前言

從2023年上海車展來看，“重感知，輕地圖”、“城市NOA”、“BEV+Transformer”被主機廠和Tier 1廣泛提及，各大廠商陸續(xù)轉(zhuǎn)向“重感知+輕地圖” 技術路線，以加快城市NOA部署，擺脫對高精度地圖的依賴。在“重感知”技術路線驅(qū)動下，車用傳感器愈發(fā)重要，前向和補盲激光雷達、4D成像雷達、800萬像素CIS等新品快速上車應用，帶動傳感器芯片需求攀升，車用傳感器和芯片技術正進入快速迭代演進、快速降本發(fā)展新階段。

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毫米波雷達芯片

車用毫米波雷達芯片市場主要被NXP、英飛凌、TI等公司占據(jù)；在國內(nèi)廠商中，加特蘭屬于起步較早的廠商，目前已與20余家車企達成合作，定點超70余款乘用車，累計芯片出貨量超過300萬片，其中1/3來自海外客戶。

國產(chǎn)毫米波雷達芯片供應商產(chǎn)品布局

來源：佐思汽研《2023年汽車自動駕駛傳感器芯片產(chǎn)業(yè)研究報告》

4D毫米波雷達在中高端車型及自動駕駛車型中快速滲透，寶馬、通用等主機廠，大陸、采埃孚等Tier 1 都完成了該領域的布局。理想、長安、比亞迪、吉利等多個國產(chǎn)品牌已經(jīng)定點或量產(chǎn)搭載4D毫米波雷達，特斯拉下一代HW4.0自動駕駛平臺搭載“ Phoenix” 4D成像雷達更是成為市場引爆點。

傳統(tǒng)毫米波雷達芯片領域，英飛凌和NXP幾乎處于壟斷地位，而4D成像雷達作為毫米波雷達的主要發(fā)展方向，可以更好服務城區(qū)NOA等高階自動駕駛功能，國產(chǎn)廠商也正加快部署4D毫米波雷達芯片。

加特蘭：2022年12月公布了下一代全新毫米波雷達SoC芯片系列——Andes，可實現(xiàn)4D成像雷達功能，促進L3+級自動駕駛發(fā)展，核心特點包括：

·采用22nm制程的4T4R SoC芯片

·多核CPU，含DSP（數(shù)字信號處理器）與RSP（雷達信號處理器）

·帶RGMII/SGMII的千兆以太網(wǎng)

·支持靈活級聯(lián)

·滿足ASIL-B & AEC-Q100 Grade 1要求

牧野微：4D毫米波雷達芯片領域的初創(chuàng)公司，專注于4D高精度成像雷達領域。2022年12月，成功研發(fā)首款77G毫米波雷達芯片；2023年3月，獲得“1SO-26262功能安全體系最高等級ASIL-D認證”；2023年4月，完成億元Pre-A輪融資，融資資金將用于芯片產(chǎn)品化的持續(xù)投入和Alpha客戶的量產(chǎn)交付。

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激光雷達芯片

2022年以來，激光雷達上車數(shù)量大幅增長，中國乘用車激光雷達裝車量約17萬顆，激光雷達主要應用于L2+++（具備高速+城區(qū)NOA功能）乘用車及Robotaxi，多為25萬元+高端新能源車，預計2026年中國乘用車激光雷達裝車量將超過370萬顆。若激光雷達需配套至15萬元級別乘用車，仍然需要更大幅度的降本，短期來看可能難以實現(xiàn)。

進入2023年，激光雷達價格戰(zhàn)打響，出貨價格已大幅降至500美元上下，但相對4D毫米波雷達200-300美元的價格仍然偏貴。下一步，激光雷達將通過SoC芯片化以實現(xiàn)進一步集成和持續(xù)降本。

收發(fā)芯片集成化

激光雷達要實現(xiàn)大批量裝車首先要控制成本，各廠商激光雷達路線不同導致成本也會有所差異，但是收發(fā)芯片是主要的成本構成，將收發(fā)芯片集成化可以有效降低激光雷達的成本。

·發(fā)射芯片：將集成模組替代分立式模組，可大幅降低物料成本和調(diào)試成本，降本幅度達 70% 以上；

·接收芯片：SPAD方案尺寸小，利于和readout電路集成，可以進一步降低成本。

禾賽科技：近些年一直致力于激光雷達的芯片化開發(fā)，禾賽科技從2018年開始研發(fā)激光雷達SoC芯片，規(guī)劃了V1.0、V1.5、V2.0、V3.0等多代核心收發(fā)單元芯片化的發(fā)展戰(zhàn)略。其中芯片化V2.0中接收端由SiPM升級為SPAD陣列，實現(xiàn)在CMOS工藝下的探測器和電路功能模塊的集成；V3.0架構預計完成VCSEL面陣驅(qū)動芯片以及基于SPAD探測器的面陣式SoC芯片開發(fā)。

