隨著通信產業(yè)的不斷發(fā)展，移動終端已經由原來單一的通話功能向語音、數(shù)據(jù)、圖像、音樂和多媒體方向綜合演變。而移動終端基本上可以分成兩種：一種是傳統(tǒng)手機（featurephone）；另一種是智能手機（smartphone）。智能手機具有傳統(tǒng)手機的基本功能，還具有以下特點：開放的操作系統(tǒng)、硬件和軟件可擴充性，以及支持第三方的二次開發(fā)。相對于傳統(tǒng)手機，智能手機以其強大的功能和便捷的操作等特點受到了入們的青睞，成為市場的一種潮流。

1.1、智能手機的整體結構

智能手機可以被看作袖珍的計算機。它有處理器、存儲器、輸入輸出設備（鍵盤、顯示屏、USB接口、耳機接口、攝像頭等）及I/O通道。手機通過空中接口協(xié)議（例如GSM、CDMA、PHS等）和基站通信，既可以傳輸語音，也可以傳輸數(shù)據(jù)。

如圖1所示為智能手機的外部結構。

打開手機的外殼，拆開電路板等元件，可以看清智能手機的內部結構。圖2為智能手機的內部結構。

智能手機的主電路板是手機中最重要的部件，它位于智能手機的內部，與各部件之間通過數(shù)據(jù)軟線或觸點相連接。主電路板可以說是手機的核心部件，它負責手機信號的輸入、輸出、處理、手機信號的發(fā)送，以及整機的供電、控制等工作。圖3為智能手機主電路板。

【小知識】

不同品牌的智能手機電路板的設計會有所不同，有的智能手機只有一塊電路板，有的智能手機除了有主電路外，還有副電路板。副電路板一般連接接口、攝像頭等附件。

從圖3中可以看出，智能手機的主電路板上安裝的都是貼片元器件，排列十分緊密，并且電路板上的主要芯片都采用BGA形式焊接在電路板上。

【提示】

BGA的全稱是BallGridArray（球柵陣列結構的PCB），它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。它的特點是：封裝面積少；功能加大，引腳數(shù)目增多；PCB板熔焊時能自我居中，易上錫；可靠性高；電性能好，整體成本低等。

1.2、智能手機電路結構

智能手機的電路是智能手機的核心，負責手機的供電、控制以及手機各種功能的實現(xiàn)。智能手機的電路主要包括：射頻電路、語音電路、處理器及存儲器電路、電源及充電電路、操作及屏顯電路、接口電路，以及其他功能電路（如藍牙、天線、收音、傳感器、振動器、攝像頭電路等），如圖4所示。

2、智能手機中的重要芯片

電路板是智能手機的核心部件，電路板中包括很多手機專用芯片，這些芯片包括：射頻芯片、射頻功放芯片、處理器芯片、電源管理芯片、存儲芯片、觸摸屏控制芯片等。

2.1、智能手機的硬件系統(tǒng)結構

智能手機的硬件系統(tǒng)結構包括雙處理器結構和單處理器結構兩種。

1．雙處理器結構

雙處理器結構智能手機主要包括：主處理器和從處理器，如圖5所示。主處理器運行開放式操作系統(tǒng)以及操作系統(tǒng)之上的各種應用，負責整個系統(tǒng)的控制；從處理器負責基本無線通信，主要包括DBB（DigitalBaseband，數(shù)字基帶芯片）和ABB（AnalogBaseband，模擬基帶），完成語音信號和數(shù)字語音信號調制解調、信道編碼解碼和無線Modem控制。

主處理器也叫AP（ApplicationProcessor，應用處理器），從處理器也叫BP（BasebandProcessor，基帶處理器），它們之間通過串口、總線或USB等方式進行通信，不同手機芯片生產集成廠家采用的集成方式都不一樣，目前市面上仍以串口通信為主。

其實，智能手機只是在傳統(tǒng)手機的基本硬件結構中BP的部分增加一定的外圍電路，如音頻芯片、LCD控制、攝像機控制器、揚聲器、天線等，就構成了一個完整的智能手機的硬件結構。

