自2017年首次推出后，基于AMD Zen架構(gòu)的Ryzen銳龍處理器在市場上的表現(xiàn)越發(fā)搶眼，14nm、12nm后，我們即將迎來第三代，即7nm Zen 2。來自市調(diào)機(jī)構(gòu)Mercury
2019-05-17 06:18:00
1077 ？到了上個(gè)世紀(jì)六七十年代，III-V族半導(dǎo)體的發(fā)展開辟了光電和微波應(yīng)用，與第一代半導(dǎo)體一起，將人類推進(jìn)了信息時(shí)代。八十年代開始，以碳化硅SiC、氮化鎵GaN為代表的第三代半導(dǎo)體材料的出現(xiàn)，開辟了人類
2017-05-15 17:09:48
KSZ8873RLL-EVAL，KSZ8873RLL評估板是第三代完全集成的3端口開關(guān)。 KSZ8873RLL的兩個(gè)PHY單元支持10BASE-T和100BASE-TX。 KSZ8873RLL支持
2020-05-15 08:48:50
公司標(biāo)準(zhǔn)8.5cm棒狀天線，在錢塘江邊的馬路上，在離地面2米高的地方，實(shí)測距離達(dá)700-1000米?。。∵@也是第三代無線模塊必須具備的典型特征之一?。。。o線模塊配置參數(shù):434Mhz，空中
2010-12-02 20:31:50
３Ｇ定義 ３Ｇ是英文３rd Generation的縮寫，至第三代移動(dòng)通信技術(shù)。相對于第一代模擬制式手機(jī)（１Ｇ）和第二代GSM、TDMA等數(shù)字手機(jī)（２Ｇ）來說，第三代手機(jī)是指將無線通信與國際互聯(lián)網(wǎng)等
2019-07-01 07:19:52
第三代移動(dòng)通信過渡技術(shù)——EDGE作者：項(xiàng)子GSM和TDMA/136現(xiàn)在是全球通用的第二代蜂窩移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)。當(dāng)前有100多個(gè)國家的1億多人采用GSM，有近100個(gè)國家的約9500萬用戶采用 TDMA
2009-11-13 21:32:08
。 顧名思義，陣列式紅外攝像機(jī)是采用多芯片排列發(fā)光設(shè)計(jì)原理實(shí)現(xiàn)夜間監(jiān)控。而陣列紅外攝像機(jī)的光源，通過將幾十個(gè)高效率和高功率的晶元通過高科技封裝在一個(gè)平面上，其實(shí)發(fā)熱量與功耗大家可想而知。其實(shí)，第三代陣列
2011-02-19 09:35:33
，到目前全球首推的第三代紅外技術(shù)，紅外夜視領(lǐng)域經(jīng)歷了一場場紅外技術(shù)新革命，引領(lǐng)著夜視監(jiān)控行業(yè)向更深更遠(yuǎn)的方向發(fā)展，給安防市場制造著一個(gè)又一個(gè)亮點(diǎn)。紅外技術(shù)早在60年代初期由美國貝爾實(shí)驗(yàn)室研發(fā)
2011-02-19 09:38:46
``<p>凌度dt298第三代聯(lián)網(wǎng)記錄儀搭載騰訊車聯(lián)，采用的是最新無限技術(shù)，無限流量隨便使用。擁有強(qiáng)大的互聯(lián)網(wǎng)功能，全程語音幫車主解決很多行車問題。行車
2019-01-08 15:44:58
優(yōu)于Intel。Zen擁有第三代AVFS，劃分了大量的電壓控制區(qū)，比如使用LDO（低壓差）電壓調(diào)節(jié)器，可以單獨(dú)控制每個(gè)CPU核心的電壓（以及頻率），還有RDL（電壓分布層）、RVDD、VDD（核心
2017-02-10 16:41:53
作為過渡，然后才會(huì)推出7nm制程的Zen 2處理器，7nm制程比較難產(chǎn)，但Zen 2會(huì)獲得制程和架構(gòu)的雙重升級，2020年前我們應(yīng)該能看到Zen 2的產(chǎn)品推出。`
2017-09-07 09:43:48
與功耗間的平衡?！ D3 Cortex-A8內(nèi)核 ARM Cortex-A8處理器在2005年被引入市場，作為ARMv7-A架構(gòu)的第一個(gè)處理器，采用45nm/65nm制造工藝。Cortex-A8可作
2017-10-17 10:27:46
Platform重新定義了傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)工具界限，將最佳邏輯綜合和布局布線、行業(yè)金牌signoff與新一代可測性設(shè)計(jì)技術(shù)進(jìn)行整合，提供最可預(yù)測的7nm全流程收斂方案，最大程度上減少了迭代次數(shù)。新思科
