周知，當(dāng)PCB板產(chǎn)生撓曲時(shí)，對(duì)表面貼裝元器件施加應(yīng)力，造成焊接部的劣化和剝落、元器件中產(chǎn)生裂紋等器械性的劣化和損傷
2018-12-05 09:59:29
`1.焊接應(yīng)力與變形由于焊接過(guò)程是局部加熱，不可避免地產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力和變形。若加熱時(shí)產(chǎn)生較大拉伸應(yīng)力，會(huì)導(dǎo)致焊接裂紋或開(kāi)裂。焊后的殘余應(yīng)力對(duì)結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度、剛度、穩(wěn)定性以及尺寸精度都有較大的影響。2.焊接
2018-09-04 10:03:16
對(duì)于密間距元件裝配的回流焊接工藝控制的重點(diǎn)，在于控制基板在回流焊接過(guò)程中的翹曲變形，防止細(xì)小的焊點(diǎn)在此過(guò)程中的氧化，減少焊點(diǎn)中的空洞?；逶诨亓鬟^(guò)程中的細(xì)微變形可能會(huì)在焊點(diǎn)中產(chǎn)生應(yīng)力，導(dǎo)致焊點(diǎn)
2018-09-06 16:32:22
` 耐磨堆焊藥芯焊絲焊接采用CO2作為保護(hù)氣體，其焊接效率高，焊接質(zhì)量好，工程成本低，在工件制造與維修過(guò)程中得到了廣泛應(yīng)用，但是，我們也不能忽略耐磨藥芯焊絲在焊接中產(chǎn)生的各種缺陷，如冷裂紋、熱裂紋
2018-09-26 17:16:52
1 范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了低焊接裂紋敏感性高強(qiáng)度鋼板的牌號(hào)：Q460CFC Q460CFD Q460CFE Q500CFC Q500CFD Q500CFE Q550CFC Q550CFD Q550CFE
2020-04-16 14:05:48
表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策一、 潤(rùn)濕不良 潤(rùn)濕不良是指焊接過(guò)程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤(rùn)后不生成金屬間的反應(yīng)，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面
2013-09-09 11:03:49
HI：我將使用FLASS25FL128SAGN作為FPGA配置芯片。這不是董事會(huì)上的事。FLASH是8接觸WSON封裝，具有大的暴露熱墊，但是沒(méi)有足夠的空間來(lái)焊接熱墊。所以熱墊沒(méi)有焊接，可以嗎？謝謝您的回復(fù)！
2019-10-23 11:22:44
電子設(shè)備中不可缺少的元器件——多層陶瓷電容器（以下簡(jiǎn)稱(chēng)貼片），常常會(huì)出現(xiàn)的"扭曲裂紋"現(xiàn)象。本文主要為大家講述扭曲裂紋的產(chǎn)生原理以及防止扭曲裂紋產(chǎn)生的方法。
2021-02-26 08:06:15
和生產(chǎn)人員電容熱失效問(wèn)題，讓其思想上高度重視這個(gè)問(wèn)題。其次，必須由專(zhuān)門(mén)的熟練工人焊接。還要在焊接工藝上嚴(yán)格要求，比如必須用恒溫烙鐵，烙鐵不超過(guò) 315°C(要防止生產(chǎn)工人圖快而提高焊接溫度)，焊接時(shí)間不
2012-08-10 14:37:52
及較高的內(nèi)應(yīng)力。生產(chǎn)中可采用調(diào)整焊絲成分與焊接工藝的措施防止熱裂紋的產(chǎn)生。在耐蝕性允許的情況下，可采用鋁硅合金焊絲焊接除鋁鎂合金之外的鋁合金。在鋁硅合金中含硅0.5％時(shí)熱裂傾向較大，隨著硅含量增加，合金結(jié)
