高交會電子展系列活動之一，創(chuàng)意時代主辦的第8屆國際被動元件與市場發(fā)展論壇PCF2013于2013年11月16日隆重舉辦。本次大會匯聚了村田、東電化、愛普科斯、三星電機、泰科、君耀、順絡(luò)等國內(nèi)外一線被動元件企業(yè)，分享各家最新產(chǎn)品、技術(shù)及在IT、通訊、手機、汽車、NFC等領(lǐng)域的應(yīng)用。

　　中國電子元件行業(yè)協(xié)會秘書長溫學(xué)禮、工信部電子五所賽寶質(zhì)量安全檢測中心郭遠東、電子行業(yè)知名博主愛因迪生、方正科技工藝經(jīng)理黃勇、賽盛技術(shù)副總經(jīng)理蔣萬良等專家也先后登臺，分別就后金融危機時代的產(chǎn)業(yè)發(fā)展、電子元器件選型經(jīng)驗、電磁兼容、電路保護設(shè)計等內(nèi)容深入分享。

　　2014電子元件產(chǎn)業(yè)發(fā)展平穩(wěn) 汽車電子行業(yè)受關(guān)注

　　經(jīng)過數(shù)十年的發(fā)展，大陸已經(jīng)成為全球電子零組件的第一生產(chǎn)大國。根據(jù)中國電子元件行業(yè)協(xié)會信息中心的測算，2012年大陸電子零組件產(chǎn)量約占全球總產(chǎn)量68.7%，本土企業(yè)約占全球總產(chǎn)值的3分之1。中國電子元件行業(yè)協(xié)會秘書長溫學(xué)禮表示，第18屆三中全會繼續(xù)推進深化改革，2014年電子零組件將平穩(wěn)發(fā)展，寬頻的發(fā)展與4G牌照的發(fā)放將會拉抬內(nèi)需，帶動光纖光纜和光器件行業(yè)發(fā)展；平板計算機、智能型手機等新型消費電子市場發(fā)展快速，微型零組件的需求也將大增。

　　除消費類市場外，醫(yī)療、工業(yè)及汽車等行業(yè)的發(fā)展也不容小覷。隨著大陸汽車市場需求越來越大，對其安全性、可靠性以及穩(wěn)定性的要求也越來越高。村田制作所在本次論壇中分享了在汽車、工業(yè)以及醫(yī)療領(lǐng)域的MEMS傳感器應(yīng)用。針對汽車電子領(lǐng)域，村田發(fā)表透過主動方式感知環(huán)境，進而保護駕駛員的生命安全的傳感器解決方案，車身電子穩(wěn)定控制系統(tǒng)能夠獨立的控制每個輪子的煞車，從而改善汽車的操控性來避免事故的發(fā)生。

　　TDK則介紹了一款針對汽車電子市場的新型愛普科斯（EPCOS）軸向引線型鋁電解電容器。該模塊具有極高的波紋電流負荷與耐振性，其波紋電流負荷與標準軸向引線型電容器相比增加了50%。如此只需要較少的并聯(lián)電容器就可以滿足最高的需求，不僅降低成本，也增強可靠性。該系列軸向引線電容器可與單端電容器達到相同的波紋電流負荷同時體積比其小60%?！　?/p>

　　打造更高安全性產(chǎn)品 電路保護技術(shù)升級

　　電子產(chǎn)品的安全性、可靠性離不開電路保護設(shè)計，隨著功能日趨復(fù)雜，電路保護 技術(shù)也面臨新挑戰(zhàn)。以電路保護為主題的專題討論中，邀請?zhí)┛?、君耀、三星電機、方正等專家共同參與。泰科在本次論壇中介紹了其低電阻帶狀產(chǎn)品系列，PPTC低電阻貼片產(chǎn)品可有效保護電池免于過充和過流故障損壞；極小的封裝尺寸，使其能將回流焊工藝安裝保護器件在PCM板上，滿足尺寸要求較高電池芯的需求，并支持回流焊工藝。

　　靜電放電現(xiàn)象廣泛存在于電子產(chǎn)品中，導(dǎo)致零組件失效或存在隱患，甚至完全損壞。傳統(tǒng)表面安裝的分立元件（電涌抑制器）僅能對電子產(chǎn)品提供3%的保護，無法滿足靜電保護的要求。珠海方正科技高密電子有限公司工藝經(jīng)理黃勇介紹了嵌入靜電保護電路板的制造技術(shù)，主要將靜電保護特殊材料嵌入到電路板內(nèi)部，實驗證明，嵌入靜電保護電路板可提供90%以上的靜電保護。

　　除演講外，君耀在同期的高交會電子展出GDT領(lǐng)域最小型化的電子保護零件—B32系列陶瓷氣放電管，尺寸為1206封裝形態(tài)，具有nS級的快速回應(yīng)速度與極低的電容值（C≤0.5pF），適用ITU-TK.21浪涌測試標準10/700uS 4KV，IEC61000-4-5浪涌測試標準8/20uS 500A的浪涌電流，符合歐盟RoHS標準；廣泛的應(yīng)用在高速資料線路上進行保如10M
/100M/1000M以太網(wǎng)口、T1/E1埠、SLIC、xDSL、天線、RS485通訊接口等產(chǎn)品?！　?/p>

　　電磁兼容面臨三大挑戰(zhàn)

　　近年來電子技術(shù)和通信技術(shù)發(fā)展，不斷促進消費電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代，朝著可攜式、多功能的方向大步邁進。產(chǎn)品在改變?nèi)藗兩罘绞降耐瑫r，也對EMC產(chǎn)生更多挑戰(zhàn)。在電磁兼容的專題討論中，來自工信部電子五所賽寶質(zhì)量安全檢測中心、TDK、愛普科斯、順絡(luò)、賽盛的專家以對應(yīng)的解決方案發(fā)表精彩演講。

　　目前電磁兼容面臨的挑戰(zhàn)包括第一，產(chǎn)品功能眾多，各模塊間需要彼此兼容；第二是產(chǎn)品處理速度越來越快，頻率提升的同時，發(fā)射強度成倍提升；第三是產(chǎn)品小型化、輕薄化，對PCB的設(shè)計有更高的要求。針對這些挑戰(zhàn)，大陸工信部電子五所賽寶質(zhì)量安全檢測中心郭遠東提出電磁兼容設(shè)計思路與方法，并表示未來芯片將擁有更高集成度、更小貼裝面積，以及更低功耗。對于SoC IC，國際上已經(jīng)有機構(gòu)開展對IC的掃描和分析工作，和主流芯片廠商一起改善芯片的EMC指標。在不遠的將來，芯片EMC設(shè)計專家?guī)旒磳⑿纬伞?/p>

　　深圳市賽盛技術(shù)有限公司副總經(jīng)理蔣萬良以「產(chǎn)品電磁兼容（EMC）設(shè)計與分析」為題，重點講述典型產(chǎn)品在進行電磁兼容（EMC）設(shè)計時需要考慮的要點，主要包含系統(tǒng)電源電路、時鐘電路、接口電路、其它關(guān)鍵電路、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計，針對要點進行EMC設(shè)計的具體方法進行舉例說明。

　　最后，順絡(luò)電子產(chǎn)品經(jīng)理許斌介紹了該公司通過獨立芯片、手機SIM卡、智能SD卡三種載體實現(xiàn)不同的非接觸式移動支付方案，并展示了順絡(luò)電子開發(fā)FS系列鐵氧體磁性片、NFC FPC柔性天線、SLFA鐵氧體片式天線等產(chǎn)品。