2020-10-22 09:40:08
LED:節(jié)能環(huán)保的第三代照明技術(shù)1、半導(dǎo)體照明 LED：變革照明的第三代革命1.1LED 代替白熾燈—任重而道遠(yuǎn)自 20 世紀(jì) 60 年代世界第一個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光二極管誕生以來，LED 照明因具 有
2011-09-28 00:12:44
i7-990X提升大概15-20%，而推土機(jī)還沒有能夠超越的跡象，所以Intel即使不增加核心數(shù)量，也能牢牢把持領(lǐng)先優(yōu)勢?！ 〈送庑?b class="flag-6" style="color: red">處理器初期的良品率也要考慮在內(nèi)。如果八個(gè)核心和其它全部模塊都能正常
2011-08-02 10:36:17
`第一代沒有留下痕跡。第二代之前在論壇展示過：https://bbs.elecfans.com/jishu_282495_1_1.html現(xiàn)在第三代誕生：`
2013-08-10 15:35:19
據(jù)業(yè)內(nèi)權(quán)威人士透露，我國計(jì)劃把大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，寫入“十四五”規(guī)劃，計(jì)劃在2021-2025年期間，在教育、科研、開發(fā)、融資、應(yīng)用等等各個(gè)方面，大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，...
2021-07-27 07:58:41
什么是第三代移動(dòng)通信答復(fù)：第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)IMT2000，是國際電信聯(lián)盟（ITU）在1985年提出的，當(dāng)時(shí)稱為陸地移動(dòng)系統(tǒng)（FPLMTS）。1996年正式更名為IMT2000。與現(xiàn)有的第二代移動(dòng)
2009-06-13 22:49:39
隨著第三代移動(dòng)通信技術(shù)的興起，UMTS網(wǎng)絡(luò)的建立將帶來一場深刻的革命，這對網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃也提出了更高的要求。在德國轟動(dòng)一時(shí)的UMTS執(zhí)照拍賣，引起了公眾對這一新技術(shù)的極大興趣。第三代移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)正方
2019-08-15 07:08:29
IR-III技術(shù)定義(IR-III Technology Definition)IR-III技術(shù)即紅外夜視第三代技術(shù)，根植于上世紀(jì)60年代美國貝爾實(shí)驗(yàn)室發(fā)明的紅外夜視技術(shù)，屬于一種主動(dòng)式紅外
2011-02-19 09:34:33
OMAP(Open Multimedia ApplicationsPlatform)是美國德州儀器公司(TI)推出的專門為支持第三代(3G)無線終端應(yīng)用而設(shè)計(jì)的應(yīng)用處理器體系結(jié)構(gòu)。OMAP處理器平臺(tái)
2019-09-19 07:34:03
從7nm到5nm，半導(dǎo)體制程芯片的制造工藝常常用XXnm來表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工藝。所謂的XXnm指的是集成電路的MOSFET晶體管柵極
2021-07-29 07:19:33
”火星”的簡化版，核心數(shù)量可能減至4-16個(gè)，面向桌面PC、低功耗服務(wù)器等市場。從”火星”單核心Spec測試集成績來看，8核心的”地球”就可以提供與Intel Core i7四核處理器接近的多線程性能
2015-11-19 16:24:03
基于第二代“香山”工程化優(yōu)化，對標(biāo) ARM A76，為工業(yè)控制、汽車、通信等泛工業(yè)領(lǐng)域提供 CPU IP 核；高性能核則基于第三代“香山”（昆明湖）性能提升，對標(biāo) ARM N2，為數(shù)據(jù)中心和算力設(shè)施等領(lǐng)域