2009-05-05 09:01:49
多層片式陶瓷電容器MLCC（貼片電容）的裂紋及其產(chǎn)生原因已探討多年，存在裂紋的電容往往表現(xiàn)為漏電流上升、間斷性的開(kāi)路或短路，亦有表現(xiàn)為無(wú)不良質(zhì)量的情況，常見(jiàn)的通電后擊穿現(xiàn)象大多是裂紋原因。某些時(shí)候在
2012-02-21 16:00:10
由于曲軸沒(méi)有備件，產(chǎn)生裂紋后我們經(jīng)過(guò)認(rèn)真研究反復(fù)試驗(yàn)，焊接修復(fù)后叉投入連行，取得較好敷果。
2009-05-19 16:51:07
21 為給6L2K氫氮機(jī)機(jī)體中長(zhǎng)迭1200mm裂紋的粘接修復(fù)方素提供科學(xué)依據(jù)，應(yīng)用有限單元法對(duì)粘接裂紋后的機(jī)體應(yīng)力進(jìn)行了計(jì)算．介紹了裂紋粘接與機(jī)械加固的施工工藝。實(shí)驗(yàn)應(yīng)力分
2009-05-21 14:44:0011 本文通過(guò)對(duì)冷渣器中U形管的化學(xué),力學(xué)及裝配過(guò)程等方面的分析,得出在裝配U形管過(guò)程中,不適當(dāng)?shù)牟僮?材料的抗拉強(qiáng)度以及冷作硬化現(xiàn)象是U形管產(chǎn)生裂紋的原因。
2009-11-20 11:57:0310 冷裂紋是在焊接過(guò)程中或焊后，在較低的溫度下，大約在鋼的馬氏體轉(zhuǎn)變溫度（即Ms點(diǎn)）附近，或300~200℃以下（或T＜0.5Tm，Tm為以絕對(duì)溫度表示的熔點(diǎn)溫度）的溫度區(qū)間產(chǎn)生的，故稱(chēng)
2009-12-24 15:02:0512 萬(wàn)家寨水利樞紐的1～3號(hào)機(jī)組，其發(fā)電機(jī)轉(zhuǎn)子支持為圓盤(pán)式焊接結(jié)構(gòu)。在焊接后曾多次出現(xiàn)裂紋，而裂紋均出現(xiàn)在20 SiMn鋼的近縫區(qū)，屬于冷裂紋性質(zhì)。經(jīng)分析，20SiMn鋼材中有一定量
2009-12-28 16:25:2110 介紹了老機(jī)組轉(zhuǎn)子發(fā)生裂紋的原因及針對(duì)設(shè)備缺陷應(yīng)采取的措施，以保證設(shè)備的安全運(yùn)行。
2010-01-08 14:20:076 我廠(chǎng)在焊接復(fù)合板材質(zhì)20R+00Cr17Ni14MO2（板16mm+3mm）時(shí)，因供貨質(zhì)量原因，在焊接時(shí)焊縫區(qū)及相鄰母材150mm*100mm范圍內(nèi)出現(xiàn)了大量裂紋，有些裂紋是貫穿性的,因此針對(duì)這一缺陷制定
2010-01-26 15:58:1121 我廠(chǎng)自備T60型汽輪機(jī)蓋在檢修過(guò)程中發(fā)現(xiàn)一條長(zhǎng)45mm,深約25mm的裂紋。上蓋的材質(zhì)為ZG-20GrMo。裂紋位于上蓋密封面外邊緣，從鑄造原始表面起裂，并向內(nèi)延伸。如不及時(shí)處理，將會(huì)導(dǎo)
2010-01-26 16:05:204 在全面分析已服役10年的HK40爐管損傷狀況的基礎(chǔ)上，研究了HK40爐管母材和焊接接頭的蠕變裂紋擴(kuò)展速率，評(píng)價(jià)了這2種不同部位抗蠕變裂紋擴(kuò)展的能力。結(jié)果表明在長(zhǎng)期正常的運(yùn)行中
2010-01-29 13:39:355 在厚壁壓力油罐的人孔接管鍛件與筒體的組合焊縫焊接修復(fù)時(shí)，異常產(chǎn)生了焊接裂紋，且不斷向人孔接管鍛件擴(kuò)展的現(xiàn)象進(jìn)行了分析，采用電子顯微鏡觀察，進(jìn)行化學(xué)成分分析及力
