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車用芯片缺貨?機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)下半年才能緩解

電子工程師?來(lái)源:科創(chuàng)板日?qǐng)?bào) 宋子喬?作者:科創(chuàng)板日?qǐng)?bào) 宋子? 2021年03月02日 14:08 ? 次閱讀

據(jù)媒體報(bào)道,專業(yè)信息服務(wù)商HIS Markit預(yù)估車用芯片缺貨現(xiàn)象要到明年下半年才能緩解,屆時(shí)微控制器MCU) 與單芯片系統(tǒng) (SoCs) 交貨時(shí)間將是關(guān)鍵。

不過(guò),HIS Markit表示,目前美國(guó)諸如皮卡車等需求量大的車尚未出現(xiàn)車用芯片短缺的現(xiàn)象,缺貨現(xiàn)象尚未危及整體車市。

車用芯片為何缺貨?

供給端上,今年上半年,受疫情影響,無(wú)論是對(duì)于汽車產(chǎn)業(yè)還是對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的預(yù)期其實(shí)并不樂(lè)觀。上半年悲觀的預(yù)測(cè),一定程度上抑制了下半年對(duì)于汽車芯片產(chǎn)能的排產(chǎn)計(jì)劃。另一方面,全球疫情蔓延,芯片以及芯片上游都受到?jīng)_擊,MCU芯片的上游8寸晶圓產(chǎn)能吃緊,近期東南亞芯片組裝工廠因?yàn)橐咔橥.a(chǎn),以及意大利芯片巨頭ST(意法半導(dǎo)體)出現(xiàn)大規(guī)模罷工則進(jìn)一步加劇了MCU芯片的供給不足。

近來(lái),瑞薩電子、恩智浦等幾家關(guān)鍵汽車芯片廠商紛紛表示上調(diào)產(chǎn)品價(jià)格,IGBT、MOSFET、PMIC等典型功率半導(dǎo)體及MCU紛紛因產(chǎn)能不足漲價(jià)。另?yè)?jù)媒體報(bào)道,影響南北大眾停產(chǎn)的主要原因就是高端芯片供應(yīng)不足。

需求端上,中國(guó)汽車行業(yè)持續(xù)復(fù)蘇,市場(chǎng)表現(xiàn)超預(yù)期。根據(jù)中汽協(xié)數(shù)據(jù),截至今年11月中國(guó)汽車銷量已連續(xù)7個(gè)月實(shí)現(xiàn)雙位數(shù)同比增長(zhǎng),乘用車銷量增速超預(yù)期,商用車產(chǎn)銷保持高增速。其中新能源車銷量20.0萬(wàn)輛,同比增加104.9%。。

汽車電子化、智能化的發(fā)展也進(jìn)一步提升了汽車芯片的單車需求量。相較于傳統(tǒng)燃油車,混合動(dòng)力或全電動(dòng)車需要更多車用芯片,以配備先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS)、資訊娛樂(lè)系統(tǒng)、數(shù)位儀表板、抬頭顯示器 (HUD)、安全等高端功能。

另外,整體半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)能緊張的情形下,消費(fèi)電子迎來(lái)旺季,進(jìn)一步搶占芯片產(chǎn)能。據(jù) HIS Markit估計(jì),除車市外,今年第四季,其他產(chǎn)業(yè)將以超乎預(yù)期的速度提高對(duì)半導(dǎo)體的需求。除了三星、蘋果手機(jī)大廠陸續(xù)推出 5G 手機(jī)提高半導(dǎo)體產(chǎn)能需求外,新世代游戲主機(jī) Play Station 5 以及 Xbox Series X 上市,一并消耗剩余可用前端晶圓廠產(chǎn)能。

何時(shí)才能恢復(fù)正常?

與其他車用芯片相比,MCU 和 SoCs 的交貨時(shí)間增加與否至關(guān)重要,主因是 MCU 因具有專屬架構(gòu),不同于存儲(chǔ)器、標(biāo)準(zhǔn)邏輯 IC電源 IC 般有多個(gè)合格供應(yīng)商, 難輕易轉(zhuǎn)換供應(yīng)商。