2023-06-05 11:51:36
基于第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)的ALC控制方案的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
2021-01-13 06:07:38
VF隨溫度的增長率也更低，使應(yīng)用導(dǎo)通損耗更低?！ 「蚎C：第三代二極管具有更低QC，使應(yīng)用開關(guān)損耗更低?！ 「咝詢r(jià)比：芯片面積減小后，第三代二極管具有更高性價(jià)比?！ 「弋a(chǎn)量：使用6英寸晶圓平臺(tái)，單片晶圓產(chǎn)出提升至4英寸平臺(tái)的2倍以上。原作者：基本半導(dǎo)體
2023-02-28 17:13:35
ZiiLABS公司融合了原3DLABS公司的媒體處理技術(shù)和創(chuàng)新科技在MP3和MP4等消費(fèi)電子產(chǎn)品規(guī)劃上的優(yōu)勢，推出了第三代富媒體應(yīng)用處理器ZMS-08，將ZiiLABS干細(xì)胞計(jì)算陣列靈活的多格式媒體
2019-10-10 07:18:38
的Temash加速處理器。目前型號的Surface Pro平板電腦配置第三代英特爾酷睿i5處理器。這種處理器集成了英特爾HD Graphics 4000顯卡。Temash是AMD Hondo芯片的后續(xù)產(chǎn)品。這兩種
2012-12-03 09:32:54
A76，為工業(yè)控制、汽車、通信等泛工業(yè)領(lǐng)域提供CPU IP核；高性能核則基于第三代“香山”（昆明湖）性能提升，對標(biāo)ARM N2，為數(shù)據(jù)中心和算力設(shè)施等領(lǐng)域提供高性能CPU IP核。
2023-05-28 08:41:37
本文討論了移動(dòng)通信向
第三代(3G)標(biāo)準(zhǔn)的演化與發(fā)展，給出了范圍廣泛的3G發(fā)射機(jī)關(guān)鍵技術(shù)與規(guī)范要求的概述。文章提供了頻分復(fù)用(FDD)寬帶碼分多址(WCDMA)系統(tǒng)發(fā)射機(jī)的設(shè)計(jì)和測得的性能數(shù)據(jù)，以Maxim現(xiàn)有的發(fā)射機(jī)IC進(jìn)行展示和說明?！ ?/div>
2019-06-14 07:23:38
10nm、7nm等到底是指什么？芯片工藝從目前的7nm升級到3nm后，到底有多大提升呢？
2021-06-18 06:43:04
導(dǎo)讀：蘋果第三代AirPods預(yù)計(jì)會(huì)在今年年底前上市。 4月24日，據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最新消息，蘋果正在準(zhǔn)備第三代AirPods，預(yù)計(jì)會(huì)在今年年底前上市，而今年3月份蘋果剛剛發(fā)布了AirPods的第二代
2019-04-27 09:28:37
分享小弟用第三代太陽能的心得。
最近看了很多資料對第三代太陽能的介紹，諸多的評論都說到他的優(yōu)勢，小弟于是購買了這種叫第三代的太陽能－砷化鎵太陽能模塊。想說，現(xiàn)在硅晶的一堆
2010-11-27 09:53:27
://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的臺(tái)積電先進(jìn)的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變?！∮捎隍?b class="flag-6" style="color: red">龍865的CPU核心采用的是最先進(jìn)的A77架構(gòu)，所以能最大程度上發(fā)揮出自己的性能，而麒麟9905
2021-07-01 13:23:49
990采用的臺(tái)積電先進(jìn)的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍
2021-07-22 07:58:49
如何看待高通剛剛發(fā)布的5nm第三代5G基帶芯片？華為巴龍5000距離x60的差距有多大？
2021-06-18 07:02:55
。此前龍芯公布了仿真測試結(jié)果，龍芯3A6000處理器單核SPEC CPU 2006定點(diǎn)/浮點(diǎn)base分值（GCC）從26/28分提高到35/45分，分別提升37%及68%。作為參照，11代酷睿的IPC