2010-01-30 14:11:208 分析了某發(fā)電廠(chǎng)鋼結(jié)構(gòu)制造過(guò)程中產(chǎn)生裂紋的原因，提出了有針對(duì)性的解決措施，取得了較好的效果。
2010-02-08 11:01:195 文 摘 分析了激光焊接時(shí)為克服焊接裂紋所采取的焊前預(yù)熱、短焦距焊接及焊接工藝參數(shù)等因素對(duì)裂紋敏感性的影響。結(jié)果表明:選擇合適的焊接參數(shù)可減少裂紋的產(chǎn)生,但其作用有
2010-11-30 14:12:1023 表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策
潤(rùn)濕不良潤(rùn)濕不良是指焊接過(guò)程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤(rùn)后不生成金屬間的反應(yīng)，而造成漏
2009-10-10 16:23:37857 PCB板焊接缺陷產(chǎn)生的原因及解決措施
回顧近年來(lái)電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個(gè)很明顯的趨勢(shì)就是回流焊技術(shù)。原則
2009-11-17 08:53:55954 電子設(shè)備中不可缺少的元器件——多層陶瓷電容器（以下簡(jiǎn)稱(chēng)貼片），常常會(huì)出現(xiàn)的"扭曲裂紋"現(xiàn)象。本文主要為大家講述扭曲裂紋的產(chǎn)生原理以及防止扭曲裂紋產(chǎn)生的方法。
2017-11-09 06:24:005969 
處理的焊接接頭進(jìn)行了硬度性能檢測(cè)。結(jié)果表明：噴丸、噴砂表面強(qiáng)化處理會(huì)提高焊接接頭表面的硬度，其中經(jīng)鋼丸強(qiáng)化處理的接頭表面硬度值最高。噴丸、噴砂表面強(qiáng)化處理可以在焊接接頭表面引入殘余壓應(yīng)力，降低有效拉應(yīng)力，從而延長(zhǎng)疲勞裂紋的
2018-04-19 09:58:170 在風(fēng)力發(fā)電塔架制造過(guò)程中，焊接是非常重要的一道工序，焊接質(zhì)量的好壞直接影響了塔架生產(chǎn)質(zhì)量，因此了解焊縫缺陷產(chǎn)生的原因以及各種防治措施是相當(dāng)有必要的。
2018-05-30 09:53:413565 焊接是大型安裝工程建設(shè)中的一項(xiàng)關(guān)鍵工作，其質(zhì)量的好壞、效率的高低直接影響工程的安全運(yùn)行和制造工期。由于技術(shù)工人的水準(zhǔn)不同，焊接工藝良莠不齊，容易存在很多的缺陷?，F(xiàn)整理缺陷的種類(lèi)及成因，以減少或防止焊接缺陷的產(chǎn)生，提高工程完成的質(zhì)量。
2019-05-10 11:15:0012672 
焊接接頭的不完整性稱(chēng)為焊接缺欠，主要有焊接裂紋、未焊透、夾渣、氣孔和焊縫外觀缺欠等。這些缺欠會(huì)減少焊縫截面積，降低承載能力，產(chǎn)生應(yīng)力集中，引起裂紋;降低疲勞強(qiáng)度，易引起焊件破裂導(dǎo)致脆斷。其中危害最大的是焊接裂紋和氣孔。
2019-05-14 16:48:2423143 把存在于焊縫或熱影響區(qū)中開(kāi)裂而形成的縫隙稱(chēng)為焊接裂紋。焊接裂紋的形式是多種多樣的，有的分布在焊縫的表面，有的分布在焊縫內(nèi)部，有的則分布在熱影響區(qū)域。
2019-07-03 17:15:0615588 焊縫尺寸增加，變形隨之增大，但是過(guò)小的焊縫尺寸將降低結(jié)構(gòu)的承載能力，并使焊接接頭的冷卻速度加快，熱影響區(qū)硬度增高，容易產(chǎn)生裂紋等缺陷，因此應(yīng)在滿(mǎn)足結(jié)構(gòu)承載能力和保證焊接質(zhì)量的前提下，隨著板的厚度來(lái)選取工藝上可能選用的最小的焊縫尺寸。