目前車市尚未出現(xiàn)發(fā)生長(zhǎng)期缺貨危機(jī),長(zhǎng)期斷供危機(jī)真正風(fēng)險(xiǎn)在于若一級(jí)供應(yīng)商和車廠在面臨車用芯片交貨時(shí)間持續(xù)延長(zhǎng),但訂購(gòu)量超過(guò)市場(chǎng)需求將引發(fā)恐慌,超額預(yù)訂 (Overbooking) 將導(dǎo)致供應(yīng)商誤解實(shí)際需求,加劇供需失衡的狀況,2010 年便是血淋淋的案例。若出現(xiàn)長(zhǎng)期斷供危機(jī),可能會(huì)導(dǎo)致 2021 年上半年供給短缺加劇,特別是 MCU ,這意味著下半年車市需要進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整以稀釋多余的芯片庫(kù)存。

汽車芯片自給空間大 國(guó)產(chǎn)替代機(jī)會(huì)初顯

長(zhǎng)城證券分析指出,國(guó)內(nèi)汽車芯片市場(chǎng)基本被國(guó)外企業(yè)所壟斷,我國(guó)汽車芯片自給率不足10%。國(guó)內(nèi)只有少量企業(yè)如兆易創(chuàng)新、比亞迪等能夠生產(chǎn)汽車芯片。兆易創(chuàng)新是國(guó)內(nèi)32位汽車MCU產(chǎn)品龍頭企業(yè),比亞迪則從2007年開(kāi)始進(jìn)入MCU領(lǐng)域。汽車芯片短缺或?qū)⒊掷m(xù)半年,預(yù)計(jì)2021年上半年車用芯片供應(yīng)依然存在一定壓力。

車用芯片供需錯(cuò)配情形下,國(guó)產(chǎn)替代苗頭已經(jīng)顯現(xiàn)。據(jù)行業(yè)媒體報(bào)道,業(yè)內(nèi)人士表示,受疫情影響,原本采用進(jìn)口IGBT的廠商也因?yàn)楣┴洸蛔?,逐漸導(dǎo)入斯達(dá)半導(dǎo)、比亞迪半導(dǎo)體等國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商。

海通證券分析指出,汽車功率半導(dǎo)體行業(yè)存在兩類投資機(jī)會(huì):

1)全球市場(chǎng)的SiC趨勢(shì),建議關(guān)注Cree(全球襯底市場(chǎng)份額超過(guò)60%)、ST(特斯拉SiC MOS供應(yīng)商),國(guó)內(nèi)企業(yè)中有山東天岳、天科合達(dá)、泰科天潤(rùn);

2)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的進(jìn)口替代,Si IGBT模塊、IGBT及MOS芯片,目前本土企業(yè)IGBT模塊已開(kāi)始進(jìn)入車規(guī)體系,IGBT及MOS芯片逐步開(kāi)始車規(guī)認(rèn)證,預(yù)計(jì)3-5年內(nèi)取得量產(chǎn)突破,建議關(guān)注斯達(dá)半導(dǎo)、士蘭微、聞泰科技、華虹半導(dǎo)體,國(guó)內(nèi)相關(guān)公司還有寧波達(dá)新等。

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華為智能駕駛MDC平臺(tái)已經(jīng)在問(wèn)界M5和M7、阿維達(dá)11、極狐阿爾法S Hi版落地量產(chǎn)了。最近問(wèn)界M7....
發(fā)表于 2023-10-23 10:28? 136次閱讀
一文詳解華為智能駕駛MDC平臺(tái)

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體自動(dòng)物料搬運(yùn)系統(tǒng)領(lǐng)軍企業(yè)成川科技完成A...

中科創(chuàng)星常務(wù)總經(jīng)理盧小保說(shuō):與國(guó)內(nèi)其他amhs制造企業(yè)相比,星天科技組結(jié)構(gòu)完善,有豐富的半導(dǎo)體天車系....
發(fā)表于 2023-10-23 10:17? 307次閱讀
國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體自動(dòng)物料搬運(yùn)系統(tǒng)領(lǐng)軍企業(yè)成川科技完成A...

博捷芯劃片機(jī):半導(dǎo)體芯片是如何封裝的?

半導(dǎo)體芯片的封裝是指將芯片內(nèi)部的電路通過(guò)引腳、導(dǎo)線、焊盤等連接起來(lái),并保護(hù)芯片免受外部環(huán)境的影響,同....
發(fā)表于 2023-10-23 08:38? 82次閱讀
博捷芯劃片機(jī):半導(dǎo)體芯片是如何封裝的?