2023-03-13 09:52:27
Intel Xeon?鉑金處理器（第三代）Intel? Xeon?鉑金處理器（第三代）是安全、敏捷、數(shù)據(jù)中心的基礎(chǔ)。這些處理器具有內(nèi)置AI加速、先進(jìn)的安全技術(shù)和出色的多插槽處理性能，設(shè)計(jì)用于任務(wù)關(guān)鍵
2024-02-27 11:57:15
Intel Xeon?金牌處理器（第三代）Intel? Xeon?金牌處理器（第三代）支持高內(nèi)存速度和增加內(nèi)存容量。Intel? Xeon?金牌處理器具有更高性能、先進(jìn)的安全技術(shù)以及內(nèi)置工作負(fù)載加速
2024-02-27 11:57:49
Intel Xeon?可擴(kuò)展處理器（第三代）Intel?Xeon?可擴(kuò)展處理器（第三代）針對云、企業(yè)、HPC、網(wǎng)絡(luò)、安全和IoT工作負(fù)載進(jìn)行了優(yōu)化，具有8到40個(gè)強(qiáng)大的內(nèi)核和頻率范圍、功能和功率級別
2024-02-27 11:58:54
了十核處理器的殺器。如今據(jù)科技網(wǎng)站 phonearena 報(bào)道，臺(tái)積電將聯(lián)合聯(lián)發(fā)科試驗(yàn)集成 12 核心的 7nm 處理器，比十核處理器 Helio X30 還多出兩個(gè)核心，看樣子聯(lián)發(fā)科可以坐實(shí) “ 堆核狂魔 ” 的稱號了。
2017-03-10 12:16:06869 上周才剛宣布第一代 7nm 制程技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)的臺(tái)積電，今天就已經(jīng)有客戶宣布將推出相關(guān)產(chǎn)品的消息了。AMD CEO 蘇姿豐博士向投資者表示，下一代不僅是「Zen 2」處理器，連機(jī)器學(xué)習(xí)用的 Instinct 系列顯卡都將邁入 7nm 的時(shí)代。
2018-08-13 14:06:0018746 此次麒麟980在GPU上提升尤其明顯，上一代的麒麟970使用的是Mali-G72 12核GPU，此次升級，GPU核心數(shù)量翻了一倍。預(yù)計(jì)性能將比高通驍龍845搭載的Adreno 630性能高出50%.
2018-08-16 09:48:384227 AMD日前正式揭曉了第三代銳龍桌面處理器，代號Matisse，類似數(shù)據(jù)中心的二代EPYC霄龍采用了chiplet多芯片設(shè)計(jì)，公開展示的樣品包含一顆CPU Die（臺(tái)積電7nm）、一顆I/O Die（GF 14nm）。
2019-01-23 16:20:3221937 AMD今天首次公開了第三代Ryzen銳龍桌面處理器，7nm工藝，Zen 2架構(gòu)，將在今年年中上市。
2019-01-10 15:04:4523100 CES 2019的主題演講中，AMD在最后環(huán)節(jié)宣布了7nm銳龍三代處理器，但它無疑是今天媒體及玩家的焦點(diǎn)，不僅僅是因?yàn)锳MD在7nm工藝上領(lǐng)先了英特爾，還因?yàn)锳MD處理器終于可以跟英特爾處理器在同樣的核心數(shù)下一對一競爭了。
2019-01-11 08:54:296440 AMD本周在CES 2019上正是官宣了第三代Ryzen銳龍處理器，基于7nm Zen 2架構(gòu)打造，定于今年中旬發(fā)售。
2019-01-14 10:42:43937 
AMD日前正式揭曉了第三代銳龍桌面處理器，代號Matisse，類似數(shù)據(jù)中心的二代EPYC霄龍采用了chiplet多芯片設(shè)計(jì)，包含一顆CPU Die(臺(tái)積電7nm)、一顆I/O Die(GF 14nm)。
2019-01-14 10:29:422746 AMD不久前剛剛發(fā)布了代號Rome（羅馬）第二代EPYC霄龍處理器，擁有7nm工藝和Zen 2架構(gòu)，而且采用了chiplet小芯片設(shè)計(jì)，集成最多八個(gè)CPU Die和一個(gè)IO Die設(shè)計(jì)非常獨(dú)特。
