華為能否順利踏入上游手機(jī)芯片領(lǐng)域?
多年的耕耘,使得海思半導(dǎo)體在技術(shù)、人才上都有了不少沉淀,大量的人力和財(cái)力支持是先決條件,其實(shí),很多手機(jī)廠商都具備這些實(shí)力,但是真正投入去做,需要相當(dāng)?shù)臎Q心和勇氣,失敗,站起來(lái),再失敗,再站起來(lái),做芯片需要這樣不折不撓的精神。兩三年前,華為就推出了海思K3手機(jī)芯片,這是一款600 MHz的芯片,可惜以失敗收?qǐng)觥?012年,華為借海思K3V2卷土重來(lái),等待的是市場(chǎng)的檢驗(yàn)。

觀點(diǎn)碰撞
反方:絕非易事,華為走上手機(jī)芯片不歸路!
兩三年前,華為就推出了海思K3手機(jī)芯片,這是一款600 MHz的芯片,可惜以失敗收?qǐng)?。華為海思K3V2面臨的是一個(gè)寡頭市場(chǎng)。縱觀移動(dòng)終端芯片市場(chǎng),高通是老牌勁旅,英特爾、NVIDIA的實(shí)力也不容小覷,華為在這個(gè)市場(chǎng),只能算是“低年級(jí)同學(xué)”...
正方:華為造芯偷吃上游:就做手機(jī)芯片!
如果僅用“努力”來(lái)說(shuō)明華為今年在移動(dòng)終端上的各種舉措,已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠了。今年巴塞羅那的MWC 2012展成了華為最好的秀場(chǎng),平板電腦、智能手機(jī),新品層出不窮。但在這些新品背后,華為另一個(gè)核心的成果,則是自主設(shè)計(jì)的四核處理器——“K3V2”。
話題資料
華為四核處理器K3V2力壓Nvidia Tegra3
華為指出,K3V2芯片性能勝過(guò)所有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,包括Nvidia的Tegra3四核芯片。
最強(qiáng)雙核,華為Ascend P1真機(jī)拆解曝光
美國(guó)蘋果公司2012年1月中旬公開了該公司產(chǎn)品采用的各種材料和電子部件的供應(yīng)商,以及外包制造商等客戶企業(yè)一覽表“Apple Suppliers 2011”。
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