2019-08-05 15:20:2913897 smt回流焊點(diǎn)裂紋不同于表面裂紋，焊點(diǎn)裂紋的存在會(huì)破壞元件與焊盤(pán)之間的有效聯(lián)系，嚴(yán)重影響電路板的可靠性。
2019-10-01 17:12:003096 
引起機(jī)械裂紋的主要原因有兩種。第一種是擠壓裂紋，它產(chǎn)生在元件拾放在 PCB 板上的操作過(guò)程。第二種是由于 PCB 板彎曲或扭曲引起的變形裂紋。
2019-10-16 14:24:282018 
外觀缺陷（表面缺陷）是指不用借助于儀器，從工件表面可以發(fā)現(xiàn)的缺陷。常見(jiàn)的外觀缺陷有咬邊、焊瘤、凹陷及焊接變形等，有時(shí)還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊的根部未焊透等。
2019-10-25 09:29:2012639 焊接裂紋是焊接件中最常見(jiàn)的一種嚴(yán)重缺陷。在焊接應(yīng)力及其他致脆因素共同作用下，焊接接頭中局部地區(qū)的金屬原子結(jié)合力遭到破壞而形成的新界面所產(chǎn)生的縫隙。
2019-10-25 10:14:069851 結(jié)晶裂紋最常見(jiàn)的情況是沿焊縫中心長(zhǎng)度方向開(kāi)裂，為縱向裂紋，有時(shí)也發(fā)生在焊縫內(nèi)部?jī)蓚€(gè)柱狀晶之間，為橫向裂紋?；】?b class="flag-6" style="color: red">裂紋是另一種形態(tài)的，常見(jiàn)的熱裂紋。
2019-10-25 10:30:0510841 冷裂縫一般是指焊縫在冷卻過(guò)程中至A3溫度以下所產(chǎn)生裂縫。形成裂縫的溫度通常為300~200℃以下，在馬氏體轉(zhuǎn)變溫度范圍內(nèi)，故稱(chēng)冷裂縫。
2019-10-25 10:36:3114586 
在焊接過(guò)程中對(duì)焊件進(jìn)行了局部的、不均勻的加熱是產(chǎn)生焊接應(yīng)力及變形的原因。焊接時(shí)焊縫和焊縫附近受熱區(qū)的金屬發(fā)生膨脹，由于四周較冷的金屬阻止這種膨脹，在焊接區(qū)域內(nèi)就發(fā)生壓縮應(yīng)力和塑性收縮變形，產(chǎn)生了不同程度的橫向和縱向收縮。由于這兩個(gè)方向的收縮，造成了焊接結(jié)構(gòu)的各種變形。
2019-11-15 15:03:4119085 
對(duì)焊件進(jìn)行整體預(yù)熱或合理的局部預(yù)熱，這是避免產(chǎn)生堆焊裂紋及剝離的主要措施。例如鍛模和大閥門(mén)堆焊時(shí)，經(jīng)常采用整體預(yù)熱。
2019-11-19 15:28:138437 熱裂紋一般產(chǎn)生在焊縫的結(jié)晶過(guò)程中。冷裂紋大致發(fā)生在焊件冷卻到200～300℃，有的焊后會(huì)立即出現(xiàn)，有的可以延至幾小時(shí)到幾周甚至更長(zhǎng)時(shí)間才會(huì)出現(xiàn)。所以冷裂紋又稱(chēng)延遲裂紋。
2019-11-25 11:07:2929058 如焊縫成形系數(shù)過(guò)小、預(yù)熱溫度不夠或未進(jìn)行焊前預(yù)熱、焊接線(xiàn)能量過(guò)大、焊接后熱處理不當(dāng)、保溫時(shí)間太短等。
2019-11-25 11:11:597412 由結(jié)晶裂紋的型態(tài)、分布和裂紋走向可深入發(fā)現(xiàn)，無(wú)論是縱向裂紋或是弧形裂紋，它們都有一個(gè)共同的特性，就是裂紋在中都是沿一次結(jié)晶的晶界分布，特別是延柱狀晶的晶界分布，焊道中心的縱向裂紋正好位于以焊道兩側(cè)生成的柱狀晶的結(jié)合面上，焊道中心線(xiàn)兩側(cè)的弧形裂紋則位于平行生長(zhǎng)的柱狀晶界上。
2019-11-25 14:18:5520443 