2019-09-06 15:17:004502 CES 2019的主題演講中，AMD在最后環(huán)節(jié)宣布了7nm銳龍三代處理器，但它無疑是今天媒體及玩家的焦點(diǎn)，不僅僅是因?yàn)锳MD在7nm工藝上領(lǐng)先了英特爾，還因?yàn)锳MD處理器終于可以跟英特爾處理器在同樣的核心數(shù)下一對一競爭了。
2019-01-15 10:32:4711890 AMD已經(jīng)官方宣布了基于7nm工藝、Zen 2架構(gòu)的第三代銳龍3000系列處理器，將在今年年中正式發(fā)布上市，而在3月18-22日的GDC 2019游戲開發(fā)者大會(huì)上，AMD會(huì)專門為大家講解三代銳龍。
2019-02-12 15:01:3711967 年初的CES 2019大展上，AMD正式宣布了基于7nm工藝、Zen 2架構(gòu)的第三代銳龍3000系列處理器，并透露會(huì)在年中發(fā)布上市。
2019-02-18 15:13:021151 基于7nm Zen 2架構(gòu)的第三代銳龍處理器將于年中上市，外界傳言最快可能是5月底開幕的臺(tái)北電腦展。按照官方路線圖，接下來還有第三代ThreadRipper線程撕裂者。
2019-03-18 10:25:132117 今年對于AMD處理器來說無疑是非常繁忙和興奮的一年，年中開始我們將陸續(xù)迎來第三代銳龍3000系列桌面主流產(chǎn)品（Matisse）、第二代霄龍數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品（Rome）、第三代線程撕裂者3000系列桌面發(fā)燒產(chǎn)品（Castle Peak）。它們?nèi)际腔?b class="flag-6" style="color: red">7nm新工藝、Zen 2新架構(gòu)的產(chǎn)物。
2019-04-09 14:39:093271 AMD正如期推進(jìn)著7nm Zen架構(gòu)處理器，其中第一代產(chǎn)品為Zen 2，第二代將是Zen 3架構(gòu)。
2019-04-17 15:03:3511564 5月底的臺(tái)北電腦展上，AMD有望正式推出第三代Ryzen銳龍處理器，基于7nm Zen 2架構(gòu)，還可能會(huì)首次涉足Ryzen 9產(chǎn)品線。
2019-05-05 15:39:191017 如果各種傳聞屬實(shí)，AMD第三代銳龍3000系列的進(jìn)步幅度實(shí)在是讓人感覺不可思議：全新的7nm工藝，全新的Zen 2架構(gòu)，最高做到16核心32線程多核性能提升達(dá)130％，12核心能加速到5GHz，消費(fèi)級首次支持PCIe 4.0……
2019-05-26 10:05:302302 
如今的AMD可謂意氣風(fēng)發(fā)，剛剛推出的第三代銳龍處理器采用7nm全新工藝、Zen 2全新架構(gòu)，更多核心、更高頻率、更高能效、更低價(jià)格，讓人難以抗拒。
2019-05-29 15:08:317175 AMD在剛結(jié)束的臺(tái)北電腦展上推出了第三代銳龍處理器，基于7nm Zen 2架構(gòu)，首批5款產(chǎn)品將于7月7日上市，國行1599元起（銳龍5 3600）。
2019-06-04 14:59:33772 臺(tái)北電腦展上，AMD正式宣布了第三代銳龍3000系列處理器，基于7nm新工藝、Zen 2新架構(gòu)，首批五款不同型號。
2019-06-11 15:28:56850 銳龍桌面處理器，核心數(shù)量已經(jīng)來到了16核心，引得眾多網(wǎng)友猜測第三代Threadripper還是否會(huì)繼續(xù)推出。
2019-09-02 13:08:004963 AMD已經(jīng)發(fā)布了基于7nm工藝、Zen 2架構(gòu)的第三代銳龍3000系列桌面處理器，今年下半年還會(huì)有同樣7nm Zen 2的第二代霄龍服務(wù)器處理器，最多可達(dá)64核心128線程。
2019-06-19 15:24:162744 AMD第三代銳龍處理器已經(jīng)正式開賣，它們采用7nm工藝，基于Zen 2架構(gòu)，號稱比競品的每瓦性能高出58%。
2019-07-09 14:40:262012 
在消費(fèi)級桌面平臺(tái)上，AMD終于在第三代銳龍處理器上給Intel施以顏色了——7nm Zen2架構(gòu)的銳龍7、銳龍9處理器在單核、多核性能上跟九代酷睿都不相上下，性價(jià)比上則要好得多。
2019-07-23 11:44:541213 AMD的第三代銳龍3000系列處理器憑借7nm工藝和Zen 2架構(gòu)帶來了大量驚喜，但作為一個(gè)新平臺(tái)，遇到一些問題在所難免，AMD也很快拿出了解決方案。
