首批高通驍龍8 Gen3旗艦入網(wǎng)

根據(jù)最新消息，高通驍龍8 Gen3旗艦芯片已經(jīng)確定將搭載在多款手機(jī)上，其中包括小米14系列、一加12系列、真我GT5 Pro、魅族21系列、紅魔9系列、榮耀Magic6系列、OPPO Find X7系列等。

已經(jīng)確認(rèn)上市的手機(jī)包括iQOO 12和iQOO 12 Pro，它們分別配備了5000mAh電池+120W快充和5100mAh電池+120W有線快充+50W無線快充。

此外，小米14系列也已經(jīng)確定將在10月26日發(fā)布。

另外，之前已通過認(rèn)證的Redmi K70系列也有新增兩款高配版，同樣支持120W快充。

根據(jù)代號來看，這三款機(jī)型分別對應(yīng)Redmi K70、Redmi K70 Pro和Redmi。

根據(jù)時(shí)間推測，Redmi K70系列將成為第一批搭載驍龍8 Gen3芯片的旗艦手機(jī)之一。

Redmi K70 Pro預(yù)計(jì)將搭載驍龍8 Gen3芯片，Redmi K70可能會采用驍龍8 Gen2芯片，而Redmi K70E可能會選擇驍龍8+或天璣9000系列芯片，這正好對應(yīng)了上一代產(chǎn)品的升級。

高通驍龍8 Gen3芯片將廣泛應(yīng)用于多款手機(jī)中，引領(lǐng)著旗艦手機(jī)市場的新一波發(fā)展。

高通驍龍8 Gen3芯片已經(jīng)受到眾多手機(jī)品牌的認(rèn)可，并將在旗艦手機(jī)中發(fā)揮重要作用，為用戶帶來更出色的性能和體驗(yàn)。

編輯：黃飛

聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。舉報(bào)投訴