熱裂紋是在焊接時(shí)高溫下產(chǎn)生的，故稱(chēng)熱裂紋。根據(jù)所焊金屬的材料不同，所產(chǎn)生熱裂紋的形態(tài)、溫度區(qū)和主要原因也各不同，因此又把熱裂紋分為結(jié)晶裂紋、液化裂紋和多邊化裂紋等三類(lèi)。
2019-11-25 14:28:387834 斷裂途徑可以是沿晶界的，或者是穿晶的。一般情況下，斷口中均同時(shí)存在著沿晶界斷裂和晶內(nèi)斷裂，而且晶內(nèi)斷裂的斷口占相當(dāng)大的比例。即使是高強(qiáng)度鋼的冷裂紋斷口中也存在著晶內(nèi)斷裂。
2019-11-25 14:35:408140 
它是冷裂紋中的一種普遍形態(tài)，主要特點(diǎn)是不在焊后立即出現(xiàn)，而是有一般孕育期，在淬硬組織、氫和拘束應(yīng)力的共同作用下而產(chǎn)生的具有延遲特征的裂紋。
2019-11-25 14:40:3219434 淬火裂紋一般來(lái)講通常分為縱向裂紋、橫向裂紋、網(wǎng)狀裂紋、剝離裂紋四種。
2019-11-25 14:45:468782 鋼件在進(jìn)行淬火是，在冷卻的過(guò)程中同時(shí)產(chǎn)生了熱應(yīng)力和組織應(yīng)力。由于溫度的降低使零件內(nèi)部產(chǎn)生了熱應(yīng)力，由于奧氏體向馬氏體的轉(zhuǎn)變使內(nèi)部產(chǎn)生了組織應(yīng)力，組織應(yīng)力是鋼件表面淬火時(shí)拉應(yīng)力，鋼件表面在拉應(yīng)力的作用下，有開(kāi)裂的危險(xiǎn)。
2019-11-25 14:51:5412868 淬火裂紋裂紋的斷口呈新鮮的斷口，裂紋間無(wú)氧化皮或其他夾雜物，采用金相顯微鏡觀察，可以看到裂紋兩側(cè)無(wú)氧化，裂紋比較直或尖銳。
2019-11-25 14:56:095486 所謂層狀撕裂是一種受多種冶金因素和機(jī)械因素制約而造成焊接鋼結(jié)構(gòu)破壞的復(fù)雜現(xiàn)象。層狀撕裂是一種發(fā)生在熱影響區(qū)或平行于板表面的熱影響區(qū)附近的階梯狀裂紋，它最容易沿著脆化區(qū)和拉長(zhǎng)的硫化錳等區(qū)域發(fā)生。當(dāng)鋼發(fā)生分層的敏感性很大時(shí)，很可能發(fā)生層狀撕裂。
2019-11-25 15:05:447141 焊接過(guò)程中焊件受到的不均勻局部加熱和冷卻是導(dǎo)致焊接應(yīng)力和變形產(chǎn)生的根本原因。
2020-02-04 15:15:5610734 
再熱裂紋是指一些含有釩、鉻、鉬、硼等合金元素的低合金高強(qiáng)度鋼、耐熱鋼的焊接接頭，在加熱過(guò)程中（如消除應(yīng)力退火、多層多道焊及高溫工作等），發(fā)生在熱影響區(qū)的粗晶區(qū)，沿原奧氏體晶界開(kāi)裂的裂紋，也有稱(chēng)其為消除應(yīng)力退火裂紋（SR裂紋）。
2020-02-05 07:36:112899 再熱裂紋的形成，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是晶內(nèi)由于強(qiáng)化強(qiáng)度很大而晶界強(qiáng)度較弱，在焊后熱處理時(shí)，應(yīng)力松弛時(shí)的形變集中加在了晶界上，一旦晶界應(yīng)變超出了晶界的強(qiáng)度極限時(shí)，會(huì)導(dǎo)致沿晶界開(kāi)裂產(chǎn)生裂紋。
2020-02-05 07:38:473274 焊前把鑄件預(yù)熱到600～700℃，焊接過(guò)程保持在400℃以上，焊后緩慢冷卻至室溫。采用熱焊法可有效減小焊接接頭的溫差，從而減小應(yīng)力，同時(shí)還可以改善鑄件的塑性，防止出現(xiàn)白口組織和裂紋。
2020-02-05 09:15:2215297 回流焊接中我們常見(jiàn)的焊接缺陷有以下六種現(xiàn)象，下面和大家分析一下這六大回流焊接缺陷產(chǎn)生原因及預(yù)防。