2019-08-01 14:42:071429 桌面發(fā)燒友的盛宴又要上桌了。AMD那邊的第三代線程撕裂者躍躍欲試，7nm、Zen 2、PCIe 4.0都是穩(wěn)穩(wěn)的了，就看能不能突破32核心64線程，Intel這邊的Cascade Lake-X也陸續(xù)現(xiàn)身了。
2019-08-19 11:40:571626 在日前的AMD大中華區(qū)合作伙伴峰會(huì)上，AMD再次提到了今年11月份推出第三代銳龍Threadripper（線程撕裂者）處理器，而且首次公布會(huì)是一款24核48線程的處理器，這個(gè)核心數(shù)比目前最高32核要少，但是三代Threadripper顯然更強(qiáng)大。
2019-10-14 15:52:541144 AMD高級副總裁Forrest Norrod表示，AMD會(huì)繼續(xù)采用最新的制造工藝，從而不斷提高CPU核心數(shù)量。這意味著AMD未來還會(huì)在現(xiàn)有的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步提升處理器核心數(shù)。
2019-11-22 15:17:343015 盡管基于7nm Zen2架構(gòu)的第三代銳龍處理器已成為市售主力，但實(shí)際上價(jià)格跌幅感人的一、二代銳龍依然頗有銷路。
2019-12-22 11:31:143932 英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展系列是唯一的內(nèi)置AI的通用CPU。與標(biāo)準(zhǔn)版英特爾至強(qiáng)鉑金8200處理器相比，第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器將包含兩倍的處理器核心數(shù)量。
2020-01-15 16:46:405693 AMD的第三代筆記本電腦Ryzen處理器正式亮相CES 2020，與此同時(shí)，AMD發(fā)布基于最新7nm Zen 2架構(gòu)的新款Ryzen 4000系列芯片。
2020-03-01 22:51:294336 在AMD去年7月正式推出銳龍3000系列桌面處理器之后，7nm Zen2真的可以讓AMD CPU改頭換面了，剩下的事就是自然而然了——CPU份額不斷提升。
2020-03-02 15:45:573495 賽靈思發(fā)布ACAP的第三代產(chǎn)品——Versal Premium系列，該處理器采用臺(tái)積電7nm制程工藝，集成軟件可編程功能、動(dòng)態(tài)可配置硬件加速、預(yù)制連接和安全功能。
2020-03-12 14:43:142059 AMD剛剛正式揭曉了全新的Zen 3 CPU架構(gòu)，以及全新的銳龍5000系列桌面處理器，華麗的規(guī)格、性能果然沒有讓我們失望。 這是Zen、Zen+、Zen 2之后的第三代新架構(gòu)，也是銳龍1000
2020-10-15 18:19:102797 10月9日，AMD正式發(fā)布了基于Zen 3全新架構(gòu)的銳龍5000系列桌面處理器，在制造工藝沿用7nm工藝的情況下，通過架構(gòu)革新，實(shí)現(xiàn)了多達(dá)19％的IPC提升，加速頻率也最高提升至4.9GHz。
2020-11-02 14:31:191744 再過兩天AMD的銳龍5000系列處理器就要上市了，7nm Zen3架構(gòu)使得新一代銳龍性能有了明顯提升，IPC性能提升19%，游戲性能提升26%，一舉成為最強(qiáng)游戲處理器。
2020-11-03 16:40:361822 Zen3架構(gòu)為7nm、也為AM4接口畫上句號，明年或者2022年早些時(shí)候，AMD將拿出基于5nm工藝、AM5接口的Zen4架構(gòu)銳龍處理器，保持每12~18個(gè)月更新架構(gòu)的傳統(tǒng)。
2020-11-11 11:50:151669 Intel首次采用10nm工藝的第三代可擴(kuò)展至強(qiáng)“Ice Lake-SP”已經(jīng)推遲到2021年第一季度，將會(huì)和AMD 7nm工藝、Zen3架構(gòu)的的第三代霄龍正面對決，無論規(guī)格還是性能都討不到什么便宜。