2．單處理器結構

單處理器智能手機只包括一個處理器，所謂的單處理器就是說智能手機的基本通信功能（通話、信息、GPRS等）和多媒體、應用軟件的處理只用一個處理器來解決。這枚單處理器集成了數(shù)字基帶、模擬基帶、射頻、電源管理、SRAM等功能，如圖6所示。

2.2、負責調制和解調信號的射頻芯片

在手機終端中，射頻芯片負責射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大；而基帶芯片負責信號處理和協(xié)議處理。簡單地說，射頻芯片起到一個發(fā)射機和接收機的作用。有的射頻芯片還為處理器芯片提供26MHz的系統(tǒng)時鐘信號。如圖7所示為智能手機中的射頻芯片。

2.3、放大信號的射頻功率放大器芯片

智能手機中的射頻功率放大器芯片的作用主要是對射頻信號進行放大，使得有足夠的功率發(fā)射給基站。射頻功率放大器是智能手機中耗電量較大的元件之一，它內部主要集成了濾波器、放大器、匹配電路、功率檢測、偏壓控制等電路。如圖8所示為射頻功率放大器芯片。

2.4、中央處理器芯片

中央處理器（CenterProcessingUnit，CPU）芯片是智能手機的核心部件，手機中的微處理器類似計算機中的中央處理器，它是整臺智能手機的控制中樞系統(tǒng)，也是邏輯部分的控制核心。微處理器通過運行存儲器內的軟件及調用存儲器內的數(shù)據(jù)庫，達到對手機整體監(jiān)控的目的。凡是要處理的數(shù)據(jù)都要經過CPU來完成，手機各個部分的管理等都離不開微處理器這個司令部的統(tǒng)一、協(xié)調指揮。隨著集成電路生產技術及工藝水平的不斷提高，手機中微處理器的功能越來越強大，如在微處理器中集成先進的數(shù)字信號處理器（DSP）等。處理器的性能決定了整部手機的性能。目前智能手機處理器廠商主要有：德州儀器、Intel、高通、三星、Marvell、英偉達、華為等。如圖9所示為手機處理器芯片。

2.5、管理手機供電的電源管理芯片

電源管理芯片（PowerManagementIntegratedCircuits）是在智能手機系統(tǒng)中承擔對電能的變換、分配、檢測及其他電能管理職責的芯片。同時，還可以對電池充電進行管理和控制，如圖10所示。

2.6、儲存信息的存儲芯片

智能手機的存儲器有多種：Flash存儲器、RAM隨機存儲器、ROM只讀存儲器等，其中，手機存儲器主要用來存儲手機的主程序、字庫、用戶程序、用戶數(shù)據(jù)等，如圖11所示。

RAM隨機存儲器主要用于存儲智能手機運行時的程序和數(shù)據(jù)，需要執(zhí)行的程序或者需要處理的數(shù)據(jù)都必須先裝入RAM內。

ROM只讀存儲器是指只能從該設備中讀取數(shù)據(jù)而不能往里面寫數(shù)據(jù)的存儲器。ROM中的數(shù)據(jù)是由手機制造商事先編好固化在里面的一些程序，使用者不能隨意更改。ROM主要用于檢查手機系統(tǒng)的配置情況，并提供最基本的輸入輸出（I/O）程序。

Flash存儲器是一種長壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲的數(shù)據(jù)信息）存儲器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個的字節(jié)為單位，而是以固定的區(qū)塊為單位。由于Flash存儲器斷電時仍能保存數(shù)據(jù)，它通常被用來保存設置信息，如用戶對手機的設置信息等。

2.7、管理聲音的音頻處理器芯片

智能手機的音頻處理器主要處理手機的聲音信號，它主要負責接收和發(fā)射音頻信號，是實現(xiàn)手機聽見對方聲音的關鍵元件。音頻處理器對基帶信號進行解碼、D/A轉換等處理后輸出音頻信號。如圖12所示為音頻處理器芯片。