2020-04-01 11:35:308849 ，滾道裂紋會(huì)加速回轉(zhuǎn)支承的損壞，大大降低回轉(zhuǎn)支承設(shè)計(jì)壽命。本文選取回轉(zhuǎn)支承滾道軟帶使用過(guò)程中早期裂紋進(jìn)行分析，并提出預(yù)防措施。 裂紋產(chǎn)品描述： 本文產(chǎn)生裂紋產(chǎn)品是用于6t挖掘機(jī)的回轉(zhuǎn)支承，回轉(zhuǎn)中心直徑為730，滾動(dòng)直
2020-06-05 09:56:321225 SMT貼片加工中造成空洞、裂紋的原因很多，主要有以下方面因素： 1、焊接面（PCB焊盤(pán)與元件焊端表面）存在浸潤(rùn)不良； 2、焊料氧化； 3、焊接面各種材料的膨脹系數(shù)不匹配，焊點(diǎn)凝固時(shí)不平
2020-05-29 14:20:372406 1、淬火裂紋 淬火裂紋是高頻淬火最常見(jiàn)的缺陷。產(chǎn)生的原因很多，如過(guò)熱、冷卻速度過(guò)快和高頻淬火前的顯微組織不適當(dāng)?shù)?。此外所用鋼材的含碳量也有很大的影響，如含碳量?.30%左右時(shí)很少產(chǎn)生淬火裂紋
2020-06-05 09:10:458272 為提高和保證電子線(xiàn)路的高質(zhì)量焊接，防止電路焊接中假焊和虛焊的產(chǎn)生，所以正確操作使用電烙鐵和合理選用焊錫和助焊劑是關(guān)健。
2020-07-19 10:35:505497 為什么會(huì)產(chǎn)生扭曲裂紋呢？這是由于貼片是焊接在電路板上的。對(duì)電路板施加過(guò)大的機(jī)械力、使得電路板彎曲或老化，從而產(chǎn)生了扭曲裂紋。
2020-08-04 10:00:382622 1、淬火裂紋 淬火裂紋是高頻淬火最常見(jiàn)的缺陷。產(chǎn)生的原因很多，如過(guò)熱、冷卻速度過(guò)快和高頻淬火前的顯微組織不適當(dāng)?shù)?。此外所用鋼材的含碳量也有很大的影響，如含碳量?.30%左右時(shí)很少產(chǎn)生淬火裂紋
2020-08-18 09:00:443037 裂紋是降低焊接結(jié)構(gòu)使用性能最危險(xiǎn)的焊接缺陷之一，焊縫中禁止出現(xiàn)任何形式的裂紋， 冷裂紋和熱裂紋之間有什么區(qū)別呢？先來(lái)說(shuō)說(shuō)它們是如何產(chǎn)生的吧！ 冷裂紋 是在金屬經(jīng)焊接或鑄造成形后冷卻到較低溫度時(shí)產(chǎn)生
2021-07-10 16:03:1729953 威格士葉片泵定子為什么會(huì)有出現(xiàn)裂紋的現(xiàn)象呢?原因都來(lái)自于哪里?大部分的老用戶(hù)都很明白吧?當(dāng)威格士葉片泵運(yùn)行時(shí)間長(zhǎng)久之后，難免會(huì)出現(xiàn)一些故障問(wèn)題如定子出現(xiàn)裂紋。為你詳解威格士葉片泵定子裂紋是怎么產(chǎn)生的?有哪些情況導(dǎo)致的?液壓工程師分析，主要有幾種情況如下。
2021-09-06 15:28:18246 鴻承機(jī)電：深圳威格士葉片泵裂紋有什么原因？
2021-11-25 16:38:20507 螺旋板冷凝器 螺旋板冷凝器在加工過(guò)程如果工藝不到位,產(chǎn)品就會(huì)出現(xiàn)裂紋現(xiàn)象,產(chǎn)生這些現(xiàn)象主要有以下幾點(diǎn): 1、螺旋板冷凝器產(chǎn)品管板材料管板采用20R鍛造處理,管板的直徑為鈦材螺旋板換熱器1.5m
2021-12-17 10:29:49720 如何修補(bǔ)壓縮機(jī)裂紋
2022-01-21 09:53:575 在使用波峰焊接經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)焊接缺陷，是指不借助儀器就能從工件表面發(fā)現(xiàn)的缺陷。常見(jiàn)的外觀缺陷包括咬邊、焊瘤、凹陷、焊接變形，有時(shí)還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊根部未焊透等。下面晉力達(dá)來(lái)給大家講解一下波峰焊焊接出現(xiàn)缺陷是哪些原因呢