2020-11-30 09:56:202241 萬個(gè) iPhone 12 高通5G基帶X55 7nm 8萬個(gè) PS5 Zen 2 CPU+RDNA 2 GPU 7nm 7.8-8萬個(gè) Xbox Series X/S Zen 2 CPU+RDNA 2 GPU 7nm 3.8-4萬個(gè) 其實(shí)從上述數(shù)量也可以看到，由于新Xbox和PS5的熱銷，
2020-12-02 11:47:421562 在跳票多次之后，明年第一季度，Intel將推出代號Ice Lake-SP的單/雙路第三代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，首次用上10nm工藝，并有全新的Sunny Cove CPU架構(gòu)。
2020-12-08 09:40:062245 
隸屬于 Ice Lake-SP 家族的英特爾 10nm 第三代 Xeon 服務(wù)處理器芯片已經(jīng)被曝光。根據(jù) GeekBench 跑分庫信息，這款處理器具備 36 個(gè)核心和 72 個(gè)線程，這也是首次
2020-12-10 14:42:272744 
AMD官方已經(jīng)確認(rèn)，基于7nm工藝、Zen3架構(gòu)的第三代霄龍處理器已經(jīng)出貨給客戶，將在明年第一季度正式發(fā)布。
2020-12-14 09:37:385014 
AMD官方已經(jīng)確認(rèn)，基于7nm工藝、Zen3架構(gòu)的第三代霄龍處理器已經(jīng)出貨給客戶，將在明年第一季度正式發(fā)布。
2020-12-14 09:56:381582 
在13日凌晨舉辦的發(fā)布會(huì)上，AMD不僅展示了第三代銳龍移動(dòng)端處理器和新的桌面級顯卡等新品，還為企業(yè)級市場帶來了基于Zen 3架構(gòu)的第三代EPYC霄龍服務(wù)器處理器。AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐博士在現(xiàn)場
2021-01-13 16:29:403856 的產(chǎn)品陣容，在核心數(shù)量比前代要少的情況下，價(jià)格也全面提升了。可能是巧合， Rocket Lake陣容比較對稱，由6個(gè)六核型號和8個(gè)八核型號組成。 六核型號包括i5-11400、11400F、11500
2021-01-18 09:25:451863 在單核CPU基本絕跡的現(xiàn)在，處理器核心數(shù)量基本上只有“多”和“更多”的區(qū)別。
2021-01-18 10:22:233073 AMD將在這個(gè)月正式發(fā)布代號“Milan”（米蘭）的第三代霄龍7003系列數(shù)據(jù)中心處理器，基于7nm工藝、Zen3架構(gòu)，最多還是64核心128線程，支持八通道DDR4-3200內(nèi)存、128條PCIe 4.0通道。
2021-03-01 11:15:541975 AMD即將發(fā)布基于7nm Zen3架構(gòu)的第三代霄龍7003系列數(shù)據(jù)中心處理器（代號Milan），但是沒想到，第四代的猛料也被抖了出來，而且驚喜還在繼續(xù)。
2021-03-02 09:07:231924 和計(jì)算力日益提升的需求。 第三代津逮CPU是面向中國市場設(shè)計(jì)的本土服務(wù)器處理器，適用于x86通用服務(wù)器平臺(tái)，其功能、性能及可靠性與第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器（Ice Lake）一致。相較上一代產(chǎn)品，第三代津逮CPU采用先進(jìn)的10nm制程工藝，支
2021-04-12 14:26:292879 深圳市啟明云端采用第三代AI處理器,四核Cortex-A55,G52 GPU,內(nèi)置0.8T NPU。RK3568擁有高性能的CPU和GPU,具有強(qiáng)大的多媒體處理能力,可應(yīng)用于平板、OTT盒子、智能
2021-11-04 14:21:09430 1 概念 1.1 背景 當(dāng)看到以下一些名詞，你是否感到過疑惑：他們之間到底有什么關(guān)系？ CPU核心數(shù)、線程數(shù)、處理器數(shù)量、每個(gè)處理器的內(nèi)核數(shù)量、處理器內(nèi)核總數(shù)、邏輯核數(shù)… 在安裝linux虛擬機(jī)
2023-11-24 16:22:01549 
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