【即將召開(kāi)】半導(dǎo)體光電及激光智能制造技術(shù)會(huì)議

江蘇·蘇州半導(dǎo)體光電及激光智能制造技術(shù)會(huì)議2023年10月27-28日西交利物浦國(guó)際會(huì)議中心會(huì)議背景....
發(fā)表于 2023-10-23 08:28? 97次閱讀
【即將召開(kāi)】半導(dǎo)體光電及激光智能制造技術(shù)會(huì)議

傳感器賽道國(guó)產(chǎn)替代快速發(fā)展及MEMS芯片工藝介紹

中秋國(guó)慶假期前夕,9月27、28日,前后兩天兩家國(guó)產(chǎn)傳感器企業(yè)獲批/上市,這兩家企業(yè)的第一大客戶都是....
發(fā)表于 2023-10-23 08:10? 155次閱讀
傳感器賽道國(guó)產(chǎn)替代快速發(fā)展及MEMS芯片工藝介紹

SP9683高頻準(zhǔn)諧振、集成650V氮化鎵功率器...

SP9683高頻準(zhǔn)諧振、集成650V氮化鎵功率器件,30W高性能ACDC芯片
發(fā)表于 2023-10-21 15:43? 173次閱讀
SP9683高頻準(zhǔn)諧振、集成650V氮化鎵功率器...

芯片F(xiàn)T測(cè)試是什么?

FT測(cè)試,英文全稱Final Test,是芯片出廠前的最后一道攔截。測(cè)試對(duì)象是針對(duì)封裝好的chip,對(duì)封裝好了的每一個(gè)chip...
發(fā)表于 2023-08-01 15:34? 1615次閱讀
芯片F(xiàn)T測(cè)試是什么?

什么是集成電路?

自從人類開(kāi)始使用電子設(shè)備以來(lái),電子世界經(jīng)歷了許多技術(shù)進(jìn)步。然而,集成電路 代表了這些技術(shù)發(fā)展中最重要和最具變革性...
發(fā)表于 2023-08-01 11:23? 2262次閱讀
什么是集成電路?

cy-3295-mtk

公司使用的cy3295-mtk作爲(wèi)觸摸屏測(cè)試工具,但是這款開(kāi)發(fā)板總是主IC發(fā)燙燒毀,更換開(kāi)發(fā)板費(fèi)用較高,想著可以更換主I...
發(fā)表于 2023-06-28 16:11? 6325次閱讀
cy-3295-mtk

SL3037B替代BL9341 48V轉(zhuǎn)24V 12V降壓芯片

概述: SL3037B 是一款內(nèi)置功率MOSFET的單片降壓型開(kāi)關(guān)模式轉(zhuǎn)換器。 SL3037B在5.5-60V 寬輸入電源范圍內(nèi)...
發(fā)表于 2023-06-28 10:47? 3603次閱讀
SL3037B替代BL9341 48V轉(zhuǎn)24V 12V降壓芯片

ISP為什么加入MAX232/3232之類的芯片,不能連接成功?

關(guān)于ISP的問(wèn)題:為什么加入MAX232/3232之類的芯片,不能連接成功?...
發(fā)表于 2023-06-28 08:53? 189次閱讀
ISP為什么加入MAX232/3232之類的芯片,不能連接成功?

請(qǐng)問(wèn)M2354芯片的Vsw是如何使用的?

M2354芯片的Vsw是如何使用的?
發(fā)表于 2023-06-28 08:00? 119次閱讀
請(qǐng)問(wèn)M2354芯片的Vsw是如何使用的?

是否有芯片支持千兆網(wǎng)口?

我有一個(gè)項(xiàng)目需要千兆的網(wǎng)口,不知道咱們是否有這樣的芯片。 ...
發(fā)表于 2023-06-28 06:03? 58次閱讀
是否有芯片支持千兆網(wǎng)口?

MS51系列芯片SPROM怎么使用?

MS51系列芯片SPROM怎么使用
發(fā)表于 2023-06-27 08:26? 579次閱讀
MS51系列芯片SPROM怎么使用?

在使用isd2130芯片,消耗電流總在1到3mA是為什么?

我看了手冊(cè),只有一些程序?qū)嵗?,但沒(méi)有說(shuō)明在什么情況下,芯片如何進(jìn)入待機(jī)模式。我現(xiàn)在的項(xiàng)目對(duì)電路功耗和續(xù)航時(shí)間要...
發(fā)表于 2023-06-26 08:49? 105次閱讀
在使用isd2130芯片,消耗電流總在1到3mA是為什么?

pack包有什么用?

只知道安裝了pack包,才會(huì)有對(duì)應(yīng)的芯片支持。 但是,如果pack包有新的版本了,要及時(shí)的更新么?還保留原版本可以么? ...
發(fā)表于 2023-06-26 06:49? 88次閱讀
pack包有什么用?