2022-06-16 11:40:47828 激光焊機(jī)因其熱沖擊面積小、變形小、焊接速度快、焊縫光滑、外形美觀受到眾多廠(chǎng)家的歡迎。然而，在焊接過(guò)程中，它們往往是由于處理不當(dāng)造成的。那么激光焊接機(jī)怎么焊接裂紋呢?下面武漢瑞豐光電激光工程師就來(lái)為大家分享，一起來(lái)看看激光焊接金屬發(fā)生裂紋的問(wèn)題解析吧。
2022-06-21 16:46:562003 預(yù)熱是焊接珠光體耐熱鋼焊接冷裂紋和消除應(yīng)力的重要工藝措施，為了確保焊接質(zhì)量，不論是點(diǎn)固焊或焊接過(guò)程中，都應(yīng)預(yù)熱并保持一定的溫度范圍。
2022-07-26 15:05:521004 裂紋產(chǎn)生的原因 熔覆過(guò)程中，高能激光束快速加熱使熔覆層與基材產(chǎn)生很大的溫度梯度。在隨后的冷卻中，熔覆層與基材的體積不一致，相互牽制，產(chǎn)生應(yīng)力。 激光熔覆層中共晶組織和熔覆層底部粗大的樹(shù)枝晶在生
2022-08-19 14:29:161754 
一站式PCBA智造廠(chǎng)家今天為大家講講什么叫SMT貼片加工回流焊接造成空洞、裂紋是什么原因。 SMT貼片加工過(guò)程中難免會(huì)出現(xiàn)各種不同的不良現(xiàn)象，要解決這些不良就需要先分析出出現(xiàn)不良現(xiàn)象的原因，SMT貼片加工中回流焊引起的空洞和裂紋的原因主要包括以下因素。
2022-10-27 10:24:581601 焊接裂紋作為危害最大的一類(lèi)焊接缺陷，嚴(yán)重影響著焊接結(jié)構(gòu)的使用性能和安全可靠性。今天，就帶大家認(rèn)識(shí)一下裂紋的類(lèi)型之一——層狀裂紋。
2022-12-30 11:25:10561 對(duì)同一批次同種型號(hào)的工件，鍛造裂紋基本都在一個(gè)位置，在顯微鏡下延伸比較淺，兩邊有脫碳。而材料裂紋不一定在同一位置重復(fù)出現(xiàn)，顯微鏡下深淺不一。多看多分析，還是有一定規(guī)律的。
2023-01-12 11:21:24474 激光熔覆是一個(gè)快速加熱和快速冷卻的過(guò)程。在短時(shí)間內(nèi)，熔覆材料和基底需要先熔化成液態(tài)，再由液態(tài)轉(zhuǎn)變成固態(tài)。在這個(gè)過(guò)程中，熔覆層受到外界的約束產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，當(dāng)內(nèi)應(yīng)力超過(guò)熔覆層的屈服強(qiáng)度時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生裂紋
2023-02-15 15:32:251248 
焊接機(jī)器人為何會(huì)出現(xiàn)焊偏，如何進(jìn)行解決？焊接機(jī)器人出現(xiàn)焊偏存在多種原因，小編帶您了解產(chǎn)生焊偏的原因以及解決方法。
2023-03-06 13:05:03881 焊接機(jī)器人常見(jiàn)的焊接缺陷有哪些？該采取什么防止措施？常見(jiàn)的焊接缺陷包括：焊縫金屬裂紋、夾渣、氣孔、咬邊、未熔合等。
2023-04-04 09:50:331147 在焊縫或近縫區(qū)，由于焊接的影響，材料的原子結(jié)合遭到破壞，形成新的界面而產(chǎn)生的縫隙稱(chēng)為焊接裂縫，它具有缺口尖銳和長(zhǎng)寬比大的特征。按產(chǎn)生時(shí)的溫度和時(shí)間的不同，裂紋可分為：熱裂紋、冷裂紋、應(yīng)力腐蝕裂紋和層狀撕裂。