·禾賽科技遠距離半固態(tài)激光雷達AT128，搭載了自研車規(guī)級芯片，單個電路板集成了128個掃描通道，實現(xiàn)了芯片化固態(tài)電子掃描。

·禾賽科技新一代全固態(tài)補盲雷達FT120，單個芯片集成了由數(shù)萬個激光接收通道組成的面陣，實現(xiàn)了激光發(fā)射與接收????完全通過芯片完成，總元器件數(shù)量相比傳統(tǒng)激光雷達大大減少，相比AT系列更具性價比。

·禾賽科技新一代艙內(nèi)激光雷達ET25，采用禾賽自研的新一代的自研收發(fā)芯片，更先進的激光收發(fā)模塊使ET25接收芯片靈敏度有數(shù)倍的提升，從而針對 10% 反射率的物體，將905nm激光雷達的測距能力提升到250m以上。

禾賽科技FT120

單芯片激光雷達方案

激光雷達降本需要利用光子集成工藝對各光電器件進行集成，且正在從異質(zhì)材料集成向單芯片集成演進。單芯片集成就是對制作好的硅晶圓開槽，直至單晶硅襯底，而后使用選取外延的方式在單晶硅襯底上生長 III-V 族材料，雖然生產(chǎn)工藝難度大，但具有損耗低、易于封裝、可靠性強、集成度高等諸多優(yōu)點。

2023年初，Mobileye首次對外展示了下一代FMCW激光雷達，準確來說是激光雷達單芯片SoC，1320nm波長，產(chǎn)品基于英特爾的芯片級硅光子技術工藝生產(chǎn)，可以同時測量距離和速度。

芯片化的硅光FMCW固態(tài)激光雷達技術路線可能成為未來激光雷達發(fā)展的優(yōu)選方向，其關鍵技術包括FMCW、固態(tài)色散掃描和硅光技術等。作為新技術路線，F(xiàn)MCW激光雷達仍然有大量技術難題需要克服，除了國外的Mobileye、Aeva、Aurora等廠商外，國內(nèi)已有映訊芯光、洛微科技等廠商布局。

CIS向著高像素發(fā)展

隨著高級別自動駕駛的發(fā)展，對車載攝像頭的成像質(zhì)量要求也越來越高。一般來說，攝像頭的像素越高，成像質(zhì)量就越好，整車廠商/自動駕駛方案商就可以得到更多的有用信息。800萬像素攝像頭上車速度加快，2023年初上市的小鵬P7i在智能輔助駕駛方案中，就搭載了800萬像素的輔助駕駛攝像頭。

對800萬像素高分辨率攝像頭需求最迫切的應用場景是前視，目前車載CIS主流供應商都已成功部署800萬像素的CIS產(chǎn)品。

主要廠商800萬像素CIS產(chǎn)品

來源：佐思汽研《2023年汽車自動駕駛傳感器芯片產(chǎn)業(yè)研究報告》

思特威：2022年11月推出SC850AT，支持830萬像素分辨率，采用思特威創(chuàng)新的SmartClarity-2成像技術架構，升級的自研Raw域算法能有效地保護圖像細節(jié)信息，從整體上提升圖像效果，除支持Staggered HDR外，還支持思特威特有的PixGain HDR技術，實現(xiàn)140dB高動態(tài)范圍，能夠捕捉更為準確的圖像信息，保障了其在復雜的光照條件下仍然擁有準確捕捉亮部和暗部細節(jié)的能力。

ISP：向著集成化演進

ISP有獨立和集成兩種方案。其中獨立的ISP芯片性能強大，但成本高，而集成型的ISP具有成本低、面積小、功耗低的優(yōu)點，但處理能力相對較弱。近年來各大廠商除了布局集成ISP的CIS，也在積極布局集成ISP的SoC。

集成ISP的CIS：將ISP集成到CIS中可以實現(xiàn)節(jié)約空間、降低功耗的目的。主要是一些CIS頭部企業(yè)推出相關方案。豪威科技2023年1月發(fā)布了360度環(huán)視系統(tǒng)（SVS）和后視攝像頭（RVC）的全新130萬像素OX01E20系統(tǒng)級芯片（具備業(yè)界領先的140dB HDR和LFM），搭載了3微米圖像傳感器、高級圖像信號處理器（ISP）以及全功能失真校正/透視校正（DC/PC）和屏幕顯示（OSD）。

來源：豪威科技

集成ISP的SoC：將ISP從CIS中移除，直接集成到自動駕駛主控SoC中，可顯著降低感知硬件的成本，而攝像頭取消 ISP 既可以解決高像素攝像頭帶來的嚴重散熱問題，也可以幫助車載攝像頭進一步縮小電路板尺寸、降低功耗。自動駕駛域控SoC基本都集成了ISP模塊。

編輯：黃飛

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