2023-06-05 09:45:432188 
高功率激光深熔焊接銅合金時(shí)，氣孔問(wèn)題可能是由于以下原因導(dǎo)致的：1. 氣體污染：焊接區(qū)域周?chē)嬖谘趸?、油脂、水分等雜質(zhì)，這些雜質(zhì)在焊接過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生氣體，導(dǎo)致氣孔的產(chǎn)生。 2. 焊接參數(shù)不合適：焊接
2023-06-13 19:16:505663 目前采用可伐合金作為殼體材料的廠(chǎng)家多采用平行縫焊進(jìn)行殼體的氣密封裝，封裝成品率較高，效率也較快?？煞ズ辖?b class="flag-6" style="color: red">焊接一般不會(huì)產(chǎn)生冷裂紋,容易產(chǎn)生熱裂紋和液化裂紋。下面介紹激光焊接機(jī)在焊接可伐合金產(chǎn)生裂紋解析。
2023-06-15 13:55:41394 1、碳鋼及普通合金鋼的激光焊接?？偟恼f(shuō)，碳鋼激光焊接效果良好，其焊接質(zhì)量取決于雜質(zhì)含量。就象其它焊接工藝一樣，硫和磷是產(chǎn)生焊接裂紋的敏感因素。為了獲得滿(mǎn)意的焊接質(zhì)量，碳含量超過(guò)0.25%時(shí)需要預(yù)熱
2022-01-24 14:37:38647 
一、裂紋激光連續(xù)焊接中產(chǎn)生的裂紋主要是熱裂紋，如結(jié)晶裂紋、液化裂紋等，產(chǎn)生的原因主要是焊縫在完全凝固之前產(chǎn)生較大的收縮力而造成的，填絲、預(yù)熱等措施可以減少或消除裂紋。裂紋焊縫二、氣孔氣孔是激光焊接
2022-07-01 17:51:303137 設(shè)備在生產(chǎn)運(yùn)行當(dāng)中，因裝卸、溫度、材質(zhì)等各種因素的影響，零件產(chǎn)生裂紋是常見(jiàn)現(xiàn)象。常規(guī)的修復(fù)方法是采用焊接，焊接常常會(huì)使零件產(chǎn)生熱變形及熱應(yīng)力，特別是薄壁件。有的零件材質(zhì)是鑄鐵、鋁及合金一類(lèi)的難焊材料
2023-05-23 09:54:27481 
焊接機(jī)器人常見(jiàn)故障的原因以及相應(yīng)的解決措施。 電源問(wèn)題： 故障原因：焊接機(jī)器人所需的電源電壓不穩(wěn)定或電源線(xiàn)路存在問(wèn)題，會(huì)導(dǎo)致焊接過(guò)程中的電流波動(dòng)，影響焊縫的質(zhì)量。 解決措施：首先，檢查焊接機(jī)器人的電源供應(yīng)是否穩(wěn)
2023-08-08 14:23:581004 
中硫和磷是導(dǎo)致焊縫產(chǎn)生裂紋的主要因素。因此為了提高焊接的質(zhì)量，所以當(dāng)碳鋼中碳的含量超過(guò)0.25%時(shí)，要對(duì)焊接工件進(jìn)行預(yù)熱。下面來(lái)看看激光焊接技術(shù)在焊接低碳鋼的工藝特性。
2023-08-18 14:02:33265 電容器是一種常見(jiàn)的電子元件，由于其結(jié)構(gòu)特殊，使用過(guò)程中，很容易出現(xiàn)裂紋。裂紋的產(chǎn)生主要與以下幾個(gè)方面有關(guān)：材料因素、制造工藝、使用環(huán)境以及應(yīng)力等。本文將從這四個(gè)方面詳細(xì)分析電容裂紋的產(chǎn)生原因。 首先
2023-12-19 09:48:47428 歡迎了解 孟興梅 （天水華天科技股份有限公司） 摘要： 本文簡(jiǎn)述了鋁墊裂紋潛在的危害。分析了鋁墊裂紋產(chǎn)生的原因，研究了銅線(xiàn)鍵合過(guò)程中由于銅絲的固有特性對(duì)鍵合可靠性產(chǎn)生的負(fù)面影響 [1] 。闡述了改善
2023-12-27 08:40:59165 
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